Lotpasteninspektion SPI

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lotpasteninspektion SPI".
Die Referenten der Technologietagung von Christian Koenen (v.l.n.r.): Michael Brianda (Christian Koenen), Karsten Dierker (Tonfunk Emsland), Dr. Thomas Ahrens (Trainalytics), Christoph Hippin (Endress + Hauser) und Lukas Wüsteney (TU Fast Racing Team).
Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen

Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung

06.12.2018- FachartikelWas befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...

Emmanuel Touzot ist Production Manager und seit 1992 bei Eiffage Energie Systèmes Électronique für die hohe Fertigungsqualität verantwortlich.
Baugruppenfertigung-Fertigung und Entwicklung komplexer Boards

Eiffage Energie Systèmes Électronique setzt auf Support durch Systemlieferant Ersa

29.11.2018- FachartikelAls Konzern in Hoch- und Tiefbau sowie für Energiesysteme ist Eiffage ein Baulöwe, der allerdings mit Eiffage Energie Systèmes Électronique eine kleine, feine Unit unterhält, die sich seit 1984 intensiv der Elektronikfertigung widmet. Seit 34 Jahren im Markt, setzt der Geschäftsbereich fast ebenso lange auf Lötanlagen von Systemlieferant Ersa. Nun hat sich die enge Zusammenarbeit um den Schablonendruck erweitert. mehr...

Soll die Fehlersuche gelingen, muss manchmal auch die Leiterplatte dran glauben. Katja Reiter, Herrin der Metallographie/Werkstoffprüfung am Fraunhofer ISIT, in ihrem Element.
Baugruppenfertigung-Lotpastentage zeigen große Resonanz

Fraunhofer ISIT Lotpastentage: Herausforderungen im Lotpastenauftrag

21.09.2018- FachartikelNach sechs Jahren lud das Fraunhofer ISIT zu seinen Lotpastentagen ein, um die jüngsten Herausforderungen in der AVT fundiert unter die Lupe zu nehmen. Deutlich über 100 Teilnehmer und mehr als 20 Table-Top-Aussteller – das hat die Erwartungen der Veranstalter weit übertroffen und die Kapazität des Veranstaltungsortes fast erschöpft. mehr...

Von der Annahme aller benötigten Kleinstteile im Wareneingang bis hin zur Auslieferung der fertigen Baugruppen an den Kunden sind bei Deltec alle logistischen Schritte rundum transparent.
Testgeräte + Prüfplätze-Zuverlässige Fehlerdetektion für hohe Qualitätsanforderungen

Vernetzte 3D-Inspektion

08.05.2017- FachartikelVon der Sicherheits- und Medizintechnik bis hin zur Büro- und Datenkommunikation reichen die bei Deltec gefertigten Produkte. Die größte Kundengruppe des Unternehmens gehört jedoch zum Bereich Automotive. Ganz zentral kommt es dabei auf einen rundum stabilen Serienprozess an. Bei den Prüftechnologien SPI, AOI und AXI/MXI setzt Deltec auf 3D-Systeme von Viscom. mehr...

Michael Vielsack ist mit sofortiger Wirkung Sales Director Northen & East-Central Europe von Pemtron Europe.
Testgeräte + Prüfplätze-Prozesskontrolle und Qualitätssicherung

Michael Vielsack startet bei Pemtron Europe

08.05.2017- NewsSeit dem 1. Mai 2017 verstärkt Michael Vielsack das Team von Pemtron Europe. Als Sales Director Northen & East-Central Europe ist er für die Betreuung, Beratung und Unterstützung der Kunden und Partner verantwortlich. mehr...

Der leitende Prozessingenieur Rüdiger Borges, Prozesstechniker Andreas Sommerfeld und Prüfmethodiker Lars Schulze von Wabco neben dem SPI-System.
Testgeräte + Prüfplätze-Pseudofehlerrate konsequent verringert

3D-Inspektionssysteme für komplexe Getriebesteuerungen

07.03.2017- FachartikelEin weltweit führender Zulieferer von Technologien und Dienstleistungen zur Verbesserung der Sicherheit, Effizienz und Vernetzung von Nutzfahrzeugen hat auf einer Musterlinie mit der S3088 SPI und der S3088 ultra von Viscom die Fertigungsqualität optimiert. Für die Verknüpfung der Daten sorgt der Viscom Quality Uplink. mehr...

Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf.
EMS-Optimierte Druckprozesse

Lotpastendruck in der Elektronikfertigung

23.02.2017- FachartikelDie Optimierung von Einzelprozessen in der Elektronikfertigung ist eine permanente Herausforderung für EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die Bestückung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden. Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf. mehr...

Das Kameramodul im AOI-System Vario Line mit Vierfach-Schrägblick, vier Streifenprojektoren und orthogonal-telezentrischer Kamera.
Baugruppenfertigung-3D-AOI neu definiert

Flächendeckende 3D-Inspektion aus 360 Winkeln

27.10.2016- FachartikelBei Göpel Electronic dreht sich alles um elektrische und optische Test- und Inspektionssysteme. Highlight ist ein eigens entwickeltes Verfahren für die flächendeckende 3D-Inspektion, das 2D-Aufnahme- und 3D-Messtechnik vereint. mehr...

Beim KohYoung-Anwendertag fanden die Workshops direkt an der Maschine statt, und die Anwender konnten die neuen Funktionen in Kleingruppen live an den 3D-SPI- und 3D-AOI-Systemen testen.
Testgeräte + Prüfplätze-3D-SPI- und 3D-AOI-Systeme

Smartrep veranstaltet Koh-Young-Anwendertage

20.10.2016- FachartikelDirekt an der Maschine und damit absolute Praxisnähe: Die Teilnehmer der Koh-Young-Anwendertage profitierten vom fachkundigen Wissenstransfer rund um die SPI- und AOI-Technik. Die Workshops fanden direkt an der Maschine statt, und die Anwender konnten die neuen Funktionen in Kleingruppen live an den 3D-SPI-und 3D-AOI-Systemen testen. Dadurch ergaben sich intensive Gespräche und reger Fachaustausch. Kein Wunder, dass das Fazit des Publikums lautete: „Nah am Hersteller, nah am Gerät“ mehr...

14_Viscom_TF_2016_Abendliche_musikalische_Unterhaltung
Baugruppenfertigung-Technologie-Forum von Viscom

Industrie 4.0 und die Zukunft der Mobilität

20.09.2016- FachartikelAuch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen, diesmal im Juni statt wie bisher im März. Bei strahlendem Sonnenschein hatten die Teilnehmer eine noch größere Auswahl an Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials oder Exklusivgesprächen mit Fachleuten. mehr...

Auf der diesjährigen Productronica hat Koh Young nochmals Gas gegeben und all seine Expertisen in Sachen AOI und SPI vorgestellt.
Baugruppenfertigung-Know-how in SPI und AOI für Konzeptstudie

3D-Prüftechnologie: Mit scharfem Blick voran

03.12.2015- FachartikelKoh Young Technology feiert sich als weltweiter Marktführer im Bereich der 3D-Prüftechnologie. Entsprechend auch das Thema auf der Productronica 2015: „Absolute No. 1 Inspection Company“. mehr...

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Baugruppenfertigung-Erste Schablonendrucker mit voll integriertem 3D-SPI

Multifunktionsmaschinen sparen Fertigungsplatz

28.10.2015- FachartikelAls einer der Schlüsselprozesse in der SMT-Linie kommt der Schablonendrucker schon längst nicht mehr nur als Drucker zum Einsatz, sondern hat sich durch eine Vielzahl optional verfügbarer Funktionen längst zur Multifunktionsmaschine gemausert. Mit der Integration von 3D-SPI in die Drucker der Versaprint-Druckerplattformen spart Ersa jetzt zusätzlich wertvollen Fertigungsplatz und sorgt für konstante Prozessqualität. mehr...

Baugruppenfertigung-Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier

Marktübersicht SPI-Systeme

23.07.2015- FachartikelNach wie vor stellt der Lotpastendruck die größte Fehlerquelle im SMT-Fertigungsprozess dar. Daher fällt der Lotpasteninspektion, kurz SPI, eine immer größere Rolle zu. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Neuste Bildverarbeitungstechnologien vereint

Vollautomatische Inspektion von „nasser“ Silberpaste

15.07.2015- ProduktberichtWickon Hightech hat eine weitere Variante des Inspektionssystems Speedcube entwickelt, das so genannte „nasse“ Silberpaste direkt nach dem Siebdruck auf keramischem Träger (DCB) vollautomatisch inspiziert und die Teile zuverlässig in Gut- und Schlecht-Teile selektiert. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Inline-SPI mit hochgenauer, schattenfreier Doppelbeleuchtung

Erkennt auch niedrige Brückenbildungen unter 30 Mikrometer

13.07.2015- ProduktberichtDas Inline-Lotpasten-Inspektionssystem TR7007 Serie II Plus von TRI, das von Multi-Components vertrieben wird, ist eine Weiterentwicklung auf der Basis des Systems TR7007 Serie II 3D. Das weiterentwickelte System ist mit einer hochgenauen, schattenfreien Doppelbeleuchtung ausgestattet. mehr...

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