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Miniaturisierung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Miniaturisierung".
Die Vorträge griffen  globale Trends wie  autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik auf.
Baugruppenfertigung-Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package

Künftige Anforderungen an die Verbindungstechnik

21.06.2018- FachartikelAuf dem 14ten Technologieforum von AT&S wurden aktuelle Trends von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package präsentiert. Im Fokus der Vorträge standen globale Trends wie 5G-Mobilfunk, autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik. mehr...

Versuchsaufbau zur Überwachung eines Computerchips mit Infrarotkameras
Safety+Security-Thermische Muster überwachen

‚Intelligentes Fieberthermometer‘ für Mikrochips

23.01.2018- NewsDie Miniaturisierung von Computerchips eröffnet ein Einfallstor für Hackerangriffe: Mikrochips sind hochsensibel und eine gezielte Überlastung könnte sie physisch zerstören. Ein Forscherteam am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) konnte nachweisen, dass die Überwachung von Prozessoren mittels thermischer Muster Rückschlüsse auf manipulative Steuerbefehle zulässt. mehr...

Positioniersystem mit luftgelagerten Achsen. Die lineare Achse trägt die Laseroptik, während die Rotationsachsen die Walze drehen.
Leiterplattenfertigung-Positioniertechnik für die Walzenbeschriftung

Präzise Walzen beschriften

29.11.2017- FachartikelUm fälschungssichere Produkte herstellen zu können, werden kompliziertere Hologramme verwendet, die auf kleinere, eingebettete Funktionen auf Spezialfolien aufgebracht werden. Um die Produkte fertigen zu können, werden Hochpräzisions-Masterwalzen benötigt. Leistungsstarke Bewegungssubsysteme ermöglichen die geforderten engen Genauigkeitstoleranzen. mehr...

Die Miniaturkupplungen eignen sich beispielsweise zum Ausgleich von Radialversatz oder zur Schwingungsdämpfung.
Antriebstechnik-Temperaturbereich von -100 bis 300 °C

Miniaturkupplungen zum Ausgleich von Radialversatz oder Schwingungen

31.03.2017- ProduktberichtDie Miniaturkupplungen mit Metallbalg vom Typ EWA und EWB verfügen beispielsweise über hohe Torsionssteifigkeiten und können Versätze ausgleichen. Durch die Ganzmetallausführung lassen sie sich in einem Temperaturspektrum von -100 bis 300 °C in der Steuerungs- und Regelungstechnik einsetzen. mehr...

M8, ix Industrial und T1 im Heldenkostüm: Die drei neuen Steckverbinder sollen mehr Leistung ins Industrial Ethernet bringen.
Elektromechanik und Interfaces-Miniaturisierung

Steckverbinder-Trio: kleiner, aber mehr Leistung

05.01.2017- FachartikelZu den großen Novembermessen der Elektro- und Automatisierungsbranche hat Harting drei neue Ethernet-Steckverbinder vorgestellt. Im Zuge der Miniaturisierung kommt das Highspeed-Trio kleiner, aber gleichzeitig robuster und leistungsfähiger daher als bisherige Steckverbinder. mehr...

Acal BFI vertreibt nun die robusten Miniatur-MEMS-Oszillatoren von Sitime.
Branchenmeldungen-Miniatur-MEMS-Oszillatoren

Acal BFI und Sitime unterzeichnen Vertriebsvereinbarung

04.07.2016- NewsAcal BFI fügt seiner Produktpalette durch die Unterzeichnung eines paneuropäischen Distributionsvertrags mit Sitime robuste Miniatur-MEMS-Oszillatoren hinzu. Mit der neuen Vereinbarung kann Acal seinem Kundenkreis ab sofort die MEMS-basierten Silizium-Timing-Lösungen von Sitime anbieten. mehr...

Bild 1: BM10-Steckverbindungen von Hirose gehören zu den kompaktesten 0,4-mm-Steckverbindungen auf dem Markt.
Stecker + Kabel-Miniatursteckverbinder

Neuerungen bei Ultra-Fine-Pitch-Steckverbindungen

08.03.2016- FachartikelFür mobile Geräte ausgelegte Fine-Pitch-Steckverbindungen müssen noch kompakter und flacher werden und dabei eine laufend bessere Signalqualität liefern. Avnet erörtert in diesem Zusammenhang einige besondere Eigenschaften unterschiedlicher Miniatursteckverbinder. mehr...

Entwicklungsservice

AOI inklusive

24.04.2002- FachartikelMit einer neuen Dienstleistung AOI hat man bei HTC die Zeichen der Zeit erkannt und im Verein mit Kunden auf die zunehmende Miniaturisierung der Leiterplatte reagiert. mehr...

Bonding + Assembly

0201 im Griff

24.04.2002- FachartikelDer 0201-Prozess ist für sich betrachtet eine gute Möglichkeit zur weiteren Miniaturisierung mit einer sicheren, stabilen Technologie. Die Grenzbereiche werden nur dann schnell ersichtlich, wenn 0201-Chips mit herkömmlicher Technologie auf einem Substrat kombiniert wird. Worauf es ankommt, vor allem wenn auch noch bleifreie Lote zum Einsatz kommen, verdeutlicht der folgende Beitrag. mehr...

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