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Obsolescence

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Obsolescence".
Elektro-CAD von Siemens
Branchenmeldungen-Von Batterieforschung bis Elektro-CAD

Die Top 10 der All-Electronics-Artikel im März 2019

04.04.2019- BildergalerieWelche Artikel von All-Electronics.de im März 2019 das größte Interesse der Nutzer gefunden haben, zeigt unsere Bildergalerie. Entdecken Sie die Highlights und klicken Sie sich durch. mehr...

Vorstand der COG
Branchenmeldungen-Internationale Zusammenarbeit soll ausgebaut werden

Component Obsolescence Group erweitert Vorstand

25.03.2019- NewsNeu im Vorstand der COG Deutschland sind Irina Werle, Frank Mützner, Ulrich Vogel, Joachim Tosberg und Stefanie Kölbl. Künftig will der Verband die internationale Zusammenarbeit ausbauen. mehr...

Bild 2: Die Aufgaben eines Obsoleszenz-Managers sind außerordentlich komplex: Anhand der äußeren Veränderungen und Obsoleszenz muss deren Auswirkung auf eigene Komponenten und die Produkte geklärt werden.
Baugruppenfertigung-Kleine Ursache, große Wirkung

Wie sich Obsoleszenz-Risiken einschätzen und minimieren lassen

22.03.2019- InterviewObsoleszenz-Management wird oftmals bei der Produktentwicklung vernachlässigt. Die Vision der COG und eines ihrer Zukunftsziele ist deshalb, Obsoleszenz als Kernthema in Fertigungsunternehmen zu verankern. mehr...

Einblick in das HTV-Institut für Materialanalyse. Die Experten ermitteln ein auf Bauteile und Komponenten zugeschnittenes Lagerungskonzept, um die Funktionalität und Verarbeitbarkeit nach einer Lagerungszeit von mehreren Jahren oder Jahrzehnten sicherzustellen.
Baugruppenfertigung-Spezielle Langzeitlagerung schließt Versorgungslücke

So managen Sie Obsoleszenz von Bauteilen sicher

22.03.2019- FachartikelDas TAB-Verfahren von HTV verhindert im Gegensatz zur Stickstofflagerung alle Alterungsprozesse und stellt die Funktionalität und Verarbeitbarkeit von Bauteilen und Baugruppen bis zu 50 Jahre sicher. mehr...

Stefanie Kölbl, Head of Obsolescence Management von TQ-Systems, und all-electronics-Chefredakteur Hans Jaschinski.
Bauteilbeschaffung-Interview mit Stefanie Kölbl von TQ-Systems

Warum TQ-Systems Obsoleszenz-Management betreibt

14.03.2019- VideoDie Zahl an Abkündigungen wird steigen, sagt Stefanie Kölbl, Head of Obsolescence Management bei TQ-Systems und engagiert in der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland, im Gespräch mit all-electronics-Chefredakteur Hans Jaschinski. Deshalb ist Obsoleszenz-Management wichtig. mehr...

Bild 1: Am Anfang der Technologiereplikation steht die Lokalisierung der GDSII-Maskendaten des Originalbauteils und deren Übertragung in die Zieltechnologie.
Aktive Bauelemente-Äquivalenz auf Transistorebene bei ASICs und Standardprodukten

Wie sich mit Technologiereplikation Abkündigungsprobleme lösen lassen

29.01.2019- FachartikelHalbleiter-ASICs und -Standardprodukte unterliegen Abkündigungen, woraus sich ein Bedarf an Ersatzprodukten ergibt, die deckungsgleich mit den Originalen sein müssen. Das Verfahren der Technologiereplikation gilt dafür als Ansatz mit dem geringsten Risiko und der größten Kosteneffizienz. mehr...

Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser: Die manuellen Prüfplätze bei Productware.
Baugruppenfertigung-Qualität als Markenzeichen

30 Jahre Productware dank breitem Leistungsspektrum

05.11.2018- FachartikelElektronikfertigungs-Dienstleister können nur mit Alleinstellungsmerkmalen im harten Wettbewerb bestehen. Als zuverlässiger, flexibler und kompetenter Partner hat sich Productware in seiner nunmehr 30-jährigen Unternehmensgeschichte einen guten Namen gemacht. Mit seinem skalierbaren Leistungsspektrum adressiert der EMS die Anforderungen kleiner und mittlerer Unternehmen. mehr...

Rochester Electronics fertigt im Falle der Abkündigigung elektronischer Komponenten originalgetreue Produktreplikationen nach Originaldaten des OEMs.
Aktive Bauelemente-Volle Software-Kompatibilität

Produktreplikationen nach Hersteller-Originaldaten

30.10.2018- ProduktberichtWenn Originalhersteller ein benötigtes Halbleiterprodukt nicht mehr produziert und das Bauelement nicht mehr vorrätig ist, übernimmt Rochester nach Originaldaten des OEMs den Nachbau des Produkts, vom Die-Design über die Bestückung bis hin zum Test und zur Qualifizierung. mehr...

Am 13. November veranstaltet die COG auf der Electronica 2018 den 4. Obsolescence--Day.
Embedded-PCs/IPC-4. Obsolescence Day der COG

Component Obsolescence Group auf der Electronica 2018

26.09.2018- NewsCOG lädt am 13. November auf der Electronica 2018 zum 4. Obsolescence-Day mit zwölf Vorträgen und 18 Informationsständen ein. mehr...

Circuit Board
Baugruppenfertigung-PCNs schneller und effizienter bearbeiten

Der Obsoleszenz mit dem Smart-PCN-Format erfolgreich begegnen

01.02.2018- FachartikelProduktabkündigungen oder -änderungen können mitunter fatale Folgen haben. Wer über Jahrzehnte hinweg den Betrieb einer technischen Anlage sicherstellen muss, ist deshalb gut beraten, nach Prozessen und Methoden Ausschau zu halten, mit deren Hilfe sich die Auswirkungen von Obsoleszenz auch im Hinblick auf die zunehmende Digitalisierung und Vernetzung wirksam und kostenminimierend in den Griff bekommen lassen. mehr...

Dr. Wolfgang Heinbach: „Wir messen dem VDMA-Einheitsblatt 24903 als COG Deutschland große Bedeutung bei, weil es branchenübergreifend ergänzend zur IEC 62402 „Obsolescence management – Application guide“ einen zukunftsweisenden Weg in Richtung standardisiertes digitales Obsoleszenzmanagement aufzeigt". COG Deutschland
Branchenmeldungen-Entwurf des VDMA Einheitsblattes 24903 setzt auf SmartPCN

Kommunikationsstandard für das digitale Obsoleszenzmanagement

24.05.2017- NewsDie Mindestanforderungen an den Informationsgehalt von Änderungs- und Abkündigungsmitteilungen sowie an Systemschnittstellen, die einen EDV-gestützten Datenaustausch ermöglichen, beschreibt das vom VDMA-Arbeitskreis „Interagierendes Obsoleszenzmanagement“ derzeit erarbeitete VDMA-Einheitsblatt 24903. Eine zentrale Rolle nimmt dabei die Weiterentwicklung des von der COG Deutschland spezifizierten smartPCN-Formates ein. mehr...

Für die nächsten zwei Jahre das Vorstandsgremium des COG Deutschland (v.l.): Stefanie Laufenberg-van Rickelen, Vorstandsvorsitzender Dr. Wolfgang Heinbach, der stellvertretende Vorstandsvorsitzende Axel Wagner; Kassierer Matthias Kohls und Anke Bartel. COG
Personen-Non-Profit-Organisation

Component Obsolescence Group wählt Vorstand

28.03.2017- NewsDer Vorstand der Industrieorganisation Component Obsolescence Group (COG) Deutschland hat sich neu formiert. Unter den neu gewählten beziehungsweise im Amt bestätigten Vorstandsmitglieder sind Dr. Wolfgang Heinbach (GMP German Machine Parts) als Vorstandsvorsitzender und Axel Wagner (Würth Elektronik eiSos) als stellvertretender Vorstandsvorsitzender. mehr...

Bild 1: Das BOM Manager Tool des Distributors Digi-Key bietet Entwicklungsteams Informationen über die Verfügbarkeit von Bauteilen während des Entwicklungszyklus.
Distribution-Services und Design

Strategien zur Vermeidung von Bauteil-Obsoleszenz

16.02.2017- FachartikelDie Dominanz des Consumer-Bereichs gegenüber industriellen Anwendungen macht sich auch bei den Bauteilen bemerkbar. Bauteile, die nicht mit neuartiger Prozesstechnik gefertigt werden, werden schnell obsolet. Doch Entwickler industrieller Anwendungen müssen für einen längeren Zeitraum planen. Ein Ausweg aus dem Obsoleszenz-Dilemma kann die Zusammenarbeit mit einem Distributor sein. mehr...

Obsolecence Risiken.
Bauteilbeschaffung-Obsolescence Management

Langzeitverfügbarkeit von elektronischen Bauteilen

09.12.2016- Application NoteObsolescence Management ist notwendig. Das Entwicklungstempo elektronischer Komponenten und Bauteile beschleunigt sich ständig und dementsprechend veralten Technologien immer schneller. mehr...

Die Obsolescence-Management-Strategie von TQ schützt Kundenprodukte vor obsoleten Bauteilen, aufwändigen Redesigns, unsicheren Quellen und kostenintensiver Brokerware.
EMS-Proaktives Obsolescence Management

TQ: Gut vorgesorgt mit Baugruppen-Checkup

07.11.2016- NewsTQ-Group bietet Interessenten und Kunden einen neuartigen Baugruppen-Checkup, bei dem alle Bestandteile des jeweiligen Produkts hinsichtlich ihrer voraussichtlichen Verfügbarkeit geprüft werden. Die Obsolescence Management-Experten von TQ erstellen darauf aufbauend individuelle Handlungsempfehlungen, um die Wettbewerbsfähigkeit des Produkts langfristig zu erhalten. mehr...

COG-Vorstandsvorsitzenden Ulrich Ermel.
Branchenmeldungen-3.Obsolescence Day auf der Electronica

Industrieverband COG Deutschland

20.10.2016- News15 COG-Mitgliedsfirmen informieren auf der Electronica 2016 über die besten Vorbeugemaßnahmen gegen Obsolescence. mehr...

In enger Zusammenarbeit mit den Kunden erarbeitet das Obsoleszenzmanagement-Team von Steca Strategien zum weiteren Vorgehen.
EMS-Die Lieferkette im Auge behalten

Verfügbarkeit durch smartes Obsoleszenzmanagement

20.09.2016- FachartikelHersteller von Produkten mit langen Lebenszyklen erwarten ein professionelles Obsoleszenzmanagement, um frühzeitig Informationen über Veränderungen in der Supply Chain nutzen zu können. Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister Steca Elektronik bietet umfassende Möglichkeiten durch integratives Obsoleszenzmanagement. mehr...

10-jahre-cog-deutschland-ev.jpg
Branchenmeldungen-Gründungsjubiläum

Industrieverband COG Deutschland e.V. feiert 10. Geburtstag

29.09.2015- NewsDer COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. hat seinen 10. Geburtstag gefeiert. mehr...

Branchenmeldungen-Langzeitverfügbarkeit

TQ verleiht Obsolescence Management Award

17.07.2015- NewsTQ-Systems hat elf Lieferanten und Hersteller mit dem Obsolescence Management Award ausgezeichnet. Die Preisträger heben sich laut TQ durch ihr Handeln im Umfeld von Obsolescence Management ab und leisten einen wertvollen Beitrag, die Langzeitverfügbarkeit von komplexen Produkten sicherzustellen. mehr...

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Bauteilbeschaffung-COG Deutschland

Ulrich Ermel und Dr. Christian Gerber für zwei weitere Jahre an die Spitze gewählt

10.04.2015- NewsÜberaus zufrieden mit dem großen ehrenamtlichen Engagement des bisherigen Verbandsvorstandes zeigten sich die 50 auf der diesjährigen Jahreshauptversammlung des COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. anwesenden Verbandsmitglieder, die alle zur Wiederwahl angetretenen Vorstandskandidaten für die nächsten zwei Jahre mit großer Mehrheit im Amt bestätigten. mehr...

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