Package

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Package".
Beispiel eines Lagenaufbaus für eine neue AiP-Plattform für mmWellen 5G.
HF-Technik-Aktuelles aus den Bereichen der Hochfrequenztechnik und 5G

Systemintegration für 5G-Highspeed-Kommunikationssysteme

21.07.2020- FachartikelDie digitale Transformation mit der Vernetzung von Menschen, Maschinen, Prozessen, aber auch von Fahrzeugen, Gebäuden und sogar von alltäglichen Dingen, die zunehmend miteinander kommunizieren, schreitet unaufhaltsam voran, sodass neue Anwendungen in nahezu allen Branchen und Lebensbereichen ermöglicht werden. mehr...

Umgeschmolzene Pastendepots unter Luft (a) Rehm
Baugruppenfertigung-Konvektionslöten mit System

Reflow-Prozesstechnologie ist bereit für die Trends der Zukunft

24.04.2020- FachartikelDigitalisierung, steigende Produktionszahlen, Vielfalt der Elektronikkomponenten und die standortübergreifende globale Produktion von Baugruppen fordern effizientes und flexibel konfigurierbares Fertigungsequipment. Dazu gehören als Hauptbestandteile jeder SMT-Linie auch Reflowlötsysteme. Dieser Artikel beantwortet Fragen zur Konfiguration dieser Systeme und zu den Auswirkungen auf Lötprozesse. mehr...

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