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Packaging-Design

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Packaging-Design".
Die Vorträge griffen  globale Trends wie  autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik auf.
Baugruppenfertigung-Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package

Künftige Anforderungen an die Verbindungstechnik

21.06.2018- FachartikelAuf dem 14ten Technologieforum von AT&S wurden aktuelle Trends von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package präsentiert. Im Fokus der Vorträge standen globale Trends wie 5G-Mobilfunk, autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik. mehr...

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