Packaging

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Packaging".
Sägen des Wafers.
Bonding + Assembly-Vom Wafer-Sägen bis zum fertig gehäusten Baustein

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

24.06.2020- FachartikelFür die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar. mehr...

Optimos-5-80V/100V
Automotive-Für 48-V-Systeme im Auto

Infineon stellt neue Gehäusevarianten der Opti-MOS-5-MOSFETs vor

13.03.2020- ProduktberichtInfineon bringt neue Gehäusevarianten seiner 80-V- und 100-V-MOSFETs mit Optimos-5-Technologie auf den Markt, um die unterschiedlichen Anforderungen verschiedener 48-V-Applikationen zu bedienen. mehr...

Heitec-Niederlassung in China
Branchenmeldungen-Electronic-Packaging-Geschäft

Heitec gründet Tochtergesellschaft in China

02.03.2020- NewsDas Unternehmen vereinbarte mit Rittal, dass Heitec das Elektronik-Aufbausysteme-Portfolio übernimmt. Bisher hatte die Rittal-Tochter Remt den chinesischen Markt mit Elektronik-Gehäusetechnik-Produkten bedient. mehr...

Beispiel für eine miniaturisierte Satelliten-Plattform, bei der PEMs (plastic encapsulated modules) zum Einsatz kommen.
Aktive Bauelemente-Eine neue Ära für strahlungsfeste Schaltkreise

Weltraum-Anforderungen: Wie wird Elektronik fit für den Orbit?

02.01.2020- FachartikelJüngste New-Space-Entwicklungen treiben auch die Entwicklung von Elektronik für den Weltraumeinsatz voran. Die Anforderungen sind hoch: klein, leicht und vor allem strahlungsfest müssen die ICs sein. mehr...

Das Forschungsprojekt Applause
Leiterplattenfertigung-Beginn des ECSEL-Projekts

Forschungsprojekt Applause für Elektronik-Packaging-Verfahren startet

02.12.2019- NewsWürth Elektronik ist einer von 31 europäischen Partnern, die gemeinsam das neue Projekt „Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe” – kurz Applause – starten. mehr...

Chip-Packaging-Substrat für SDBGAs MST/Dyconex
Baugruppenfertigung-Starre Substrate in ultradünnen Lagen

Miniaturiserte Chip Packages

24.10.2018- ProduktberichtDyconex bietet ein neuartiges starres Material für miniaturisierte Chip Packages an, das die Herstellung ultradünner Mehrlagen-Substrate erlaubt. Das Material hat einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizient, hohe Durchschlagfestigkeit und gute Hochfrequenzeigenschaften. mehr...

HTV
Leiterplattenfertigung-Langzeitlagerung, Neuverzinnung und Packaging

Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten

22.05.2018- ProduktberichtAus dem breit gefächerten Angebotsspektrum präsentiert die HTV Firmengruppe zahlreiche Dienstleistungen. Dazu gehört etwa das Rework von Leiterplatten zur Reparatur und Änderung von elektronischen Baugruppen. mehr...

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Baugruppenfertigung-EMV-Schutz

Schukat vertreibt Kunststoffgehäuse von STB-GH-TEC

27.01.2015- NewsSchukat hat die hochschlagfesten und robusten Polystyrol-Elektronikgehäuse von STB-GH-TEC (UG) in sein Produktportfolio aufgenommen. Die Kunststoffgehäuse verfügen optional über eine hocheffiziente EMV-Abschirmung. mehr...

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Bonding + Assembly-Reflexionsarm

Verbesserte Rückflussdämpfung in Wirebond-Chipgehäusen für Serdes-Anwendungen bis 10 GBit/s

07.11.2012- FachartikelWenn ein Baustein sehr hohe Datenraten übertragen soll, müssen die Verbindungen hohen Anforderungen entsprechen – und zwar nicht nur auf der Platine und im Chip selbst, sondern auch bei den Interconnects im Chip-Gehäuse. Wer nicht auf die teure Flip-Chip-Technik ausweichen will, kann auch bei Wirebond-Gehäusen die Impedanz so verbessern, dass 10 GBit/s möglich sind. mehr...

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Branchenmeldungen-Für Industrieapplikationen

Electronic-Packaging-Broschüre

06.08.2012- NewsDie neue Broschüre „Industrietechnik“ stellt verschiedene Packaging-Varianten in industriellen Applikationen vor. mehr...

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Leistungselektronik-Kleines Kraftpaket

Kompaktes und robustes T-PM-Leistungshalbleitermodul

24.04.2012- FachartikelMitsubishi Electric präsentiert ein neues T-PM-Modul mit Direct-Lead-Bonds statt konventioneller Bond-Drähte und mit einer neuentwickelte wärmeleitende Isolationsschicht. Das Resultat: mehr als zehnfache Lastwechselfestigkeit bei 100 K Temperaturwechsel, kleinerer thermischer Widerstand sowie gleichförmigere Temperatur- und Stromverteilung über die Chip-Oberfläche. mehr...

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Leistungselektronik-Leistung in Hochform

Plattform zur Energieversorgung von Hybridfahrzeugen

24.04.2012- FachartikelInternational Rectifier stellt die Halbleitergehäusetechnologie Coolir2-Die vor, die kleinere Packages mit mehr Leistung ermöglichen. Das Gehäuse passt perfekt zur hauseigenen Coolir2-Reihe und soll vor allem in Invertern für Kfz-Elektromotoren sowie in DC/DC-Wandlern zum Einsatz kommen. mehr...

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Bonding + Assembly-Mit integriertem Robothandling

Vollautomatische Metallisierungslinie für Wafer

14.04.2012- NewsPac Tech gibt den Verkauf einerPacLine 300 A50, eine nasschemische Anlage zur stromlosen Ni, Pd und Au – Metallisierung von modernen Halbleitern, an Diodes Incorporated in Plano, Texas, bekannt. mehr...

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Leistungselektronik-Point-of-Load-Wandler durch 25-Volt-Directfet-Chipsatz optimieren

25-Volt-Directfet-Chipsatz

27.09.2008- ProduktberichtEin synchroner 25-Volt-Buck-Schaltregler-Directfet-Mosfet-Chipsatz für die Entwicklung von Point-of-Load-Wandler (PoL) ergänzt ab sofort das Produktportfolio von International Rectifier. Dieser 25-Volt-Chipsatz kombiniert die moderne Hexfet-Mosfet-Siliziumversion mit der Benchmark-Directfet-Packaging-Technologie. Die Komponenten eignen sich für eine hochintegrierte syn-chrone Lösung auf der Montagefläche eines SO-8-Gehäuses; die Bauhöhe beträgt 0,7 Millimeter. Die Bausteine IRF6710S2, IRF6795M und IRF6797M zeichnen sich – so […] mehr...

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