Pads

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Pads".
Hochvolumige und ultrakleine Pastendepots, hergestellt im zweiphasigen, sequenziellen Lotpastendruck.
Leiterplattenfertigung-Schablonendruck von 0201mm-SMD-Chips

Chipkondensatoren und -widerstände erobern das Baugruppen-Design

09.04.2019- Fachartikel0201mm-Chipkondensatoren und -widerstände gehen bei modernen Package-in-Package-Modulen in die Produktion. Es dauert nicht mehr lange, bis sie ihren Platz im normalen Baugruppen-Design erobert haben. mehr...

Kavitäten und Kanäle in der Leiterplatte Cadilac Laser
Baugruppenfertigung-SMD-Schablonen lasern und polieren

Kavitäten erzeugen mit Hybridlasersystem von Cadilac

27.03.2019- ProduktberichtCadilac Laser stellt ein Hybridlasersystem, das Polierverfahren CL-Polish und spezielle Padanpassungen in der SMD-Schablone vor. mehr...

Selektives Laserlöten stellt eine ideale Ergänzung zum Reflow-Verfahren dar.
Leiterplattenfertigung-Fügesystem unterstützt selektives Laserlöten

Selektives Laserlöten für kleine Drähte und Pads

28.06.2018- ProduktberichtDie Miniaturisierung von elektronischen Schaltkreisen führt zu immer kleineren Lötpads, dünneren Kabeln und Drähten. Dadurch erschwert sich der Lötprozess. Mit einem neuen Fügesystem zum selektiven Laserlöten wird dieser Prozess vereinfacht. mehr...

Loader-Icon