Panel-Level-Packaging

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Panel-Level-Packaging".
Das zweite Konsortium zum Panel Level Packaging startet: Die technologischen Entwicklungen der industriell nutzbaren Prozesse zur Herstellung von Low-Cost-Packages im Panel-Format sollen vertieft werden.
Baugruppenfertigung-Konsortium zum Panel Level Packaging geht in die nächste Runde

Industrie-Forschungsprogramm für Electronic Packaging

13.11.2019- FachartikelMit der Technologie Panel Level Packaging soll die Entwicklung künftiger mobiler Produkte im Consumerbereich und das autonome Fahren weiter an Dynamik gewinnen. Das erste Forschungsprogramm unter der Ägide des Fraunhofer IZM ist abgeschlossen, nun soll das zweite Forschungsprojekt für Panel Level Packaging an den Start gehen. mehr...

Sensormodul mit Vibrations- und Spannungssensor
Baugruppenfertigung-Digitalisierung in der Fertigungstechnik elektronischer Baugruppen

Systemintegration wird für die digitale Transformation benötigt

04.04.2019- FachartikelUnter den Stichworten Industrie 4.0 und digitale integrierte Produktion werden neue Ansätze für die Fertigung entwickelt, die bis zu einer vollständigen Digitalisierung des Produktentstehungsprozesses reichen. mehr...

Bild 2: LED-Package mit Fan-out Wafer and Panel Level Packaging.
Baugruppenfertigung-Mikrosysteme – Treiber der fortschreitenden Digitalisierung

Panel-Level-Packaging: Trends der Systemintegration für digitale Vernetzung

21.05.2018- FachartikelMit der steigenden Anzahl unterschiedlicher und vernetzter Endprodukte werden auch immer individuellere Systeme gefordert, die mit ihren spezifischen Eigenschaften nur in kleinen bis mittleren Stückzahlen benötigt werden. Dies stellt auch neue Anforderungen an die Entwicklungsprozesse und die dabei verwendeten Systemintegrationstechnologien. mehr...

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