productronica 2019

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "productronica 2019".
MegaPack Jumbo ESD aus HDPE
Baugruppenfertigung-Alles geschützt?

ESD-Systemlösungen für Schutz sensibler Produkte

22.10.2019- ProduktberichtVerpackungsspezialist Söhner präsentiert ein breites Spektrum an ESD-Systemlösungen für den Schutz der sensiblen Produkte beim Verpacken, Transportieren und Lagern. mehr...

Baugruppenfertigung-Bildung eines Joint-Venture

Juki Corporation und Essegi Automation bauen Kooperation aus

22.10.2019- ProduktberichtJuki Corporation hat 49 % des gesamten Eigenkapitals von Essegi Automation übernommen, um ein Joint Venture beim intelligenten Speicherlösungsgeschäft zu bilden. mehr...

Die Baugruppen-Testlösung Compact RT bietet einen hohen Testdurchsatz
Baugruppenfertigung-Bewährtes und Neues auf der productronica

Seica zeigt Lösung für den Batterietest für E-Autos

21.10.2019- ProduktberichtSeica präsentiert bewährte Produkte und Neuheiten rund um die Next-Serie auf der productronica, unter anderem den Pilot BT, eine Lösung für den Batterietest für E-Autos. mehr...

Die Flex-Zelle stellt das Grundgerüst dar, aus dem durch Integration von verschiedenen Prozessen Standardmaschinen entstehen, wie etwa die servogetriebenen Greifer des aktuellen Nutzentrenners Flexrouter II.
Baugruppenfertigung-Produktionslinie

IPTE: Dispens- und Fräsprozess auf einer Linie

21.10.2019- ProduktberichtAuf der productronica 2019 zeigt IPTE eine Produktionslinie, bestehend aus einem Dispens- und einem Fräsprozess. mehr...

Produktportfolio von Rehm
Baugruppenfertigung-Vier Prozesse fahren

Rehm-Portfolio in Sachen Löten und Lackieren

18.10.2019- ProduktberichtUm die Verarbeitung sensibler elektronischer Komponenten geht es bei Rehm Thermal Systems, allen voran das Konvektionslötsystem VisionXP+ als durchsatzstärkste Anlage der VisionX-Serie. mehr...

3D-SPI-System CKD VP9000
Baugruppenfertigung-Sehr kleine Strukturen messen

Omron-SPI mit eingebundenem Touchscreen

18.10.2019- ProduktberichtOmron stellt das 3D-SPI-System CKD VP9000 (Vertrieb: Atecare) vor, bei dem der Touchscreen bereits im Gehäuse eingebunden ist und keine Monitore störend in der Linie hängen. mehr...

AXI-System X8068 SL, AXI/AOI-System X7056-II, 3D-AOI-Systeme S3088 ultra und S3016
Baugruppenfertigung-Durchsatzstarke 3D-Inspektionen

Viscom zeigt 3D-AOI live

18.10.2019- ProduktberichtViscom stellt gleich mehrere Neuentwicklungen in Sachen optische Inspektion vor. Im Fokus stehen Smart-Factory-Lösungen. mehr...

Vakuumpinzette Pickup
Baugruppenfertigung-Pinzette mit Kontrollfunktion

Kabellose Vakuumpinzette von Polyplas

17.10.2019- ProduktberichtPolyplas präsentiert eine Palette an Hightech-Werkzeugen für die Elektronikfertigung. Bestseller ist die Vakuumpinzette TV1500-Elite-220 zur manuellen Handhabung sehr dünner Substrate, Wafer oder großer Bauteile. mehr...

Nutzentrenner Maestro 6
Baugruppenfertigung-Sauber trennen und sicher transportieren

CAB mit Nutzentrenner und Transportmagazinen

17.10.2019- ProduktberichtDer Nutzentrenner Maestro 6 von CAB trennt vorgeritzte Aluminiumleiterplatten stressfrei bis 1500 mm Länge. mehr...

Produktionsanalyse
Leiterplattenfertigung-Tool zur Produktionsanalyse

Produktivität maximieren – aber wie?

17.10.2019- FachartikelAuf manchem Equipment könnte man oft mehr produzieren. Der Maximierungsprozess beginnt meist mit der Produktionsanalyse, denn diese schafft Klarheit und eine zuverlässige Basis für Verbesserungsmaßnahmen. mehr...

AOI-Lösungen von MEK
Baugruppenfertigung-Palette aktueller AOI-Technologie

Marantz Electronics bietet intelligente 3D-AOI

17.10.2019- ProduktberichtMarantz Electronics (MEK) präsentiert unter anderem das Full-3D-AOI-System ISO-Spector M1 mit künstlicher Intelligenz und das AOI-System Power Spector BTL mit neun Kameras pro Kopf. mehr...

UV-härtende UVCL-Schutzlacke
Baugruppenfertigung-Aushärten in sechs Stunden

Electrolube stellt UV-härtende Schutzlacke vor

17.10.2019- ProduktberichtElectrolube stellt sechs UV-härtende Schutzlackprodukte der neuen UVCL-Reihe vor, die auf Anwendungen in der Elektronik-, LED- und Automobilherstellung abzielen. mehr...

Inspektions- und Nacharbeitungsmodul
Baugruppenfertigung-Bequem prüfen und nacharbeiten

Schwenkbares SCS-Inspektionsmodul von SCS

17.10.2019- ProduktberichtMit dem Inspektions- und Nacharbeitungsmodul von SCS lassen sich einzelne Leiterkarten oder ganze Nutzen anbringen und anschließend von beiden Seiten prüfen und nacharbeiten. mehr...

Lötplattform SB²-RSB
Baugruppenfertigung-Lotkugeln platzieren

Pac-Tech-Lötplattform

17.10.2019- ProduktberichtDer SB²-RSB ist die jüngste multifunktionale Maschinenplattform für Laserlötaufgaben der SB²-Reihe aus dem umfangreichen Produktportfolio von Pac Tech. mehr...

Leiterplattentester Fineliner
Baugruppenfertigung-Fine-Pitch-Strukturen testen

Leiterplattentester von Micro Contact kontaktiert 2000 Testpunkte

17.10.2019- ProduktberichtDer Leiterplattentester Fineliner von Micro Contact schließt die Lücke zwischen groben (>0,7 mm) und Mikrostrukturen (<0,35 mm) und kontaktiert 2000 Testpunkte mit Durchmessern ab 0,4 mm pro Produktseite prozesssicher. mehr...

Smartrep und Panasonic Factory Solutions
Branchenmeldungen-Schnittstellen ausnutzen

Panasonic Factory Solutions und Smartrep kooperieren

17.10.2019- NewsPanasonic Factory Solutions und Smartrep geben ihre künftige Kooperation bekannt. Sie wollen Kunden im deutschsprachigen Raum besser ansprechen. mehr...

Servicemanager Ondrej Chrappa
Personen-Fokus auf Südost-Europa

Parmi Europe erweitert Service & Support

16.10.2019- NewsUm die europäischen Kunden und Vertretungen gezielter mit eigenem Werksservice zu unterstützen, hat Parmi die Service- und Supportabteilung weiter ausgebaut. mehr...

Smart-Factory-Plattform
Leiterplattenfertigung-SMT-Plattform für die automatisierte Elektronikfertigung

Smart-Factory-Plattform bringt Arbeitsersparnis

16.10.2019- FachartikelIn der Elektronikfertigung steht die effiziente Gestaltung der zunehmend digitalisierten Wertschöpfungskette im Mittelpunkt. Lösungen zur Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie zur Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse sind unabdingbar. mehr...

Module rund um das selektive Baugruppenlöten
Baugruppenfertigung-Modulbaukasten für selektives Baugruppenlöten

Eutect präsentiert Modul- und Lötprozessportfolio

16.10.2019- ProduktberichtAuf dem Gemeinschaftsstand des Clusters Mechatronik & Automation stellt Eutect Module rund um das selektive Baugruppenlöten aus. mehr...

Mit dem Applikationslabor für gedruckte Elektronik will Cicor seinen Kunden neben den bewährten Technologien auch innovative Lösungen wie gedruckte Elektronik anbieten.
Leiterplattenfertigung-Entwicklung neuer Fertigungstechnologien

Cicor eröffnet Applikationslabor für gedruckte Elektronik

16.10.2019- ProduktberichtIn Bronschhofen hat der Leiterplattenhersteller Cicor ein Applikationslabor für gedruckte Elektronik eröffnet. Die steigende Anzahl an elektronischen Geräten in immer mehr Anwendungsbereichen macht die Entwicklung und Industrialisierung von neuen Fertigungstechnologien nötig. mehr...

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