Prozessor

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Prozessor".
Mouser Electronics bietet die CoMs von Toradex an.
Distribution-Embedded Computing

Mouser Electronics vertreibt CoMs von Toradex

28.05.2020- NewsDurch die Vereinbarung bietet Mouser nun die Colibri- und Apalis-Familien von Toradex an. Dabei handelt es sich um CoMs (Computer-on-Modules), die auf Anwendungsprozessoren der Serie iMX von NXP basieren. mehr...

Einplatinen-Robotersteuerung für Cobots und Scara-Roboter
Aktive Bauelemente-Für Cobots, Scara- und kartesische Roboter

Hochintegrierte MCUs und Prozessoren optimieren Industrieroboter-Design

30.03.2020- FachartikelProduktmontage, Materialtransport oder Logistik: Industrieroboter sind aus der Fabrikautomatisierung nicht mehr wegzudenken. Beim Design des Roboters muss der Entwickler unterschiedliche Überlegungen anstellen: Zentralprozessor, Safety-Level, Sensoren und Software – überall ist es wichtig, verschiedene Optionen zu haben. Skalierbare Hard- und Softwarelösungen bieten die notwendige Flexibilität. mehr...

Assembler-optimierte Floating-Point-Bibliothek für RISC-V
Aktive Bauelemente-Erweitert um Assembler-optimierte Variante

Segger veröffentlicht Floating-Point-Bibliothek für RISC-V

18.03.2020- ProduktberichtSegger erweitert seine eigenständige Floating-Point-Bibliothek um eine Assembler-optimierte Variante für RISC-V. mehr...

Das Mainboard MBLS1028-IND von TQ-Systems
Board-Produkte-Sicher, energieeffizient, zukunftsweisend

Das steckt hinter der QorIQ-Layerscape-Technologie

20.02.2020- FachartikelVielen wissen nicht, was sich hinter der Technologie QorIQ-Layerscape verbirgt. Aufgrund immer schnellerer Netzwerke und Kommunikationswege ist es sinnvoll, sich mit dieser CPU-Architektur zu beschäftigen. mehr...

Jacinto-7-Prozessoren von Texas Instruments
Automotive-Vereinheitlichte Softwareplattform

ADAS: Texas Instruments stellt Jacinto-7-Prozessoren vor

21.01.2020- ProduktberichtDie neue Prozessorplattform Jacinto 7 von Texas Instruments hat erweiterte Deep-Learning-Fähigkeiten und Vernetzungs-Features. Damit sollen Entwickler die Design-Herausforderungen bei Fahrerassistenzsystemen und Automotive-Gateway-Anwendungen annehmen können. mehr...

Netzwerk-Prozessor Cisco Silicon One
Branchenmeldungen-Netzwerk-Prozessor

Cisco Silicon One soll eine neue Internet-Infrastruktur ermöglichen

13.12.2019- NewsCisco hat seine Strategie für den Aufbau einer verbesserten Internet-Infrastruktur vorgestellt: Kernelemente sind der Netzwerk-Prozessor Cisco Silicon One und die darauf basierenden Carrier-Class-Router Cisco 8000. mehr...

Die Open HW Group hat das Projekt Core-V Chassis vorgestellt.
Branchenmeldungen-RISC-V

Die Open HW Group kündigt das Projekt Core-V Chassis an

11.12.2019- NewsDas System-on-Chip Core-V Chassis besteht aus Opensource-RISC-V-Kernen der Core-V-Familie sowie einem 64-Bit-Prozessor, der mit einem 32-Bit-Coprozessor verbunden ist. mehr...

AMD will auf Basis seiner Ryzen-Prozessoren eine neue Kategorie von Mini-PC etablieren
Branchenmeldungen-Ryzen Embedded V1000

AMD will neue Kategorie von leistungsstarken Mini-PCs etablieren

04.12.2019- NewsEine Reihe von Herstellern hat bereits Mini-PC-Plattformen auf Basis der AMD-Prozessoren Ryzen Embedded V1000 und R1000 entwickelt. Die Technologie ist offen und kann kundenindividuell angepasst werden. mehr...

industrielle Box-PC-NUCR
Embedded-PCs/IPC-Box-PC-NUCR mit AMD-Ryzen-Embedded-R1000-Prozessoren

E.E.P.D. erweitert die Embedded-NUC-Box-PC-Serie

27.11.2019- ProduktberichtE.E.P.D. erweitert seine Embedded-NUC-Box-PC-Serie. Der industrielle Box-PC-NUCR basiert auf den neuen AMD-Ryzen-Embedded-R1000-Prozessoren, die mit einer TDP von 12 bis 25 W eine energieeffiziente Option bieten. mehr...

E-Cockpit von NXP, Dongfeng Venucia und Hangsheng Electronics
Automotive-Dynamisches Dashboard

Neues E-Cockpit von NXP, Dongfeng Venucia und Hangsheng

22.11.2019- NewsIm Cockpit Venucia 3 kommt ein High-Performance-Prozessor von NXP namens I MX 8 Quad Max zum Einsatz. Dieser soll die notwendige Prozessorleistung und Flexibilität für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen bieten, die für zukünftige Generationen von Infotainmentsystemen erforderlich sind. mehr...

Bluttest-Gerät von Imec zur Nutzung von Astronauten
Branchenmeldungen-Gesundheitsdiagnostik im Weltraum

NASA unterstützt Einweg-Bluttestgerät von Imec

21.11.2019- NewsImec führt derzeit mit dem Gerät des Tochterunternehmens Mi Diagnostics, das auf einem siliziumbasierten Nanofluidprozessor basiert, Experimente in verschiedenen Schwerkraftszenarien durch. Es soll den Gesundheitszustand von Astronauten überwachen. mehr...

Bild 3: Referenzboards für die schnelle Evaluierung und Entwicklung sind von den PSA-Mitgliedsunternehmen erhältlich. PSA
Stromversorgungen-Neue Stromversorgungs-Allianz

So können Entwickler besser bei der 48-V-DC/DC-Wandlung auswählen

01.04.2019- FachartikelNutzer von DC/DC-Modulen, insbesondere von jenen mit direkter 48-V-Wandlung, suchen nach kompatiblen Produkten aus unabhängigen alternativen Quellen. Um dem gerecht zu werden, wurde die Power Stamp Alliance gegründet. mehr...

Die Innovationen und Lösungen von NXP für das IIoT basieren unter anderem auf der A71CH-Sicherheitslösung mit "Plug & Trust"-Funktion.
Automotive-Machine Learning, ADAS, V2X

Innovationen für Industrie 4.0 und sichere Mobilität

30.10.2018- ProduktberichtNXP ist am Stand und im Electronica Experience Area mit seiner Vision von Industrie 4.0 sowie mit Neuheiten für den Bereich der sicheren Mobilität und mit Ankündigungen zu Themen wie Elektromobilität und Internet der Dinge vertreten. mehr...

Bild 1: SoCs der Embedded-G-Serie von AMD bieten eine optimale Balance zwischen Grafik- und Rechenleistung.
Aktive Bauelemente-Computing- und Grafikleistung maßgeschneidert

Prozessoren für industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme

04.06.2018- FachartikelGrafiklastige Anwendungen wie hochauflösende Displays, 3D-Visualisierungen und smarte Kameras in industriellen Steuerungssystemen benötigen immer mehr Verarbeitungsleistung. Unterstützung geben dabei Embedded-Prozessoren von AMD, die eine optimale Balance zwischen Grafik- und Rechenleistung bieten. mehr...

Bild 2: AMD stellte die Architektur seines Zeppelin-SoCs vor, einem Baustein für Serveranwendungen in 14-nm-FinFET-Technologie.
Branchenmeldungen-Halbleiter-Innovationen – Ist die Party vorüber?

Prozessoren, 5G, Sensoren – Highlights von der ISSCC 2018

08.03.2018- FachartikelDie ISSCC 2018 (International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco ist die Flaggschiff-Konferenz der IEEE Solid-State Circuits Society und präsentiert jährlich die aktuellsten technologischen Entwicklungen der Halbleiterindustrie. In diesem Jahr fand die Konferenz zum 65. Mal statt und zog etwa 3000 Teilnehmer aus Forschung, Entwicklung und Herstellung an, ihre Ergebnisse zu präsentieren, sich auszutauschen und ihr Netzwerk zu erweitern. mehr...

Die i.MX 8M Minis sind die ersten heterogenen Embedded-Applikationsprozessoren von NXP mit mehreren Rechenkernen, die auf der neuen 14LPC FinFET-Prozesstechnologie gefertigt werden.
Mikrocontroller, CPU+DSP-Echtzeit-Verarbeitung von Applikationen

Multi-Core-Applikationsprozessoren von NXP

07.03.2018- ProduktberichtNXP bietet einen Applikationsprozessor mit ARM Cortex-A53 Kernkomplex und einem Cortex-M4 zur Echtzeit-Verarbeitung für Edge-Computing und mehr. mehr...

Die Snapdragon-Prozessoren sollen ein wichtiger Teil der Zusammenarbeit zwischen Qualcomm und Blackberry sein.
Branchenmeldungen-Hard- und Software vereint

Qualcomm und Blackberry beschließen Zusammenarbeit

08.12.2017- NewsDie beiden Unternehmen wollen gemeinsam an Automobilplattformen für autonomes Fahren arbeiten. Zudem sollen Qualcomms Snapdragon-Modems die Services von Blackberry optimieren. mehr...

Bildprozessor Real Sense Framos
Bildverarbeitung-Industrielle Bildverarbeitung

Intelligente Imaging-Lösungen

13.10.2017- ProduktberichtDie Produkte der Real-Sense-Linie statten Geräte und Maschinen mit kognitiven Fähigkeiten aus. Maschinen können situationsbezogene Entscheidungen treffen, jedes Gerät interagiert natürlich und intuitiv mit der Umgebung. mehr...

Mit dem 6-nm-Prozess will Samsung 2019 TSMC Konkurrenz machen wenn es um die Auftragsvergabe für die Herstellung der Applikationsprozessoren von Qualcomm und Apple geht.
Branchenmeldungen-Konkurrenzkampf mit TSMC

Samsung beschleunigt Entwicklung für 6-nm-Prozess

18.07.2017- NewsSamsung Electronics überarbeitet seine Technologie-Roadmap für Foundry-Prozesse. Medienberichten aus Korea zufolge plant das Unternehmen, seinen 6-nm-Prozess bereits in der zweiten Jahreshälfte 2019 in die Volumenproduktion zu überführen. mehr...

Bild 2: Der Stratix-X-FPGA von Intel nutzt die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Bridge, bei der Substrate über Ball-Grid-Array anstatt TSVs verbunden werden.
Branchenmeldungen-Solid State Circuits Conference

Intelligente Chips für eine smarte Welt – Highlights von der ISSCC 2017

15.02.2017- FachartikelAuf der  ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference) stellen jedes Jahr die Schwergewichte der Halbleiterfertigung Neuentwicklungen und Trends für den IC- und SoC-Markt vor. Wir beleuchten die Highlights von Branchenriesen wie Intel, AMD, Samsung und Western Digital aus den Bereichen Logik, Speicher, Wireless und Automotive. mehr...

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