Reballing

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Reballing".
Der SB²-M platziert per Solder-Jetting und Laser-Reflow Lotkugeln der gängigsten Legierungen auf CSP/BGA-Level.
Baugruppenfertigung-Ausgerüstet für Advanced Packaging

SB²-M platziert Lotkugeln auf CSP/BGA-Level

29.04.2019- ProduktberichtDer SB²-M ist die kleinste Maschinenplattform der SB²-Reihe aus dem umfangreichen Produktportfolio von PacTech – Packagig Technologies. mehr...

Mit dem Reworks-System WTQB 1000, das über eine eingebauten vierstufigen Infrarot-Unterheizung und einen kameraunterstütztes Positionierungssystem verfügt, bietet Weller eine effiziente Abdeckung des gesamten Rework-Prozesses.
Baugruppenfertigung-Rework & Repair

Hochpräzises Arbeiten an kleinsten Bauteilen

27.10.2016- ProduktberichtMit dem Reworks-System WTQB 1000 bietet Weller Tools eine effiziente Abdeckung des gesamten Rework-Prozesses: Entlöten, Pad Reinigung, Positionierung und Einlöten von Bauteilen einer Größe von 1 x 1 mm bis 42 x 42 mm. mehr...

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