Redistribution Layer

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Redistribution Layer".
Der Assembly-Prozess des Flip-Chip on FO-WLP von Imec
Leiterplattenfertigung-Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

27.11.2019- FachartikelEin neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt. mehr...

Sensormodul mit Vibrations- und Spannungssensor
Baugruppenfertigung-Digitalisierung in der Fertigungstechnik elektronischer Baugruppen

Systemintegration wird für die digitale Transformation benötigt

04.04.2019- FachartikelUnter den Stichworten Industrie 4.0 und digitale integrierte Produktion werden neue Ansätze für die Fertigung entwickelt, die bis zu einer vollständigen Digitalisierung des Produktentstehungsprozesses reichen. mehr...

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