Reflow

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Pre-Attachment von ACF an LCD
Baugruppenfertigung-Thermisches Bonden

Elektromechanische Verbindungen in höchster Präzision

28.10.2020- FachartikelDie Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für verschiedene Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in unterschiedlichsten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie z.B. FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik. mehr...

Die eingebrachte Wärmemenge kann in Ks (Kelvin Sekunden) angegeben werden und entspricht der Fläche unter der Kurve eines Lötprofils.
Leiterplattenfertigung-Mehrfachlötungen: UL-Standard gestaltet

Praxistaugliche Änderungen der UL-Lötspezifikation gelungen

19.10.2020- NewsDie US-Zertifizierungseinrichtung UL (Underwriters Laboratories) ist der Empfehlung von ZVEI und FED zur Neubewertung der Lötparameter gefolgt. Diese Empfehlung zu Lötparametern findet sich nun in der kommenden Ausgabe des internationalen Standards UL 796. mehr...

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