Reinigung muss sein, auch in der Elektronikfertigung. Ob Schablonen, Fehldrucke, Rakel, Lötrahmen oder Leiterplatten, alle Produkte haben andere Reinigungsanforderungen. Da ist es sinnvoll, wenn es entsprechend anpassbare Reinigungsanlagen gibt. mehr...
Es liegt auf der Hand: Mehr denn je ist die Baugruppenreinigung notwendig. Doch welcher Reinigungsprozess ist für welche Anwendung der richtige? Erstmals lud Systronic Produktionstechnologie zur zweitägigen Fachtagung in den neuen Räumlichkeiten ein. mehr...
Wenn hohe Anforderungen an die Ausfallsicherheit der elektronischen Baugruppe gestellt sind, bieten abgestimmte Prozesse der Reinigung und Schutzlackierung eine wirksame Maßnahme gegen klimainduzierte Ausfälle. Vielfältige Gründe sprechen für eine Baugruppenreinigung vor der Schutzbeschichtung, um Beschichtungsprobleme zu vermeiden. mehr...
In einer Elektronikfertigung fallen meist mehrere zu reinigende Druckschablonen gleichzeitig an. Um aufwändige Wartezeiten oder die Anschaffung vieler Druckschablonen zu vermeiden, ist die Investition in eine Reinigungsanlage, die mehrere Schablonen gleichzeitig reinigen kann, sinnvoll. Im vorliegenden Fall wurden nun zwei Maschinen spiegelverkehrt aufgebaut und konnten so problemlos nebeneinander installiert und quasi wie eine Vierfach-Anlage bedient werden. Trotzdem verfügt der Anwender über zwei unabhängige Systeme, die sich individuell beladen lassen und so den Verbrauch in Grenzen halten. mehr...
Als Systempartner für Prozess- und Produktionstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung und der allgemeinen Oberflächentechnik liegt der Schwerpunkt von ADL Prozesstechnik in der Distribution von Produktionsmitteln für den Fertigungsprozess in der Elektronikindustrie. mehr...
Emil Otto bietet ab nun auch Hochdruckreiniger von Lico-Tec an. mehr...
Zur SMT/Hybrid/Packaging 2001 in Nürnberg wurde erstmals eine Einkammer-Reinigungsanlage vorgestellt, die speziell für die wässrige Reinigung entwickelt wurde. Es handelt sich um ein Universalsystem mit einer völlig neu konzipierten Multiprozesskammer. Leiterplatten und Baugruppen, Lötrahmen, Lotpasten-, Kleber- und PumpPrint-Schablonen, Carrier und Masken sowie Maschinenteile können gleichermaßen schnell, schonend und gründlich gereinigt werden. Entfernt werden u.a. SMD-Kleber, Lotpaste, Kondensat, Flussmittel, Öl, Staub und Fett - alles mit einem Reinigungsmedium. Weitere Highlights sind die vollautomatische, SPS-gesteuerte Bedienung, der integrierte 7-Filter-Prozess-Wasserkreislauf und die extrem einfache Wartung. mehr...