Rework & Repair

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Rework & Repair".
Im August 2017 haben wir das Unternehmen Luitpold Kabel Service GmbH & Co. KG, ein Kabelkonfektionierer aus München, übernommen und erfolgreich in unser Unternehmen am Standort München eingegliedert.
EMS-Frühzeitige EMS-Zusammenarbeit reduziert Kosten

Wie Sie Redesign in der Elektronikfertigung vermeiden

23.11.2020- FachartikelEine professionelle und gewissenhafte Planung von Beginn an ist der Schlüssel zu einem erfolgreichen Projekt in der Elektronikfertigung. Design und Herstellbarkeit sind dabei grundlegende Faktoren und beeinflussen die Produktlebenszykluskosten entscheidend. mehr...

In den knapp 20 Jahren hat sich BMK Electronic Services After-Sales Komplettservicepartner für elektronische Baugruppen und Systeme etabliert.
Branchenmeldungen-BMK erhält Augsburger Zukunftspreis 2020

Baugruppen reparieren statt entsorgen

17.11.2020- NewsAm 13. November 2020 erhielt die BMK electronic services GmbH den Augsburger Zukunftspreis 2020 für das Projekt 'Ressourcenschonung durch Reparieren statt Entsorgen'. mehr...

Electronica Virtual
Baugruppenfertigung-Wenn Produktpräsentationen live nicht möglich sind

Das hätten einige Elektronikfertiger gerne live auf der Electronica gezeigt

09.11.2020- FachartikelMit digitalen Produktpräsentationen sowie einem umfangreichen Konferenz- und Vortragsprogramm findet vom 9. bis 12. November 2020 das digitale Format der electronica statt. Im Vorfeld haben wir einige Aussteller aus der Elektronikfertigung gefragt, was sie denn gerne auf der Messe live gezeigt hätten. Hier eine Auswahl. mehr...

Platzierung eines 01005 Chips mit dem Ersa HR 600/3P
Baugruppenfertigung-Von Mikro- bis zu Megabauteilen

Automatisierte Rework-Lösungen für kleinste Bauteile und XL-Boards

29.10.2020- FachartikelBei 01005-Komponenten bis 625 x 1.250 mm Baugruppengröße stellt sich die Frage, wie im Fehlerfall entsprechende Reparaturkonzepte auszusehen haben. Welche Anforderungen der Reworkprozess dabei erfüllen muss, um wieder nahezu perfekte Lötstellen zu erzielen, zeigt der folgende Beitrag. mehr...

Bauteile verlötet auf der Testleiterplatte. Links: SOP, Mitte: BGA, Rechts: QFN.
Leiterplattenfertigung-Veränderungen und Untersuchungsverfahren

Leiterplatten nach dem Reworkprozess

16.10.2020- FachartikelDie IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von der Software, sondern auch von der Hardware ab. In einer Studie für das BSI in Zusammenarbeit mit HTV sollte geklärt werden, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen, welche Untersuchungsverfahren eingesetzt werden können und welche Verfahren die besten Analyseergebnisse erzielen. mehr...

Titelseite der productronic 10/2020
Baugruppenfertigung-Wissen, was läuft

Die Oktoberausgabe der productronic jetzt lesen

16.10.2020- NewsDie neue Ausgabe der productronic 10/2020 ist erschienen und jetzt kostenlos in der all-electronics-App sowie als E-Paper verfügbar. mehr...

Heißluftstation JBC JNASE-2A von Wetec
Baugruppenfertigung-Neue Rework- & Repair-Station

Heißluftstation für kleinste Bauteilbearbeitung

01.09.2020- ProduktberichtBei immer mehr Baugruppen und -teilen stoßen herkömmliche Rework- und Repairstationen an ihre Grenzen. Die zunehmende Miniaturisierung in der Elektronikfertigung erfordert eben auch immer kleinere und präzisere Werkzeuge. Ein solches stellt der Systemlieferant Wetec Anwendern jetzt mit der Heißluftstation JBC JNASE-2A zur Verfügung. mehr...

Markus Granzer, geschäftsführende Gesellschafter von High Q Electronic Service
EMS-EMS mit erweitertem Dienstleistungsspektrum

High Q Electronic Service baut Kabelkonfektionierung aus

27.01.2020- NewsFür High Q Electronic Service war 2019 ein weiteres erfolgreiches Geschäftsjahr. Ein um 15,7 Prozent höherer Umsatz, weitere Investitionen und eine erfolgreiche Kabelkonfektionierung charakterisieren das abgelaufene Geschäftsjahr des EMS-Anbieters. mehr...

die Hybrid-Reworksysteme HR 500, HR 550 XL und HR 600/3P von Ersa
Baugruppenfertigung-Rework-Evolution!

Neue Rework-Zeitrechnung: automatisch – flexibel – reproduzierbar

06.11.2019- FachartikelVon Fine-Pitch-Bauteilen wie µBGA und kleinsten 01005-Winzlingen bis zu großen Komponenten – mit seinen Reworksystemen hat sich Ersa den Anforderungen der Elektronikfertigung angepasst. Zur productronica 2019 stellt Ersa drei Hybrid-Reworksysteme für die präzise, zuverlässige und qualitativ hochwertige Bearbeitung elektronischer Baugruppen vor. mehr...

Baugruppenfertigung-Ferngesteuerte Fehlersuche

Optical-Repair-Lösung von Digitaltest findet Baugruppenfehler

01.11.2019- ProduktberichtMit der Complete Optical Repair Solution (CORS) von Digitaltest entfallen die zeitaufwendige manuelle Suche und die Identifikation von Fehlern auf Baugruppen. mehr...

Ersa und LPKF informierten über Prototypenfertigung für Leiterplatten
Baugruppenfertigung-PCB-Prototyping-Technologietag

Von der Idee zum Prototyp – einfach, schnell und flexibel

31.10.2019- FachartikelZwei Hersteller, ein übergreifendes Thema. Wie das gelingen kann, stellten Ersa und LPKF Laser & Electronics in ihrer ersten gemeinsamen PCB-Prototyping-Technologietagung unter Beweis. mehr...

Rework auf die Spitze getrieben: Mit derzeit 96 Mitarbeitern realisiert die BMK-Tochter monatlich über 3000 Chip-Level-Reparaturen.
EMS-Nachhaltiges Reparieren

Ressourcenschonung durch Reparatur von elektronischen Baugruppen

20.09.2019- FachartikelWann lohnt sich die Nacharbeit oder Modifikation elektronischer Baugruppen, aber auch von Bauteilen? BMK widmet sich der Ressourceneffizienz durch maßgeschneiderte Lösungen für Elektronikreparaturen sowie der Nachbearbeitung von elektronischen Baugruppen. mehr...

Wolfgang Schulz von Wetec „Das Portfolio passt perfekt zu uns, immerhin gehörte Kunz zu den Top-Ten-Distributoren von Weller-Produkten in Deutschland.“
Baugruppenfertigung-Erweiterung des Distributionsportfolios

Wetec übernimmt die Geschäfte von Kunz Industrievertretungen

26.08.2019- NewsMit der Übernahme der Geschäfte von Kunz Industrievertretungen zum 1. August 2019 baut Wetec sein Portfolio vor allem bei Handlötsystemen von Weller weiter aus. mehr...

Benetzungsproblem durch Verunreinigung beim Conformal Coating – sichtbar gemacht unter dem UV-Licht von Ersascope.
Testgeräte + Prüfplätze-Qualität der Schutzbeschichtung sicherstellen

Wie Benetzungstests mit Endoskop-Inspektionssystemen gelingen

06.05.2019- FachartikelDie Verarbeitung von Lacken und Klebern ist Bestandteil der Elektronikfertigung. Wie ein Videoendoskop als Inspektionssystem helfen kann, die qualitätsentscheidenden Parameter beim Fertigungsprozess einzuhalten, lesen Sie hier. mehr...

Factronix_Hudini_web
Baugruppenfertigung-Produktfälschungen

Obsoleszenzmanagement: So schützen Sie sich vor Plagiaten

15.02.2019- FachartikelGut gemachte Fälschungen sind mittlerweile kaum vom Original zu unterscheiden. Wie man sich mit einem professionellen Obsoleszenzmanagement vor Plagiaten schützen kann, erläutert der folgende Fachbeitrag auf All-Electronics.de. mehr...

Selektivlöten im Großformat und in Topqualität: Um den NPI-Award hat sich Ersa mit seiner Selektiv-Lötanlage Versaflow 4 XL und dem Hybrid-Reworksystem HR 600 XL für die hochwertige Reparatur großer Elektronikbaugruppen verdient gemacht.
Baugruppenfertigung-Auszeichnung für Selektivlötanlage und Reworksystem

Ersa erhält zwei NPI-Awards während der IPC Apex Expo 2019

01.02.2019- NewsFür das Reworksystem HR 600 XL und die Selektiv-Lötanlage Versaflow 4 XL ist Ersa mit dem NPI-Award ausgezeichnet worden. Damit wurde Ersas Engagement gewürdigt, Systeme für die Verarbeitung von übergroßen Flachbaugruppen (XXL-Boards) zur Verfügung zu stellen. mehr...

Industrie 4.0: Dank JBC Net können auch Handlötprozesse kontrolliert, dokumentiert und archiviert werden.
Baugruppenfertigung-Industrie 4.0-fähiges Handlöten

Handlötprozesse

02.10.2018- ProduktberichtJBC hat eine Software für Löt- und Entlötgeräte entwickelt, die das Handlöten Industrie 4.0-fähig macht, sogar in sicherheitssensiblen Bereichen wie der Luft- und Raumfahrt. mehr...

Das Rework-Universum – Einflussfaktoren auf die ideale Lötverbindung von Leiterplatte und Bauteil.
Baugruppenfertigung-So gelingt zuverlässiges Rework von Mikro bis Makro

Das Universum der Baugruppen-Reparatur

24.09.2018- FachartikelIn der modernen Elektronikproduktion nähert sich der Grad der Perfektion immer weiter dem Optimum an. Nicht zuletzt durch hochpräzise Maschinen und Prozesse strebt man der Zero-Defekt-Grenze entgegen. Dennoch lassen sich Fehler in der Produktion und (Früh-)Ausfälle elektronischer Baugruppen nie ganz ausschließen. Reparatur und Nacharbeit bleiben notwendig und sind ebenfalls mit höchstmöglicher Präzision und Qualität auszuführen. mehr...

Zum Fachworkshop „Rework & Inspection Day“ folgten 22 Teilnehmer die Einladung von Factronix und Nikon nach Alzenau.
Baugruppenfertigung-Zukunftsorientierte Röntgeninspektion

Factronix: Rework & Inspection Day

24.05.2018- ProduktberichtUnter dem Motto „Rework & Inspection Day“ veranstaltete Factronix einen Fachworkshop im Democenter von Nikon Metrology in Alzenau. mehr...

Beispiel für elektrochemische Migration und Dendritenbildung, REM-Aufnahme. Fraunhofer ISIT
Baugruppenfertigung-Risikopotenziale mit der richtigen Flussmittel- und Lötpastenkombination minimieren

Elektrochemische Migration in Nacharbeits- und Reparaturlötprozessen

18.04.2018- FachartikelZuverlässig funktionierende elektronische Baugruppen sind Voraussetzung für intakte Produkte. Dennoch lässt sich eine fehlerfreie Produktion trotz aller Bemühungen noch immer nicht vollständig realisieren, weshalb Nacharbeits- und Reparaturlötprozesse durchgeführt werden. Welche Risiken ergeben sich hierbei für elektrochemische Migration? mehr...

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