SBU

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KSG baut Fertigungskapazitäten für Multilayer und HDI-/SBU-Leiterplatten
Branchenmeldungen-Multilayer und HDI-/SBU-Leiterplatten im Fokus

Ausbau der Fertigungskapazitäten: KSG hat 11,6 Millionen Euro investiert

16.10.2020- NewsRund 11,6 Mio. Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Fertigungskapazitäten erweitert das Unternehmen die Prozesstechnik für High-Speed-HF- und HDI-/SBU-Leiterplatten. mehr...

Baugruppenfertigung

Mit Via-Bohrungen auf neuen Wegen

24.04.2002- FachartikelWo vor einigen Jahren noch rund 100 cm2 an Platinenoberfläche erforderlich war, kommt eine Leiterplatte moderner Prägung heute mit einigen cm2 aus - und das obendrein noch in mehreren „Etagen“ und mit entschieden höherer Leistungsfähigkeit. Wie das? Nun, die hohen Datenübertragungsraten auf der einen und die Signalvielfalt auf der anderen Seite schufen Strukturen, die unter Berücksichtigung geltender physikalischer Grundlagen eben den Aufbau der heutigen Interconnect Carrier entscheidend beeinflussten. Multilayer mit zusätzlichem örtlich begrenztem Aufbau - SBU (Sequential Building Up) - lösen die Probleme zum Teil. Schon stehen die nächsten Techniken zur Lösung an. mehr...

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