Schadensanalyse

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Schadensanalyse".
hemischer Schnelltest zum Nachweis von Defekten in der Schutzbeschichtung elektronischer Leiterplatten.
Baugruppenfertigung-Einfaches Prüfverfahren in nur wenigen Schritten

Beschichtungsdefekte auf Baugruppen nachweisen

09.09.2020- ProduktberichtDie Zuverlässigkeit schutzbeschichteter elektronischer Baugruppen hinsichtlich Klima- und Schadgassicherheit wird wesentlich durch die Störungsfreiheit und Geschlossenheit der Beschichtung bestimmt. Vor allem eine Kantenflucht an Anschlusskontakten und Porenkanäle in Lack-Poolingbereichen sollten schnell erkannt und beseitigt werden, da sie zu Ausfällen der Baugruppe führen können. mehr...

Eine REM/EDX-Untersuchung
Baugruppenfertigung-Schadensursachen erkennen und vermeiden

Ausfallursachen- und Schadensanalyse von elektronischen Baugruppen

18.05.2020- FachartikelFehlfunktionen und Feldausfälle in hochwertigen elektronischen Geräten sind häufig der Auslöser kostspieliger Rückrufaktionen und juristischer Auseinandersetzungen hinsichtlich Haftungsfragen und Schadensersatzansprüchen. Wie eine Ursachenanalyse in der Praxis umgesetzt werden kann, wird in diesem Artikel anhand einer Fallstudie veranschaulicht. mehr...

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