Si-Brücke

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Si-Brücke".
Der Assembly-Prozess des Flip-Chip on FO-WLP von Imec
Leiterplattenfertigung-Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

27.11.2019- FachartikelEin neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt. mehr...

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