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Six Sigma

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Six Sigma".
ein Die- und Flip-Chip-Bonder, mit einer Platziergenauigkeit bis 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit. Amicra
Leiterplattenfertigung-Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

09.07.2018- FachartikelIn der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert. mehr...

Six Sigma: Qualitätsstandards aus Deutschland international nachgefragt, ist der ESSC-D zuversichtlich.
Baugruppenfertigung-International nachgefragt

Six Sigma: ESSC-Qualitätsstandards aus Deutschland

03.03.2017- NewsDie Quality Guidelines des European Six Sigma Club Deutschland e.V. (ESSC-D) wurden in Deutschland von Anfang an auch mit einer internationalen Perspektive entwickelt. Diese Ausrichtung zahlt sich nun aus. Mittlerweile sind die nach den hohen Standards zertifizierten Master Black Belts vor allem aus Deutschland international stark gefragt. mehr...

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