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Smart Factory

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Smart Factory".
Um effiziente Druckprozesse mit hoher Qualität und Stabilität zu ermöglichen braucht es produkt- und prozessspezifisch abgestimmte Gesamtlösungen aus Lotpastendrucker, Schablonen, Rakel, Beschichtungen, Toolings und Verbrauchsmaterialien.
Baugruppenfertigung-Gesamtpaket für Qualität und Stabilität

Prozessoptimierung im modernen Schablonendruck

13.07.2018- FachartikelDass Equipmenthersteller ASM Assembly Systems neben Schablonendruckern nun auch die passenden Verbrauchsmaterialien im Portfolio hat, ließ auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2018 aufhorchen. Indes ist die Motivation, diesen Schritt zu gehen, leicht nachvollziehbar: Qualität und Stabilität im Schablonendruck haben enormen Einfluss auf die Erträge und die Effizienz ihrer SMT-Linien. mehr...

Die diesjährige SMT-Podiumsdiskussion widmet sich dem komplexen Thema der richtigen Dokumentation aus der automatischen Baugruppeninspektion.
Podiumsdiskussion zur SMT Hybrid Packaging 2018

Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion

29.05.2018- NewsWie lässt sich der Baugruppentest und die Qualitätssicherung im Umfeld von Industrie 4.0 und Smart Factory zuverlässig und rückverfolgbar gestalten? Die von Productronic organisierten und durchgeführten Podiumsdiskussion gibt Antworten auf das komplexe Thema. mehr...

Bestücksystem NXT III Fuji Europe
Baugruppenfertigung-Automatische Programmwechsel, Druck- und Bestückprozesse

Bestückungsmaschinen und Automatisierungstools

26.05.2018- ProduktberichtAuf 240 qm präsentiert Fuji die Smart Factory sowie verschiedene Bestückungsmaschinen und Automatisierungstools. Das Unternehmen deckt alle Bereiche einer modernen Produktion ab – von flexiblen Bestücksystemen in High-Mix- bis hin zu kompletten Bestückungslinien in High-Volume-Anwendungen. mehr...

Mandy Jacobs übernimmt das Key Account Management der TQU Group.
Branchenmeldungen-Team verstärkt

TQU Group erweitert Vertrieb und Projektbetreuung

26.05.2018- NewsMit zwei neuen Mitarbeiterinnen und einer Neubesetzung verstärkt TQU Group den Vertrieb und die Projektbetreuung. mehr...

Die SMT-Quattro-Peak R360 besticht durch eine intelligente Lüfterführung, wodurch die Reflow-Lötanlage eine Energieersparnis von bis zu 50 Prozent erzielen kann.
Baugruppenfertigung-Maschinen für thermische Prozesse

Energieeffizente Löttechnik

25.05.2018- ProduktberichtHighlight von SMT Thermal Discoveries ist die Reflow-Lötanlage SMT Quattro Peak R360. mehr...

AOI-System Zenith2 Smartrep
Baugruppenfertigung-Bauteile in drei Dimensionen vermessen

Konzepte rund ums Materialmanagement

24.05.2018- ProduktberichtAn drei Demo-Spots zu Smart-Factory-Lösungen präsentiert Smartrep, wie intelligente Algorithmen und Systeme beim Prozessmanagement unterstützen. Das Unternehmen zeigt Optimierungsmöglichkeiten und gibt Impulse für die Entwicklung der Elektronikfertigung. mehr...

ASM auf der SMT ASM
Baugruppenfertigung-Lösungen für die vollständig integrierte Fertigung

Isolierte Fertigungsinseln eliminieren

22.05.2018- ProduktberichtHardware-, Software-, Service- und Supportlösungen von ASM schaffen Verbindungen für die Smart Factory. Der Fokus liegt auf der Eliminierung isolierter Fertigungsinseln, der Optimierung sowie der Integration typischer Workflows an der und über die SMT-Produktionslinie hinaus. mehr...

Mit der Vertragsunterzeichnung mit der Resolto Informatik geht Festo einen weiteren wichtigen Schritt Richtung Smart Factory.
Branchenmeldungen-Smart Factory

Künstliche Intelligenz: Festo übernimmt Resolto Informatik

18.05.2018- NewsFesto investiert in Künstliche Intelligenz: Mit der Vertragsunterzeichnung am 17. April 2018 mit der Resolto Informatik geht Festo damit einen weiteren Schritt in Richtung Smart Factory. mehr...

DEK Grid-Lok ist die vielseitigste und schnellste Lösung, wenn es darum geht, Leiterplatten im Drucker zu unterstützen, selbst in der einfachsten mechanischen Bauform passt sich das DEK Grid-Lok mit seinen Pins sekundenschnell automatisch an die Form der aufgelegten Leiterplatte an.
Baugruppenfertigung-„Alles für stabile Druckprozesse“

Erhöhter Kundenservice mit Verbrauchsmaterialien-Dienstleistung PSP

17.05.2018- InterviewASM Assembly Systems, bekannt für DEK Drucker und Siplace Bestücklösungen sieht sich heute als Lösungsanbieter im SMT-Bereich, der Elektronikfertigern sein enormes Prozesswissen zur Verfügung stellt. mehr...

Mit der eMES-Lösung von Siemens will Productware in der ersten Projektphase das Materialmanagement, die Qualitätsdatenauswertung und die Rückverfolgbarkeit von Produkten bis hin zur Losgröße 1 verbessern.
Baugruppenfertigung-Prozessoptimierung

Productware setzt Digitalisierung mit eMES-Lösung von Siemens um

16.05.2018- NewsProductware hat das Manufacturing Execution System (eMES) Simatic IT von Siemens in Betrieb genommen. mehr...

Michael Kasper stellte während der Lotpastenapplikationstage des Fraunhofer ISIT die smarte Reinigungsrolle vor. Mit dem integrierten RFID-Chip wird die Rolle intelligent, weil sie die notwendigen Informationen für den Schablonendruck bereits mitbringt.
Baugruppenfertigung-Smarte Reinigungsrolle

Reinigungsrollen mit RFID kennzeichnen

16.05.2018- ProduktberichtWas ist an einer Reinigungsrolle für den Schablonendruck tatsächlich smart? Kasper Vliesstoff ist es gelungen, in seinen Sontara-Reinigungsrollen einen RFID-Chip unterzubringen, der druckrelevante Informationen hinterlegt hat. Damit werden erstmals auch Verbrauchsmaterialien Industrie4.0-konform. mehr...

Die Smartshow kombiniert Maschinendemos mit Vorträgen und Workshops.
Baugruppenfertigung-Prozess- und Materialflussoptimierung

2. Hausmesse von Smartrep

15.05.2018- NewsGeht es um Effizienz in der Elektronikfertigung, dann schlummert noch viel Potenzial Material Management. mehr...

Nokia hat auf der Hannover Messe eine komplette Elektronikfertigungslinie im Container vorgestellt. Mit Hartings RFID Reader RF-R300 und der Locfield- Antenne wurden Daten sicher bidirektional zwischen Produkt und Maschine sowie MES ausgetauscht.
Baugruppenfertigung-Sicherer Datenaustausch zwischen Produkt und Maschine

Harting und Nokia zeigen RFID in Elektronikfertigungslinie

15.05.2018- ProduktberichtMit „factory in a box“ zeigt Nokia eine innovative Produktfertigung, die Industrie 4.0 Realität werden lässt. Die SMT-Fertigungslinie, die modular und portabel in Übersee-Containern untergebracht ist, umfasst neben IoT- und Cloud-basierten Lösungen sowie Robotik auch ein RFID-Konzept von Harting. mehr...

Die von Productronic gemeinsam mit dem RFID-Konsortium organisierte Podiumsdiskussion während der Productronica 2017 ging den Fragen nach, wie künftig die bidirektionale Kommunikation zwischen Produkten und Anlagen funktionieren wird.
Baugruppenfertigung-Mit cyberphysikalischen Systemen auf dem Weg zur Elektronikindustrie 4.0

RFID für SMT 4.0

14.05.2018- FachartikelVernetzte, sich selbst organisierende Produktion, hochautomatisierte Anlagen und intelligente plug-and-produce-fähige Maschinenkomponenten sind die Zukunft der Elektronikfertigung. Die während der productronica 2017 von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion ging Fragen rund um die Digitalsierungsbestrebungen nach. Welchen Stellenwert hat dabei RFID? mehr...

Lösungen für die Smart Factory Panasonic Industry Europe
Baugruppenfertigung-Ein PC steuert die gesamte Produktion

Cyber-physikalische Systeme zur Prozessoptimierung

14.05.2018- ProduktberichtAls Spezialist in Sachen Smart Factory präsentiert Panasonic eigene cyber-physikalische Systeme zur kontinuierlichen Prozessoptimierung und voller Produktionssteuerung. Grundlage der Steuerung für die gesamte Produktionslinie ist der Line-Manager iLNB. mehr...

Wie sich über voll integrierbare Lösungsketten, offene Standards und dem richtigen Equipment ein transparenter Datenfluss in der Elektronikfertigung etablieren lässt, zeigt ASM auf der SMT Hybrid Packaging 2018.
Baugruppenfertigung-Nur wer Verbindungen schafft, kann smart fertigen

Connectivity als Schlüssel zur smarten Fabrik

27.04.2018- FachartikelHorizontal, vertikal, von Maschine zu Maschine, von Maschine zu Software und dann zum Menschen. Standortbezogen oder über den ganzen Globus gespannt – ambitionierte Smart-Factory-Projekte lassen sich nur in die Realität umsetzen, wenn vor allem eins stimmt: die Kommunikation. Wie sich über voll integrierbare Lösungsketten, offene Standards und dem richtigen Equipment ein transparenter Datenfluss in der Elektronikfertigung etablieren lässt, zeigt ASM Assembly Systems auf der SMT Hybrid Packaging 2018. mehr...

Gaben einen Ausblick über die Highlights der kommenden Messe SMT Hybrid Packaging 2018 (v.l.n.r.): Thilo Brückner (VDMA), Petra Haarburger und Anthula Parashoudi (beide Mesago Messe Frankfurt) und Prof. Dr. Klaus Dieter Lang (Fraunhofer IZM).
Baugruppenfertigung-3D-Drucktechnologien in der Elektronikfertigung

SMT Hybrid Packaging 2018

12.04.2018- FachartikelWarmlaufen fürs Schaulaufen: Wenige Monate vor Messebeginn positioniert Mesago Messe Frankfurt die Messe SMT Hybrid Packaging 2018 als Technologieplattform, die fortschritttreibende Menschen zusammenbringen will. Die Messe – so will es der Veranstalter – soll einen 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik bieten. mehr...

Freude bei Asys: Über 50 Linien wurden installiert bislang installiert. Pulse ermöglicht die Vernetzung der Fertigung mittels Smartwatches und AGVs.
Baugruppenfertigung-Über 50 Linien mit der Pulse-Lösung ausgestattet

SMT-Linienübergreifende Softwarelösung

10.04.2018- NewsPulse kommt an: Über 50 Linien wurden installiert bislang installiert, berichtet Asys. Dabei liegt der größte Verkaufsanteil in Europa, allein die Hälfte der Linien steht in Deutschland. Doch auch in den USA und in Asien trifft Pulse auf steigendes Interesse. mehr...

Das CoC bietet Besuchern eine lauffähige SMT-Fertigung mit allen liniennahen Bereichen, Technologien und Maschinen.
Baugruppenfertigung-Das SMT Center of Competence setzt Elektronikfertigung-Trends

Vielseitige Wissensplattform an lauffähiger SMT-Fertigung

10.04.2018- ProduktberichtHöhere Druckqualität, smarte Workflows, Remote Webinare und vieles mehr – mit dem diesjährigem Veranstaltungsprogramm will ASM Assembly Systems den Anwendern konkrete Effizienzhebel bieten. Möglich macht dies das Center of Competence (CoC), das Besuchern eine lauffähige SMT-Fertigung mit allen liniennahen Bereichen, Technologien und Maschinen bietet. mehr...

An Ellenbogen und Schultern haben die Experten Antriebsmodule integriert, die Bewegungen mit hohem Drehmoment unterstützen.
Baugruppenfertigung-Automatica 2018: Die virtuelle Welt erobert die Produktion

Cloudbasierte Arbeitswelten

06.04.2018- FachartikelDie Produktion und damit auch die Arbeitswelt ist im Zuge von Industrie 4.0 einem Wandel unterworfen: Wie sich die vier Eckpfeiler von Industrie 4.0 – Produktion, Produkt, IT und Mensch – miteinander verzahnen lassen, zeigt das Fraunhofer IPA während der Messe Automatica 2018 in München. mehr...

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