SMT 2013

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "SMT 2013".
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Bonding + Assembly-Gibt es das optimale SMT-Fertigungslinien-Konzept?

Flexible Hochvolumen-Fertigung

12.04.2013- Fachartikel10 Jahre Smarttec – damit einher geht eine große Erfahrung an Produktionsleitung, Process-Engineering, Cost-Engineering, Produktentwicklung und Efficiency Management. Das spiegelt sich in der effizienten und kundenspezifischen Konzept-und Produktauswahl wieder. Ganz klar: Die“Macher“ von Smarttec haben ein grundlegendes, fundiertes Verständnis für den Kunden und deren Märkte erlangt. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Flexible AOI-Prüftechnik für Durchstecktechnik

THT lebt!

12.04.2013- FachartikelFlexibilität ist für Elektronikfertiger und deren Systemlieferanten Voraussetzung für entscheidende Wettbewerbsvorteile sowie die Möglichkeit, durch ein breites Angebot an Technologien auch in kritischen Zeiten eine stabile Auftragslage zu gewähren. Dies betrifft neben den eigentlichen Produktionssystemen natürlich auch die im Fertigungsprozess eingesetzte Prüftechnik, besonders AOI-Systeme mehr...

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Baugruppenfertigung-Technologietage von ANS Answer Elektronik finden großen Anklang

Um Längen voraus

12.04.2013- FachartikelDie Fertigungsqualität zu verbessern und die Fehlerrate in der elektronischen Baugruppenfertigung zu minimieren stand im besonderen Fokus der Technologietage von ANS Answer. Vor allem in Anbetracht der Miniaturisierung gilt es, ein paar Stellschrauben nachzujustieren, um dem Wettbewerb um Längen voraus zu sein. mehr...

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Baugruppenfertigung-Lasersysteme: Protolaser U3, Microline 1820 P / 6000 S und Fusion 3D

PCB-Prototyping und LDS-Technologie

12.04.2013- ProduktberichtLPKF ein breites Spektrum an Systemen und Verfahren: Alles rund um das Leiterplatten-Prototyping, UV-Laserschneiden und dreidimensionale LDS-Schaltungsträger. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Starrflex-Technik und effizientes Wärmemangement für HF-Multilayer

Leiterplattenvielfalt

12.04.2013- ProduktberichtMit der Bend-It-Leiterplatte will Schoeller Electronic den Anwendern den Einstieg in die Starrflex-Technik erleichtern. mehr...

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Bonding + Assembly-Essemtec erweitert Maschinenpalette um den Bestückautomaten Flexus

Flexus mit doppelter Bestückfläche

12.04.2013- ProduktberichtAuf FLX folgt nun Flexus: Jahrelang war der Bestückautomat FLX eine beliebte Bestückungsmaschine für die flexible SMD-Fertigung. Viele spezielle Kundenanwendungen wurden mithilfe der FLX gelöst und eine große Palette von Optionen und Zubehör wurde dafür entwickelt. Mit Flexus setzt das Schweizer Unternehmen nun nach: Der Bestückautomat übernimmt die Konzepte der FLX, erweitert aber das Potential durch einen neuartigen H-Antrieb. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Analyse von Bauteilfehlern mit 3D-Röntgenanalytik

Röntgeninspektion für alle Fälle

12.04.2013- FachartikelDie Produktqualität ist das A und O im hart umkämpften Markt der Elektronikfertigungs-Dienstleister. Bei Kraus Hardware setzt man nun auf modernste Röntgenanalyse, um auch noch die letzten Fehler sicher zu finden. mehr...

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Baugruppenfertigung-Maschinenplattform SB²-SMs

Löten per Laser

12.04.2013- ProduktberichtIhre Laser-Soldering-Technik auf einer neu entwickelten Maschinenplattform stellt Pac Tech auf der SMT-Messe vor. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-AOI-Sensorik der Zukunft

Tiefe Einblicke

12.04.2013- FachartikelDie Anforderungen an Anlagen zur automatischen optischen Inspektion von verlöteten Baugruppen werden immer höher. Neben Löt- und Bestückfehler sicher zu detektieren, will man auch 3D- und Farbmerkmale bewerten, gepaart mit steigenden Durchsatzanforderungen. Daher sind neue technische Konzepte erforderlich. mehr...

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Bonding + Assembly-Die flexiblen und modularen Plattformen NXT und Aimex IIs mit hoher Bestückungskapazität

Erfolgreiche Bestückautomaten-Plattform

12.04.2013- FachartikelMit der Auslieferung des vierzigtausendsten NXT-Moduls hat für Fuji Machine Manufacturing das Jahr 2013 gut begonnen. Dass der japanische Bestückautomatenhersteller mit der NXT-Plattform den richtigen Nerv traf, zeichnete sich bereits zwei Jahre nach der Markteinführung im Jahr 2003 ab – damals, 2005, wurden 30.000 Module verkauft. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Vollständige Automatisierung der Fertigungslinie durch ein AOI-System

Software, Hardware und Systeme

12.04.2013- FachartikelBei der Realisierung hoher Prozesssicherheit spielen Prüfsysteme für Elektronikfertigungs-Dienstleister eine entscheidende Rolle. Besonders, wenn hohe Taktzahlen gefordert sind, ist ein reibungsloser Ablauf unabdingbar, und das heißt, dass die Tester exakt auf den Rest der Linie abgestimmt sein müssen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Prüflösungen für Kleinserien und Sondertechnologien

Schnelle Messung, schnelle Entscheidung

12.04.2013- FachartikelOb Medizintechnik, Automobil-Anwendungen, Solartechnik, Industrietechnik und andere, alle haben eins gemeinsam: Großserien gehören der Vergangenheit an. Sieger ist die kleine Serie, extrem spezialisiert und hochkomplex. Dabei kommen viele Sondertechniken zum Einsatz, die besonderer Prüfmethoden bedürfen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Wepesil-Silikon-Gießharz VT 3602 KK

Opto-Gießharz

12.04.2013- ProduktberichtMit einer hohen optischen Temperaturstabilität von 150 °C ist das farblose, kristallklare Wepesil-Silikon-Gießharz VT 3602 KK von Lackwerke Peters für den Einsatz in der Optoelektronik, insbesondere für die Beschichtung von High-Power-LEDs geeignet. mehr...

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Bonding + Assembly-Bestückplatz MP 904

Bestück-Manipulator

12.04.2013- ProduktberichtIm Fokus des Messeaufritts von Fritsch steht der multifunktionale Bestückplatz MP 904. Mit seinen beiden Bestückköpfen und einem Visionsystem deckt er das komplette Spektrum an zu bestückenden SMD-Bauteilen ab. mehr...

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Baugruppenfertigung-Leiterplatten feinfühlig entlang der SMT-Fertigungslinie unterstützen

Wie auf Händen getragen

12.04.2013- FachartikelDie Qualität des Pastenauftrags und die zuverlässige Bestückung sind entscheidend für die Weiterverarbeitung der elektronischen Baugruppe in einer kompletten SMT-Fertigungslinie. Einflussfaktoren gibt es viele. Ein Faktor dabei ist eine akkurate Leiterplattenunterstützung im Drucker. mehr...

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Baugruppenfertigung-Master-Distributor für Deutschland

Rework und Reparatur

12.04.2013- ProduktberichtAb sofort hat Factronix die Produktpalette des amerikanischen Herstellers Pace im Portfolio und damit die Distribution für Deutschland übernommen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Versaflow 3/45, Versaprint S1, HR 600, i-Con Vario4

Einblick ins Löten

12.04.2013- ProduktberichtEine speziell für die Messe angefertigte transparente Verkleidung soll das Innenleben der Inline-Lötanlage Versaflow 3/45 sichtbar machen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Prüfzelle für Handadapter und Inline Testanlagen

Flexibles Prüfkonzept

12.04.2013- ProduktberichtEin flexibles Modulsystem, das Engmatec auf Basis seiner Standardgeräte entwickelt hat, erlaubt die Verwendung desselben Wechseleinsatzes sowohl in Handadaptern als auch in Inline-Kontaktiersystemen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Automatisierungssysteme

Voll vernetzt

12.04.2013- ProduktberichtAm Messestand der Asys Group kann jeder Messebesucher per Smartphone mit den ausgestellten Maschinen Kontakt aufnehmen; beispielsweise mit dem Lasermarkiersystem Insignum 2000 Laser Twin. mehr...

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Baugruppenfertigung-Klassifizierung von Fertigungsumgebungen

Rein- oder Sauberraum?

12.04.2013- FachartikelMit immer kleiner und empfindlicher werdenden Komponenten zum Beispiel in Antiblockiersystemen oder Airbags wächst der Bedarf an kontrollierter Umgebung in der Fertigung. Oft sind diese Systeme mit Sensoren ausgestattet, die empfindlich auf Staub, Schmutz oder Fasern reagieren. Deshalb ist eine reine, saubere und kontrollierte Umgebung in vielen Elektronik- und Automobilfertigungen unverzichtbar. mehr...

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