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SoC

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "SoC".
Aufmacher
Aktive Bauelemente-Spiking Neural Networks

Neuromorphe Rechner als nächste Phase der Künstlichen Intelligenz

04.01.2019- FachartikelSysteme für Künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen stellen neue Lösungen für bekannte Probleme dar, die mit herkömmlichen Computersystemen nur schwierig oder extrem zeitaufwendig zu lösen sind. Der Beitrag gibt einen Überblick über die Geschichte und Entwicklung künstlicher neuronaler Netze und zeigt, wie sie in zahlreichen Anwendungen zum Einsatz kommen. mehr...

Dialog Semiconductor stellt ein True-Wireless-Stereo-Konzept vor, das via BLE Audiodaten streamt und synchronisiert.
Wireless-Für mehr Batterielaufzeit

Audio in Stereo-Hi-Fi-Qualität über BLE

30.10.2018- ProduktberichtDialog Semiconductor demonstriert Stereo-Hi-Fi-Audio-Streaming über Bluetooth Low Energy (BLE). Die Technologie ermöglicht True Wireless Stereo (TWS) für Ohrhöhrer komplett ohne Kabel. mehr...

Creative Chips nimmt am ARM-Approved-Design-Partner-Programm teil und unterstützt Kunden beim ASIC-Design.
Analog + Mixed Signal-SoCs für Automotive und Industrial

ARM-zertifiziertes Mixed-Signal-ASIC-Design

30.10.2018- ProduktberichtCreative Chips nimmt nach erfolgreichem Audit am ARM-Approved-Design-Partner-Programm teil. Damit lassen sich komplexe SoCs für Applikationen im Automobil und in der industriellen Automatisierungstechik realisieren. mehr...

Bild 1: Ein Datenflussdiagramm auf Hardwareebene als grundlegendes Rechenwerk ist der Schlüssel zum Erfolg von Graph-Streaming-Processing.
Mikrocontroller, CPU+DSP-Für neuronale Netze oder zur PCI-Beschleunigung

Graph-Streaming-Processing – Computerarchitektur der nächsten Generation

08.10.2018- FachartikelDas Graph-Streaming-Processing von Thinci bricht mit den traditionellen Methoden zur Entwicklung künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellen Lernens (ML) und stellt im folgenden Betrag den Ansatz seiner hocheffizienten, parallelen, datenfluss- und daigrammbasierten Task-Architektur vor. mehr...

Beispiel für Embedded Vision: Zwei Embedded-Vision-Systeme erstellen im vernetzten Betrieb 3-D-Aufnahmen, detektieren die Bauteilposition und führen den Greifarmroboter für die Entnahme.
Bildverarbeitung-Maschinen die Augen öffnen

Embedded Vision für Fertigungsautomatisierung und Serienmaschinenbau

11.06.2018- FachartikelAuch wenn Embedded Vision ein Trendthema ist, besteht keine absolute Klarheit darüber, was genau Embedded-Vision-Systeme sind, wie sie sich von PC-basierten BV-Systemen unterscheiden und für welche Applikationen sie sich anbieten. mehr...

Bild 1: SoCs der Embedded-G-Serie von AMD bieten eine optimale Balance zwischen Grafik- und Rechenleistung.
Aktive Bauelemente-Computing- und Grafikleistung maßgeschneidert

Prozessoren für industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme

04.06.2018- FachartikelGrafiklastige Anwendungen wie hochauflösende Displays, 3D-Visualisierungen und smarte Kameras in industriellen Steuerungssystemen benötigen immer mehr Verarbeitungsleistung. Unterstützung geben dabei Embedded-Prozessoren von AMD, die eine optimale Balance zwischen Grafik- und Rechenleistung bieten. mehr...

Icon Radar Imaging erkennt sowohl statische als auch bewegte Objekte.
Automotive-Detaillierte Objekterkennung

Radar Imaging mit Icon Radar: Nicht nur für automatisiertes Fahren

24.03.2018- FachartikelMit Icon Radar hat Magna ein Radar-System für die Automobilindustrie entwickelt, das Objekte klassifizieren kann. In der Luft- und Schifffahrt sind solche Systeme schon lange im Einsatz, doch erst das kosteneffiziente Design sowie die verbesserte Zuverlässigkeit ermöglichen nun die Nutzung im Volumensegment. mehr...

Bild 2: Die Familien XE910, im Bild die Variante LE910, und XE866 von Telit bieten gemeinsam mit einer SIM und dem IoT-Portal eine umfassende Sicherheitslösung für industrielle Wireless-Anwendungen.
Wireless-Drahtlose Datenübertragung – aber sicher

Wireless-ICs mit integrierten Sicherheitsmerkmalen minimieren Risiken frühzeitig

21.03.2018- FachartikelOhne drahtlose Verbindungen sind viele IoT-Anwendungen nicht umsetzbar – und auch das Zeitalter der Industrie 4.0 wäre nur auf Ethernet und DSL basierend nicht hochinnovativ. Doch die Anbindung ans Internet bedeutet auch, dass die Sicherheitsrisiken steigen. Diese lassen sich durch die Technologieauswahl und Komponenten mit integrierten Sicherheitsmerkmalen bereits zu Beginn eines Produktdesigns reduzieren. mehr...

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Programmierbare Logik-25 Jahre Lebensdauer – trotzdem up-to-date

Mit FPGAs industrielle Systeme für Industrie 4.0 und IIoT aufrüsten

21.03.2018- FachartikelVon der Fabrik- und Prozessautomatisierung bis hin zu Energieinfrastruktur- und Bildverarbeitungssystemen – Industrieprodukte müssen sicher, zuverlässig, anpassungsfähig und vor allem langlebig sein, denn Industrieanlagen werden mit hohen Anfangsinvestitionen für eine Lebensdauer von 25 Jahren errichtet. Um Steuerungen an aktuelle Trends wie Industrie 4.0 anzupassen, ist eine Neuprogrammierung unumgänglich – ein optimales Einsatzgebiet für FPGAs. mehr...

Das SoC-Modul Mercury XU1 von Enclustra basiert auf dem Zynq-Ultrascale-MPSOC von Xilinx.
ASIC, ASSP + SoC-Hohe Rechenleistung und viele Anschlüsse

SoC-Module für Wireless-Anwendungen

22.02.2018- ProduktberichtEnclustra bietet mit dem Mercury XU1 ein SoC-Modul an, das auf dem Zynq-MPSoC von Xilinx basiert und sich zum Beispiel für 5G-Wirelss-Infrastruktur eignet. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Gleichgewicht zwischen Leistung und Konfigurierbarkeit

Feste Funktionen und flexible Hardware für optimale SoCs

11.01.2018- FachartikelProgrammierbare SoCs bieten viele Funktionen und Eigenschaften, jedoch gibt es keine Universallösung. Die Auswahl eines passenden SoCs ist deshalb wichtig. mehr...

Um ein Maximum an Leistungsfähigkeit aus der vorhandenen Halbleitertechnologie herauszuholen, ist die Kombination von CPU- und FPGA-Strukturen in einem SoC der nächste logische Schritt.
Programmierbare Logik-Kombination für echten Mehrwert

Embedded-FPGA holt das Maximum aus der Halbleitertechnologie

08.01.2018- FachartikelDie Industrie stößt wirtschaftlich und physikalisch zusehends an die Grenzen dessen, was an Performance-Zuwachs in integrierten Schaltkreisen allein durch Strukturverkleinerung  zu erreichen ist. Hier sind vor allem dabei, wie die Aufgaben innerhalb der einzelnen Bauelemente abgearbeitet werden, ein radikales Umdenken und grundlegend neue Systemarchitekturen notwendig. mehr...

FPGAs
Programmierbare Logik-Die Schaltungsentwicklung ist um einiges leichter geworden

FPGAs werden interessanter für IoT-Entwicklungen

30.10.2017- FachartikelNachdem FPGAs zunächst als aufwendig zu programmierende, stromfressende und teure Komponenten gesehen wurden, haben sie sich in der letzten Zeit stark weiterentwickelt, ein Umstand, der auf die zunehmende Anzahl an kommerziellen Anwendungen zurückzuführen ist, die auf die breitgefächerten Fähigkeiten der FPGAs setzen. mehr...

Das Myriad-X-SoC ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und soll unter anderem in Multicoptern zum Einsatz kommen.
Aktive Bauelemente-Vision Processing Unit

Intel stellt Myriad-X-SoC für neuronale Netze vor

29.08.2017- NewsIntel stellt das von Movidius entwickelten Myriad-X-SoC für die Berechnung von neuronalen Netzen vor. Die VPU (Vision Processing Unit) ist der Nachfolger des Myriad 2 und soll laut Hersteller bei gleicher Leistungsaufnahme eine deutlich erhöhte Geschwindigkeit erreichen. mehr...

Auf Basis der Sitara-Prozessorplattform wurde das SoC AMIC110 gezielt für industrielle Designer entwickelt.
ASIC, ASSP + SoC-Neue SoC-Familie von Texas Instruments

SoC für Industrial Ethernet-Kommunikation

10.07.2017- ProduktberichtDas System-on-Chip (SoC) Sitara AMIC110 vereinfacht die Industrial-Ethernet-Kommunikation und sorgt durch Unterstützung von mehr als zehn Standards für mehr Designflexibilität. mehr...

Insgesamt wuchs der Smartphone-Markt 2016 um 4 Prozent. Trotzdem mussten viele Unternehmen Anteile einbüßen, andere hingegen konnten mit Wachstumsraten von knapp 90 Prozent ihre Position stark verbessern.
Branchenmeldungen-Apple und Samsung schwächeln

China weiter auf Erfolgskurs

19.06.2017- NewsSamsung und Apple stehen noch an der Spitze der größten Smartphone-Hersteller. Zehn der 14 größten Anbieter kommen jedoch aus China und haben teilweise hohe zweistellige Wachstumsraten. mehr...

Bild 3: Reglermodul EN63.
Programmierbare Logik-Schritt für Schritt zur passenden Stromversorgungsstruktur

Stromversorgungen für FPGA- und SoC-Designs

05.04.2017- FachartikelAuf dem Weg zur geeigneten Stromversorgung für komplexe FPGA- und SoC-Designs müssen Entwickler neben dem gesamten Energieverbrauch der Schaltung auch den verfügbaren Platz auf der Leiterplatte sowie viele weitere Kriterien beachten. Der hier vorgestellte Leitfaden hilft Entwicklern, ihr Ziel zu erreichen. mehr...

Das von Dream Chip entwickelte Soc für die ADAS-Bildverarbeitung wird von Globalfoundries in der Fab 1 in Dresden in 22-nm-FD-SOI-Technologie gefertigt.
Automotive-22-nm-FD-SOI-Chip

SoC für ADAS-Bildverarbeitung

02.03.2017- ProduktberichtDream Chip Technologies hat ein SoC für die Bildverarbeitung in Fahrerassistenzsystemen vorgestellt. Das SoC wurde im Rahmen des EU-geförderten Eniac-Projekts „Things2Do“ entwickelt und wird von Globalfoundries in der Fab 1 in Dresden gefertigt. mehr...

Die SoC-Familie CSR102x ist mit entsprechendem Software Development Kit verfügbar.
ASIC, ASSP + SoC-CSR102x Bauelemente-Familie von Qualcomm

Bluetooth Smart 4.2 System on Chip für die Allways-on-Welt

21.02.2017- ProduktberichtAtlantik Elektronik präsentiert mit dem Bluetooth Smart 4.2 System on Chip (SoC) CSR102x von Qualcomm Technologies eine Produktfamilie, die speziell Ingenieuren hilft, den Bedürfnissen der heutigen Always-on-Welt zu genügen mehr...

Bild 2: Der Stratix-X-FPGA von Intel nutzt die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Bridge, bei der Substrate über Ball-Grid-Array anstatt TSVs verbunden werden.
Branchenmeldungen-Solid State Circuits Conference

Intelligente Chips für eine smarte Welt – Highlights von der ISSCC 2017

15.02.2017- FachartikelAuf der  ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference) stellen jedes Jahr die Schwergewichte der Halbleiterfertigung Neuentwicklungen und Trends für den IC- und SoC-Markt vor. Wir beleuchten die Highlights von Branchenriesen wie Intel, AMD, Samsung und Western Digital aus den Bereichen Logik, Speicher, Wireless und Automotive. mehr...

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