Speicher-ICs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Speicher-ICs".
Bild 1: Der autonome Schubmaststapler Linde R-MATIC transportiert palettierte Ware bis 1,6 Tonnen vollautomatisch in Hochregale. In diesem Bereich werden autonome Lösungen als erstes Fuß fassen.
Speicher-Die vierte industrielle Revolution

Serielle Flash-Technologie muss die Anforderungen von Industrie 4.0 erfüllen

30.09.2020- FachartikelIndustrie 4.0 strapaziert inzwischen die Leistungsfähigkeit fast aller wichtigen elektronischen Komponenten. Auch nichtflüchtige Speicher müssen sich daher an die neuen Herausforderungen anpassen. mehr...

Der x64-LPDDR3-Speicher ersetzt in 8K-Display-Panels vier oder mehr Speicherbausteine.
Speicher-Löst Platz- und Kostenprobleme in 8K-Displays

Winbond stellt x64-LPDDR3-Speicherchips vor

18.03.2020- ProduktberichtDer schnelle 2-Gbit-x64-LPDDR-3-Speicher von Winbond kann in 8K-Display-Panels der nächsten Generation vier oder mehr DDR3-Bausteine ersetzen. mehr...

Boundary Scan
Labormesstechnik- DDR-Speicher-Konnektivitätstest und Boundary-Scan

Vergleich der Konnektivitätsmethoden für GDDR-Speicher

09.07.2019- FachartikelDie nach Jedec-Standards verfügbaren Konnektivitätstestmethoden für GDDR5- und GDDR6- sowie DDR4-Speicher werden verglichen. Außerdem wird betrachtet, wie ähnliche Überprüfungen für LPDDR4- und DDR3-Komponenten durchgeführt werden können, wenn keine integrierten Testmodi enthalten sind. mehr...

Zu den Highlights am Stand von Alliance Memory zählen neben den Pseudo-SRAMs die Low-Power-SDRAM-Bausteine für batteriebetriebene Mobilgeräte.
Aktive Bauelemente-Mit industriellem Temperaturbereich

High-Speed-CMOS-Pseudo-SRAMs und Low-Power SDRAM

30.10.2018- ProduktberichtAlliance Memory, Hersteller kompatibler Ersatz-Speicherbausteine für industrielle, Automotive-, Kommunikations- und Medizinanwendungen, stellt am Stand einen Hochgeschwindigkeits-Pseudo-SRAM sowie seine Portfolio-Erweiterung bei Low-Power-SDRAM vor. mehr...

Bild 1: Die Architektur des W74M-Multi-Chip-Bausteins. Der Root-Key für die Verschlüsselung sind nur dem Flash-Speicher und dem Host bekannt.
Aktive Bauelemente-Schutz vor IP-Diebstahl und Klonen

Authentification Flash schließt Sicherheitslücke bei NOR-Flash-ICs

07.09.2018- FachartikelSicherheitsschwächen im Flash-Speicher einer MCU oder eines SoC setzen OEMs der Gefahr wirtschaftlicher Schäden bei Diebstahl von IP und Klonen von Schaltungen durch Fälscher aus. Der Beitrag beschreibt, warum die heute am häufigsten eingesetzte Sicherungsmethode nicht ausreicht, den Flash zu schützen und zeigt, wie sich die Codespeicherung eindeutig und sicher realisieren lässt. mehr...

Die Nodelay-Schreibfunktion der Excelon-Familie von Cypress verhindert Datenverluste bei Stromausfall.
Speicher-Für kritische Datenprotokollierung

Nicht-flüchtige Speicherbausteine

20.03.2018- ProduktberichtDie F-RAMs der Excelon-Familie von Cypress bieten hohe Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Leistung und eignen sich für die kritische Datenprotokollierung. mehr...

Die UFS-Bausteine von Toshiba Memory Europe eignen sich für Anwendungen, die hohe Lese- und Schreibleistungen bei geringem Stromverbrauch fordern.
Aktive Bauelemente-Schnell und stromsparend

UFS-Bausteine mit 64-Layer 3D-Flash-Speicher

21.12.2017- ProduktberichtToshiba Memory Europe bietet ab sofort Muster seiner UFS-Bausteine (Universal Flash Storage) auf Basis des 64-Layer BiCS-3D-Flash-Speichers an. Die Speicher eignen sich für Anwendungen, die schnelle Lese- und Schreibleistungen sowie einen geringen Stromverbrauch fordern. mehr...

ISL76534_1
Aktive Bauelemente-Puffer-IC

14-Kanal-Gamma-Puffer für TFT-Displays in Fahrzeugen

14.10.2016- ProduktberichtEinen hochgenauen programmierbaren Low-Power-14-Kanal-Gamma-Puffer speziell für Infotainment- und ADAS-Displays in Fahrzeugen präsentiert SE Spezial-Electronic mit den Intersil-Baustein ISL76534 auf der Electronica. mehr...

Toshibas Flash-Speicher BENAND (Built-in-ECC-NAND) hat ECC integriert.
Speicher-Flash-Speicher

BE-NAND-Flash-Speicher vereinfachen Fehlerkorrektur

10.11.2015- Application NoteIn einem kostenlosen E-Book erklärt Toshiba Vorteile der BE­-NAND-Flash-Speicher mit im Chip integriertem ECC und wie sich damit ein herkömmlicher SLC-NAND-Flash-Speicher ersetzen lässt. mehr...

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Aktive Bauelemente-Hygiene sichern

Gammastrahlenbeständiger Speicher für Einweg-Medizinprodukte

05.10.2015- ProduktberichtDer gammastrahlenbeständige Speicher von Maxim Integrated benötigt nur einen einzigen Kontakt und vereinfacht dadurch Implementierungen in kleinen Einweg-Sensoren für medizinische Anwendungen. Der Baustein ermöglicht die Kalibrierung und schützt vor hygienewidriger Wiederverwendung von Einwegprodukten. mehr...

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Speicher-Automotive-tauglich

Zuverlässige DRAM-Speicherbausteine für Temperaturen bis 125 °C

24.08.2015- ProduktberichtHohe Temperaturen sind Gift für empfindliche Elektronik. Bei DRAM führt Hitze zu sporadischen Fehlern. Intelligent Memory (Vertrieb: Memphis) beschreitet einen neuen Weg, um die Bausteine selbst bei 125 °C noch zuverlässig arbeiten zu lassen. mehr...

Automotive-Cypress und Spansion

5-Milliarden-Dollar-Fusion abgeschlossen

13.03.2015- NewsCypress und Spansion haben ihre Fusion abgeschlossen. Warum dabei die Formel 1 + 1 = 3 in logischer Hinsicht richtig ist, erklären wir hier. mehr...

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Automotive-Exklusiv-Interview mit Tom Sparkman, Senior VP of Worldwide Sales bei Spansion

Von Halbleitern zu Lösungen

18.02.2015- InterviewAUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Tom Sparkman, Senior VP of Worldwide Sales bei Spansion, über die Rolle des Automotive-Geschäfts für Spansion, die Integration von Fujitsus Mikrocontroller- und Analog-Geschäft, den potenziellen Merger mit Cypress Semiconductor, Safety und Security, die Produktstrategie, ADAS, autonomes Fahren und andere Themen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Boundary-Scan-Test von DDR-Speicher

Eine Fülle von Möglichkeiten

04.11.2014- FachartikelEs wird immer schwieriger, Systeme so zu gestalten, um die mit schnellen BGAs dicht bestückten Multilayer-Leiterplatten in der Produktion gut zu testen. Besondere Schwierigkeiten machen dabei DDR-Speicher, speziell DDR3 und LPDDR3. Debugging und Test auf einer Leiterplatte im eingebauten Zustand lässt sich mittels Boundary-Scan durchführen. mehr...

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Speicher-Embedded-Speicher

e·MMC mit mehr Funktionen und einfacherer Systemintegration

03.11.2014- FachartikelDie e·MMC-NAND-Flash-Technologie bietet zahlreiche Vorteile gegenüber anderen Speicherarten, einen einfachen Aufbau und verringert damit die Gesamtproduktionskosten. Hinzu kommen eine hohe Leistungsfähigkeit auf kleinstem Raum und eine längere Batterielebensdauer in tragbaren Geräten. Toshiba beschreibt die Funktionen hier im Detail. mehr...

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Automotive-SSD statt HDD

Micron kündigt Automotive-SSD an

29.10.2014- NewsIm Interview mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat Micron seinen Einstieg in den Markt für Automotive-SSDs angekündigt. Die ersten Muster sind schon bei Kunden. mehr...

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Automotive-Das gesamte Speicherspektrum

Exklusiv-Interview mit Jeff Bader von Micron

29.10.2014- InterviewAUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat sich mit Jeffrey Bader, Vice President der Embedded Business Unit bei Micron Technology, über diverse Themen unterhalten – und zwar über das „Automotive Mindset“, Automotive-Produkte inklusive eMMCs, SSDs und zukünftige Produkte, die Bedeutung von ADAS, Safety und Security sowie über ein brandheißes neues Produkt und das Labor in München. mehr...

Speicher-Samsung

Massenproduktion von 3D-V-NAND-Flash-Speicher mit 32 Lagen gestartet

10.06.2014- NewsSamsung Electronics hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten dreidimensionalen (3D) V-NAND-Flash-Speichers mit 32 vertikal gestapelten Zellenlagen begonnen. Der neue Speicher ist in der zweiten Generation des V-NAND-Produktangebots von Samsung. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Design-Wegweiser

Platinen mit Double-Data-Rate-Speicherbussystemen entwickeln

24.02.2014- FachartikelViele elektronische Systeme nutzen wie selbstverständlich DDR2- und DDR3-Speicher (Double Data Rate), und demnächst wird es DDR4 sein. Diese Speicher-Interfaces mit ihren Bussystemen müssen aber nach exakten Regeln (Constraints) designed werden. Der Artikel erklärt das Routing Schritt für Schritt und mit Hilfe von Video-Clips. mehr...

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Speicher-JEDEC eMMC V5.0

Embedded-NAND-Flash-Speichermodule

17.02.2014- ProduktberichtToshiba stellt neue Embedded-Flash-Speichermodule mit NAND-Chips vor, die in der zweiten Generation der 19-nm-Prozesstechnik gefertigt werden. Die Module entsprechen dem neuesten eMMC-Standard und sind für digitale Consumerprodukte vorgesehen. mehr...

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