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Speicher

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Speicher".
FeFETs sind CMOS-kompatible Speicherlösungen, die auf der ferroelektrischen Kristallphase dotierten Hafniumoxids beruhen.
Speicher-Mit Hafniumoxid voll CMOS-kompatibel

FeFETs läuten eine neue Ära für nichtflüchtige Speicher ein

11.07.2018- FachartikelDie Ferroelectric Memory GmbH (FMC) aus Dresden stellt mit ihren FeFETs (ferroelektrischen FETs) eine Speichertechnologie vor, die die ferroelektrischen Eigenschaften einer Kristallkonfiguration von dotiertem Hafniumoxid (HfO2) nutzt. Skalierbar, CMOS-kompatibel und rein auf einem Feldeffekt beruhend lassen sich mit der Technologie Speicher mit hoher Geschwindigkeit und signifikant reduzierter Leistungsaufnahme fertigen. mehr...

FMCs CEO Dr. Stefan Müller is confident the FeFET will start a new era of non-volatile memories.
Speicher-Emerging memory technologies with tremendous potential

FeFET – Next generation low power consumption non-volatile memory

11.07.2018- FachartikelThis technology has tremendous potential: Ferroelectric Memory Company (FMC) of Dresden presents FeFETs (ferroelectric FETs), a memory technology that uses the ferroelectric properties of a crystalline configuration of doped hafnium oxide (HfO2). Scalable, CMOS compatible and writing/reading purely based on a field effect, the technology allows the fabrication of high speed memory devices with significantly reduced power consumption. mehr...

Die DDR4-2666-Speichermodule von Innodisk ermöglichen Transferraten bis zu 2666 MT/s.
Speicher-Transferraten bis zu 2666 MT/s

DDR4-2666-Speichermodule

30.04.2018- ProduktberichtDatenübertragungsraten von bis zu 2666 MT/s (Megatransfers pro Sekunde) ermöglichen die bei SE Spezial-Electronic erhältlichen DDR4-2666-Speichermodule des taiwanesischen Herstellers Innodisk. mehr...

Die Nodelay-Schreibfunktion der Excelon-Familie von Cypress verhindert Datenverluste bei Stromausfall.
Speicher-Für kritische Datenprotokollierung

Nicht-flüchtige Speicherbausteine

20.03.2018- ProduktberichtDie F-RAMs der Excelon-Familie von Cypress bieten hohe Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Leistung und eignen sich für die kritische Datenprotokollierung. mehr...

Insignis
Distribution-SE Spezial-Electronic Vertrag mit Insignis

Langfristig verfügbare eMMCs, SDRAMs und SSDs

15.03.2018- NewsEine Mindestverfügbarkeit von fünf Jahren und eine ebenso lange Garantiezeit bieten die in Deutschland, Österreich und der Schweiz ab sofort bei SE Spezial-Electronic erhältlichen SDRAM-ICs/-Module, eMMCs und SSDs des amerikanischen Speicherherstellers Insignis. mehr...

Die Redaktion ist für Sie vor Ort auf der ISSCC 2018 in San Francisco und berichtet nicht nur über SRAMs
Speicher-7-nm-FinFET-SRAM hergestellt mit EUV-Lithographie

EUV-Premiere bei SRAMs auf der ISSCC 2018

14.02.2018- FachartikelSamsung hat auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) erstmals ein SRAM-Design vorgestellt, das den Einsatz der Extreme-Ultraviolet-Lithographie (EUVL) beinhaltet. Die Redaktion berichtet live aus San Francisco. mehr...

Die Inno-REC 3MV2-P-Serie von Innodisk bietet eine sehr effektive Datensicherheitsfunktion.
Speicher-Zuverlässige Datensicherung und hohe Videoqualität

Speicherlösung für Überwachungsanlagen

09.02.2018- ProduktberichtEine Speicherlösung für Überwachungsanwendungen, bei denen es nicht nur auf eine schnelle und zuverlässige Datensicherung, sondern auch auf eine möglichst hohe Videoqualität ankommt, stellt SE Spezial-Electronic vor. mehr...

Toshiba erweitert sein Angebot an Embedded-NAND-Flash um Speicher für Automotive-Anwendungen, die in einem erweiterten Betriebstemperaturbereich arbeiten.
Automotive-Konform nach Jedec UFS 2.1

NAND-Flash-Speicher mit 256 GByte für Automotive-Anwendungen

24.01.2018- NewsDie von Toshiba Memory Europe vorgestellten Embedded-NAND-Flash-Speicher erfüllen die Anforderungen nach AEC-Q100 Grade 2 und arbeiten im erweiterten Temperaturbereich. mehr...

Das Architekturkonzept für die Erweiterung, die die Fertigungskapazitäten von Swissbit verdreifachen wird.
Speicher-Fertigung von Speicherlösungen

Swissbit erweitert seinen Standort Berlin

22.01.2018- NewsDer Schweizer Speicherhersteller baut seine Entwicklungs- und Produktionsstätte in Berlin aus. Die Investitionen verdreifachen die bisherigen Fertigungskapazitäten. mehr...

Die UFS-Bausteine von Toshiba Memory Europe eignen sich für Anwendungen, die hohe Lese- und Schreibleistungen bei geringem Stromverbrauch fordern.
Aktive Bauelemente-Schnell und stromsparend

UFS-Bausteine mit 64-Layer 3D-Flash-Speicher

21.12.2017- ProduktberichtToshiba Memory Europe bietet ab sofort Muster seiner UFS-Bausteine (Universal Flash Storage) auf Basis des 64-Layer BiCS-3D-Flash-Speichers an. Die Speicher eignen sich für Anwendungen, die schnelle Lese- und Schreibleistungen sowie einen geringen Stromverbrauch fordern. mehr...

Mit dem Kauf von Sidense erweitert Synopsys sein IP-Portfolio um OTP-NVM-IP für Prozesstechnologien von 180 nm bis 16 nm.
Speicher-Nichtflüchtiger Speicher

Synopsys erweitert Design-Ware-IP-Portfolio mit dem Kauf von Sidense

18.10.2017- NewsSynopsis hat die Sidense Corporation erworben, einen Anbieter von einmalig programmierbarem, nichtflüchtigem Speicher (one-time programmable, OTP). Zum Einsatz kommt die Technologie im Automotive- und Mobilfunksektor sowie bei industriellen und IoT-Anwendungen. mehr...

Bild 2: Die Fehlerrate von LPDRAM hängt ab von Faktoren wie SoC, thermischem Design, DRAM-Dichte sowie DRAM-Prozessierung und Test.
Speicher-Mehr Effizienz, weniger Fehler

LPDDR4/LPDDR4x-Speicher mit Fehlerkorrektur ECC

15.09.2017- FachartikelBei DRAM-Speichern mit Fehlerkorrektur (Error Correcting Code, kurz: ECC) werden Einzelbitfehler erkannt und automatisch korrigiert, um mehr Zuverlässigkeit zu erreichen. Dies ermöglicht eine höhere Speicherdichte und -bandbreite. Zudem unterstützen Einsparungen im Standby- und im Refresh-Verbrauch Niedrigenergiefunktionen. mehr...

Der Industrial iNAND 7250 EFD ist mit Kapazitäten von 8 GB bis 64 GB erhältlich und unterstützt die e.MMC-5.1-Schnittstelle.
Speicher-Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer

eMMCs für den industriellen Einsatz

06.09.2017- FachartikelKompakte eMMC-Bausteine finden immer mehr ihren Weg in robuste Industrierechner, kompakte Embedded-Systeme und mobile, tragbare Geräte. Die Speicher zeichnen sich durch eine hohe Datenintegrität, einen erweiterten Temperaturbereich und eine hohe Lebensdauer aus. MSC Technologies setzt dabei auf die Industrial-iNAND-7250-Serie von Sandisk. mehr...

Mit dem Distributions-Vertrag mit All Tech Elektronics baut Anvo-Systems, im Bild Geschäftsführer Dr. Stefan Günther, sein Vertriebsnetzwerk in den USA weiter aus.
Distribution-Nichtflüchtige Speicher

Anvo-Systems schließt Distributions-Vertrag mit All Tech Electronics

20.07.2017- NewsAnvo-Systems Dresden, Hersteller von nichtflüchtigem SRAM, hat ein Vertriebsabkommen mit dem amerikanischen Distributor All Tech Electronics für die USA unterzeichnet. mehr...

Toshiba stellt mit dem 96-Layer-3D-Flashspeicher die vierte Generation seiner BiCS-Speicher vor, die Kapazitätserhöhungen von etwa 40 % pro Chip erreichen.
Speicher-BiCS-Flash der vierten Generation

Toshiba stellt 3D-Flashspeicher mit 96 Layern vor

11.07.2017- NewsToshiba hat einen Prototyp eines gestapelten 96-Lagen-3D-Flashspeichers vorgestellt. Der Speicher soll die Marktnachfrage und die Leistungsanforderungen von Smartphones, Tablets, Speicherkarten sowie SSD-Produkten im industriellen und im Konsumerbereich bedienen. mehr...

Die Embedded Multimedia-Karte EM-20 von Swissbit verfügt über einen industrietauglichen Controller und lässt sich optional im pSLC-Modus betreiben.
Speicher-Speicher im BGA-Gehäuse

Industrielle Embedded Multimedia-Karte als Bootmedium

28.06.2017- ProduktberichtMit der Embedded Multimedia-Karte (EMMC) EM-20 stellt Swissbit ein Bootmedium für industrielle Anwendungen vor. Die Karte soll als Ersatz für bisher häufig verwendete NAND-Speicher-ICs dienen. mehr...

Bild 4: Das Innenleben einer SD-Speicherkarte von Swissbit. Zu sehen ist das PCB-Substrat mit einem Stack-up mehrerer NAND-Flash-Chips in der Mitte, der Golddraht-Stufenverdrahtung (links) und dem Flash-Controller (rechts oben).
Speicher-Flash-Speicher-Technologien im Vergleich

Bit für Bit zur industriellen Speicherlösung

02.06.2017- FachartikelTLC, MLC, SLC, pSLC – Flash-Speichertechnologien gibt es viele. Nur wer die grundlegenden Mechanismen der Speicherung und Effekte auf Speicherebene kennt, versteht, welche Flash-Speicherprodukte sich für welche Applikationen eignen - und er weiß, welche Fragen er den Anbietern von Speicherbausteinen stellen muss. mehr...

Der Marktanteil der DDR4-Generation stieg seit 2014 stetig an und soll 2017 mit 58 % den größten Anteil am Markt ausmachen.
Branchenmeldungen-Neue Prognose

DDR4- soll DDR3-Speicher noch dieses Jahr überholen

19.04.2017- NewsDer Marktanteil für DDR4-Speicher soll dieses Jahr laut einer Prognose von IC Insight kräftig steigen. Nachdem 2016 der Anteil noch hinter dem von DDR3-Speichern lag, soll er dieses Jahr erstmalig größer sein. mehr...

Bild 2: Der Stratix-X-FPGA von Intel nutzt die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Bridge, bei der Substrate über Ball-Grid-Array anstatt TSVs verbunden werden.
Branchenmeldungen-Solid State Circuits Conference

Intelligente Chips für eine smarte Welt – Highlights von der ISSCC 2017

15.02.2017- FachartikelAuf der  ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference) stellen jedes Jahr die Schwergewichte der Halbleiterfertigung Neuentwicklungen und Trends für den IC- und SoC-Markt vor. Wir beleuchten die Highlights von Branchenriesen wie Intel, AMD, Samsung und Western Digital aus den Bereichen Logik, Speicher, Wireless und Automotive. mehr...

Toshiba bereitet den Börsengang und Verkauf von 20 bis 30 Prozent seiner Halbleitersparte vor. Das Unternehmen benötigt nach Verlusten aus dem Kernenergiegeschäft dringend Kapital.
Firmen und Fusionen-Kapital dringend benötigt

Toshiba spaltet Speicherbranche und SSD-Geschäft ab

14.02.2017- NewsToshiba hat am heutigen Dienstag die geschätzten Abschreibungen aus dem Atomenergiegeschäft bekanntgegeben. Das Unternehmen könnte gezwungen sein, die Mehrheit seiner profitablen Chipsparte oder sogar das gesamte Flashspeicher-Geschäft zu verkaufen. Toshiba benötigt bis zum 31. März dringend Kapital. mehr...

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