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Substrate

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Substrate".
Chip-Packaging-Substrat für SDBGAs MST/Dyconex
Baugruppenfertigung-Starre Substrate in ultradünnen Lagen

Miniaturiserte Chip Packages

24.10.2018- ProduktberichtDyconex bietet ein neuartiges starres Material für miniaturisierte Chip Packages an, das die Herstellung ultradünner Mehrlagen-Substrate erlaubt. Das Material hat einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizient, hohe Durchschlagfestigkeit und gute Hochfrequenzeigenschaften. mehr...

Das Inspektionssystem bietet eine gute Zugänglichkeit zum Objekttisch, auf dem sich verschiedene, ziemlich große Komponenten gleichzeitig anordnen lassen.
Leiterplattenfertigung-Röntgen von Lötstellen

Leistungshalbleiter mittels Röntgentechnik prüfen

04.10.2018- FachartikelDie Qualitätskontrolle des Aufschmelzlötverfahrens (Reflowlöten) während der Produktion ist ein Problem von Leistungshalbleiterherstellern. Röntgentechnik ist hier der einzige Weg zu prüfen, ob die aufgeschmolzene Lötpaste fortlaufend mit einem kontrollierten Lunkerniveau aufgetragen werden. mehr...

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