System-On-Chip

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "System-On-Chip".
Die Ultra-Wideband-(UWB)-basierende Social-Distancing-Wearable-Lösung von Renesas Electronics und Altran zielt zuerst auf den Covid-19-Markt. Die zugrunde liegende Elektronik soll aber auch für industrielle Anwendungen genutzt werden.
Firmen und Fusionen-Gegenseitige Abstandserkennung mit Wearable-System

Covid-19: Renesas und Altran entwickeln erstes Social-Distancing-Armband mit UWB-Chipsatz

16.11.2020- NewsDer Halbleiterhersteller Renesas Electronics und das IT-Unternehmen Altran haben eine Social-Distancing-Wearable-Lösung entwickelt, die auf Ultra-Wideband-(UWB) basiert. Sie ist wesentlich energiesparender als Bluetooth Low Energy und misst Abstände deutlich genauer. mehr...

Cadence-Präsident Anirudh Devgan
Branchenmeldungen-Ausweitung der Kooperation

Cadence und Broadcom arbeiten beim 5-nm-Design zusammen

15.01.2020- NewsDie Partner weiten ihre Zusammenarbeit bei Halbleiterlösungen im Bereich von 5 nm und 7 nm aus. Dabei kommen die digitalen Implementierungslösungen von Cadence zum Einsatz. mehr...

Ceva investiert in Immervision.
Firmen und Fusionen-Partnerschaft

Ceva investiert in Bildverarbeitungstechnologie von Immervision

07.08.2019- NewsCeva wird 10 Millionen Dollar in den Partner investieren, um sich exklusive Lizenzrechte an der Weitwinkel-Bildverarbeitungstechnologie und Software von Immervision zu sichern. mehr...

Slobodan Puljarevic, Präsident von EBV Elektronik
Automotive-Automotive, Industrie und Automatisierung

EBV Elektronik vertreibt Produktpalette von Renesas Electronics

15.05.2019- NewsNachdem Renesas die Firma Integrated Device Technology übernommen hat, bietet EBV Elektronik das Produktportfolio beider Unternehmen an. Renesas stellt Mikrocontroller sowie Analog-, Power- und System-on-Chip-Produkte her. mehr...

Bild 4: Das SiP BGM121 für kompakte IoT-Systeme benötigt auf einer Leiterplatte 51 mm² Platz.
Wireless-Wohin mit der Antenne?

Miniaturisierung von IoT-Designs

25.07.2017- FachartikelErgonomisch, benutzerfreundlich, drahtlos mit dem Internet verbunden und vor allem klein – das sind die Ansprüche der Kunden an Produkte für das Internet der Dinge (IoT). Doch die stetige Verkleinerung von IoT-Geräten stellt Entwickler vor die Frage: Wohin mit der Antenne? System-in-Package-Module können bei der Lösung der Antennenintegration behilflich sein. mehr...

Durch die Kombination analoger und digitaler Funktionen auf kleinsten Bauteilen könnte die zukünftige Mobilkommunikation noch schneller werden, bei geringeren Kosten und Energieverbrauch.
Branchenmeldungen-Millimeterwellen-Technologie

Mit lll-V-CMOS-Technik zu effizienteren Chips

17.03.2016- NewsWissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF) entwickeln mit fünf Projektpartnern im Forschungsprojekt Insight leistungsstärkere und energiesparende ICs für künftige 5G-Kommunikationssysteme. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA

Einsatz der ARM-Technologie bei Bluetooth System-On-Chip-Designs

25.03.2002- FachartikelDieser Beitrag fasst die Anforderungen an die Entwicklung von System-On-Chip (SoC) für Bluetooth Chips und die Vorteile des Einsatzes von ARM-CPUs zusammen. Die Bluetooth-Technologie stellt spezifische Anforderungen hinsichtlich der Kosten und der Time-to-Market an On-Chip-Komponenten, die Echtzeit-Software und die Entwicklungs-Tools. mehr...

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