Systemintegration

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Systemintegration".
Beispiel eines Lagenaufbaus für eine neue AiP-Plattform für mmWellen 5G.
HF-Technik-Aktuelles aus den Bereichen der Hochfrequenztechnik und 5G

Systemintegration für 5G-Highspeed-Kommunikationssysteme

21.07.2020- FachartikelDie digitale Transformation mit der Vernetzung von Menschen, Maschinen, Prozessen, aber auch von Fahrzeugen, Gebäuden und sogar von alltäglichen Dingen, die zunehmend miteinander kommunizieren, schreitet unaufhaltsam voran, sodass neue Anwendungen in nahezu allen Branchen und Lebensbereichen ermöglicht werden. mehr...

Faurecia kooperiert mit Devialet bei Audio-Lösungen
Automotive-Soundinszenierung

Automobilindustrie: Faurecia entwickelt mit Devialet Audiolösungen

06.12.2019- NewsErste Ergebnisse der Zusammenarbeit präsentieren die Partner auf der CES in Las Vegas. Zu sehen wird sein, wie Faurecia die Audioverarbeitung von Devialet in ein Straßenfahrzeug integriert. mehr...

Konzept Systemintegration
Automotive-Agilität trifft auf Realität

Agile Softwareentwicklung mit Scrum verändert die E/E-Integration

27.11.2019- FachartikelViele Automobilhersteller wenden Scrum in Großprojekten an. Denn volatile Anforderungen, schnellere Produktlebenszyklen und hoher Kostendruck machen Anpassungen in den Entwicklungsprozessen notwendig. mehr...

automatische optische Inspektion als Bestandteil eines Wafertests
Baugruppenfertigung-100prozentige Kontrolle mit AOI

Integration einer AOI für Wafertests

22.11.2019- FachartikelEine automatische optische Inspektion ist zentraler Bestandteil eines vollumfänglichen Wafertests. Eine 100prozentige Kontrolle aller Chips auf einem Wafer kann nur vollautomatisch erfolgen und ist besonders im kostensensitiven Automotive-Bereich unumgänglich. mehr...

OPC UA-Experten
Baugruppenfertigung-AutoID-Spektrum wird angenommen

OPC UA für AutoID-Geräte ist auf Kurs

23.10.2019- Fachartikel2016 haben AIM-D und OPC Foundation einen neuen Kommunikationsstandard für AutoID-Geräte herausgebracht. Dieser wird von vielen Geräteherstellern über das gesamte AutoID-Spektrum hinweg angenommen. Auch die Kunden fordern immer mehr OPC UA als den Kommunikationsstandard in der Industrie ein. mehr...

Bild 2: LED-Package mit Fan-out Wafer and Panel Level Packaging.
Baugruppenfertigung-Mikrosysteme – Treiber der fortschreitenden Digitalisierung

Panel-Level-Packaging: Trends der Systemintegration für digitale Vernetzung

21.05.2018- FachartikelMit der steigenden Anzahl unterschiedlicher und vernetzter Endprodukte werden auch immer individuellere Systeme gefordert, die mit ihren spezifischen Eigenschaften nur in kleinen bis mittleren Stückzahlen benötigt werden. Dies stellt auch neue Anforderungen an die Entwicklungsprozesse und die dabei verwendeten Systemintegrationstechnologien. mehr...

Die Kombination der Testtechnologien eignet sich  für die Produktion komplexer elektrischer Baugruppen.
Testgeräte + Prüfplätze-Reduzierte Testzeiten für hochvolumige Produktionen

Integriert in die In-Circuit-Plattform

24.07.2017- FachartikelIm Rahmen der SMT Hybrid Packaging stellte Göpel Electronics drei Neuigkeiten vor. Besonders hervorgehoben wurde dabei die Integration der Embedded JTAG-Solutions in den In-Circuit-Tester von Teradyne, wodurch sich die Testzeiten für hochvolumige Produktionen reduzieren lassen. mehr...

Continental entwickelt intelligente Technologien, die immer mehr Fahrfunktionen übernehmen. Als Systemintegrator soll er Know-How und Systemkompetenzen im Bereich Fahrerassistenzsystemen einbringen.
Automotive-Als Systemintegrator und Entwicklungspartner

Kooperation aus BMW, Intel und Mobileye mit Continental

20.06.2017- NewsBMW, Intel und die Intel-Tochter Mobileye haben sich noch Automobilzulieferer Continental an Bord geholt. Auf dem Weg hin zum hoch- und vollautomatisierten Fahren agiert Continental als Systemintegrator für die Plattform Autonomes Fahren. Der Fokus liegt auf der Industrialisierung von Technologien aus dem Bereich des automatisierten Fahrens. mehr...

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Baugruppenfertigung- Eine Blume für EMINT

Mikro- und Nanotechnologie im Fokus

09.04.2015- FachartikelDerzeit zeigt sich der deutsche Maschinen- und Anlagenbau von seiner Schokoladenseite. Mit neuem Rekordniveau aufwartend blickt die Branche zuversichtlich in die Zukunft. Für den VDMA hat dies Signalwirkung: Im Zuge von Industrie 4.0 wachsen die Elektronik, Mikro- und Nanotechnologie zusammen. In Konsequenz daraus wurde der neue Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) gegründet. mehr...

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Baugruppenfertigung-Das „Internet der Dinge“ treibt die Vernetzung in Wirtschaft und Gesellschaft voran

Packaging-Strategien für robuste Netze

30.03.2015- FachartikelOb Smart Home, Smart Grid, Smart City oder Industrie 4.0, immer wenn Szenarien der Zukunft gemalt werden, steht die Vernetzung zum „Internet der Dinge“ im Mittelpunkt. Was bei diesen Zukunftsbildern oft stillschweigend vorausgesetzt wird, ist das Vorhandensein von miniaturisierten, multifunktionellen und autark operierenden Sensor- und Aktorsystemen (so genannte Cyber Physical Systems, CPS), um die Daten aufzunehmen, zu verarbeiten, zu übertragen und auszugeben. mehr...

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Programmierbare Logik-Telemedizin

Tragbare medizinische Geräte mit End-to-End-Funktionalität

01.10.2014- FachartikelIn seinem programmierbaren System-on-Chip PSoC 3 hat Cypress sowohl Analog- als auch Digitalschaltungen vorgesehen und mit einer 8051-MCU ergänzt. Damit lassen sich sehr komplexe Medizingeräte entwickeln: Die Autoren erfassen damit Vitalparameter eines Patienten und senden sie an ein Android-Tablet. Dank Cloud-Anbindung entsteht eine umfangreiche Telemedizin-Lösung. mehr...

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EMS-Vielschichtiges Unterfangen

Systementwicklung, Integration und Fertigung für regulierte Märkte

02.10.2013- FachartikelTechnischer Fortschritt, strikte Sicherheit, Preisdruck und Patientenwohl stellen enorme Anforderungen an die Entwicklung und Fertigung medizintechnischer Geräte und Anlagen. Dabei müssen diese Geräte meist über Jahrzehnte hinweg betriebsbereit bleiben. Wer hier einen Dienstleister sucht, sollte auf einschlägige Zertifizierungen und Erfahrungen achten. mehr...

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Aktive Bauelemente-Digitales Display analog ansprechen

DSI-Bridge vereinfacht die Display-Integration

05.11.2012- ProduktberichtDie Parallel-zu-DSI-Bridge LSI-TC358768 von Toshiba vereinfacht die Systemintegration hochauflösender Displays in Geräte wie Smartphones, Media-Player und in der industriellen Messtechnik, um eine hohe Auflösung und Farbtiefe bereitzustellen. mehr...

Branchenmeldungen-Die Leiterplatte als Wertschöpfungselement

Systemintegration – Schaltungsträger im Fokus

06.11.2007- Fachartikelproductronic sprach mit Wolfgang Scheel, Abteilungsleiter Baugruppentechnologie und Verbindungstechniken beim Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin, über die Rolle der Leiterplatte bei der Entwicklung und Fertigung multifunktionaler Systemplattformen in der Elektronik. mehr...

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