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Thermischen Interface-Materialien

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Thermischen Interface-Materialien".
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Wärmemanagement-Paste, Folie oder PCM?

Das richtige TIM für optimales Thermomanagement auswählen

14.12.2018- FachartikelHohe thermische Belastungen in Kombination mit einem unzureichenden Wärmemanagement von elektronischen Bauelementen führen oftmals zu Funktionsausfällen der Bauteile. Bei der Betrachtung und Auslegung der verschiedenartigen Entwärmungssysteme muss die thermische Anbindung der zu entwärmenden Bauteile auf der Wärmesenke ebenfalls Berücksichtigung finden. mehr...

Das Fachforum zur Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen.
Baugruppenfertigung- Elektronikkühlung richtig angepackt

Technologie-Transfer-Institut-Fachforum

02.03.2017- ProduktberichtDas jährliche Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut-Fachforum, auch OTTI Fachforum genannt, „Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen“ ist gute Tradition. Der fachliche Leiter der Veranstaltung, Dr. Christoph Lehnberger von der Andus Electronic, Berlin, stellte auch dieses Mal wieder ein Programm mit aktuellen Themen und erfahrenen Referenten zusammen. Ziel des diesjährigen Fachforums war es, einen Überblick über die Möglichkeiten der Kühlung von elektronischen Baugruppen und Systemen zu geben. mehr...

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