Thermisches Bonden

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Pre-Attachment von ACF an LCD
Baugruppenfertigung-Thermisches Bonden

Elektromechanische Verbindungen in höchster Präzision

28.10.2020- FachartikelDie Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für verschiedene Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in unterschiedlichsten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie z.B. FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik. mehr...

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