Thermosimulation

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Thermosimulation".
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Temperaturverteilung und Strömungsprofil
Simulation + Verifizierung-Warum der Einsatz von Simulation in der Elektronikindustrie Multiphysik erfordert

Kann man sich auf Simulation verlassen?

26.08.2019- Sponsored PostSimulations-Tools können die Entwicklung elektronischer Komponenten extrem beschleunigen. Doch damit ein Tool verlässliche Ergebnisse liefern kann, muss in vielen Fällen eine bestimmte Voraussetzung erfüllt sein. mehr...

Aufmacher Next_Gen_Charging_wo_layers
Automotive-Thermosimulation für das High-Power Charging (HPC) von Elektrofahrzeugen

Validierungsgenauigkeit bei HPC erheblich erhöhen

15.05.2019- FachartikelEine systemische Verlustwärmesimulation dient als Grundlage für eine lastoptimierte Auslegung elektrischer Anschlusskomponenten – aber was heißt das konkret und wie lässt sie sich beim DC-Laden mit sehr hohen Ladeleistungen umsetzen? mehr...

Bild 3: Kupfer ist der Freund der Entwärmung, hat aber auch kritische Eigenschaften: Kupfer verändert seine elektrischen Eigenschaften bei Hitze.  Congatec
Embedded-PCs/IPC-Thermische Belastung von High-Speed-Schnittstellen

Warum Embedded-Boards eine thermische Simulation durchlaufen sollten

21.01.2019- FachartikelBei der Implementierung von High-Speed-Schnittstellen wie USB 3.1, 10 GbE und PCIe Gen 3 gerät die thermische Belastung ins Blickfeld des Embedded-Design, da thermische und elektrische Eigenschaften interagieren. Thermische und elektrothermische Simulationen sind deshalb bei Congatec ein normaler Prozessschritt. mehr...

PXI-, PCI- und Ethernet-LXI-Produkte Pickering Interface
Baugruppenfertigung-Schnelle Durchgangs- und Isolationsprüfungen

PXI-, PCI- und Ethernet-LXI-Produkte

21.04.2017- ProduktberichtPickering Interfaces präsentiert ein umfassendes Programm an PXI-, PCI- und Ethernet-LXI-Produkten und Softwarelösungen. Zu den Highlights gehört das modulare USB/LXI-Chassis 60-104 mit zwei Slots. mehr...

Das Fachforum zur Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen.
Baugruppenfertigung- Elektronikkühlung richtig angepackt

Technologie-Transfer-Institut-Fachforum

02.03.2017- ProduktberichtDas jährliche Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut-Fachforum, auch OTTI Fachforum genannt, „Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen“ ist gute Tradition. Der fachliche Leiter der Veranstaltung, Dr. Christoph Lehnberger von der Andus Electronic, Berlin, stellte auch dieses Mal wieder ein Programm mit aktuellen Themen und erfahrenen Referenten zusammen. Ziel des diesjährigen Fachforums war es, einen Überblick über die Möglichkeiten der Kühlung von elektronischen Baugruppen und Systemen zu geben. mehr...

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