UKP-Laserprozess

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "UKP-Laserprozess".
Große Leistungen und geringe Abstände der Bohrungen erfordern auch bei UKP-Multistrahl-Prozessen ein gezieltes thermisches Prozessmanagement.
Leiterplattenfertigung-12.000 Bohrungen pro Sekunde mit 1 µm Durchmesser

Mit Ultrakurzpuls-Prozesstechnik schneller bohren

26.06.2019- FachartikelEine neue Generation der Ultrakurzpuls-Prozesstechnik verspricht mehr mittlere Laserleistung und mehr Pulsenergie und somit mehr Durchsatz und höhere Effizienz. Damit lassen sich Mikrofilter mit Lochgrößen bis unter einem Mikrometer schneller bohren. mehr...

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