Underfill-Prozess

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Underfill-Prozess".
Da der Trend zur Verwendung von BGAs und Flip-Chips kontinuierlich zunimmt, ist die Nachfrage nach Underfillern groß.
Baugruppenfertigung-Starke Nachfrage an Underfillern

Roartis erweitert sein Underfiller-Sortiment

23.08.2019- ProduktberichtRoartis, hat sein Produktportfolio um drei weitere Underfiller erweitert. Der Entwickler und Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Harzen für elektronische und industrielle Anwendungen bietet diese nun auch in Deutschland über den Vertriebspartner Emil Otto an. mehr...

Dosieranlage in voller Inline-Konfiguration vom Eingangs-Handler/Magazin über den Curing Oven (SMT) bis zum Ausgangs-Magazin.
Leiterplattenfertigung-Dosieren von Glop-Top- und Underfill-Klebern

Präzisions-Dosiersystem

10.04.2017- FachartikelBei Dispensierprozessen spielen Genauigkeit, Funktionalität und Geschwindigkeit eine wesentliche Rolle. In der vollen Ausstattung mit vier Dosierpumpen in allen Standardtechnologien auf einer flexiblen Plattform, mit einer Dosierzeit bis herab zu 0,5 s pro Bauteil, sowie einer Dispensierungsgenauigkeit in XY-Richtung von 3 Sigma, wurde eine neue HDS-Anlage mit ungewöhnlicher Verarbeitungsgeschwindigkeit vorgestellt. mehr...

Loader-Icon