Voids

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Voids".
standardisiertes Testboard für die Tests zum Voiding
Baugruppenfertigung-Tests zu den Einflussfaktoren

Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden

01.11.2019- FachartikelEntlüftungskanäle im Schablonendesign kombiniert mit dem optimalen Lotvolumen sind am wirkungsvollsten, um Voiding bei QFN-Bausteinen zu minimieren. Das zeigt eine Auswertung von Indium in Bezug auf das Voiding. mehr...

Punktlandung: Mit der Premierenveranstaltung „1. Süddeutsches Lötforum“ von Productronic und Smarttec gelang es, insgesamt 60 Teilnehmer für die Qualitätssicherung im Lötprozess zu sensibilisieren.
Baugruppenfertigung-Fertigungsprozesse, Qualitätssicherung und mehr

Erfolgreiches 1. Süddeutsches Lötforum

26.09.2019- FachartikelDas 1. Süddeutsche Lötforum fand beachtliche Resonanz: Insgesamt 60 Teilnehmer folgten der Einladung nach Feldkirchen bei München, um mehr Wissenswertes sowie Tipps und Tricks rund um die Qualitätssicherung im Lötprozess zu erfahren. mehr...

Bild 2: Aufbau einer Konvektions-Lötanlage mit Vakuumkammer: Der Aufbau davor und danach bleiben unverändert, also mit Vorheizung, Peak- und Kühlbereich.
Baugruppenfertigung-Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

24.06.2019- FachartikelVakuumlöten ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötverbindungen zu reduzieren. Was bedeutet das im Hinblick auf das Konvektionslöten, das die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik ist? mehr...

Klassische Poren
Baugruppenfertigung-Voids minimieren

Expertendatenbank rund um Voids

24.04.2018- ProduktberichtMit der Void Expert Datenbank bietet Rehm ein Tool, das eine Übersicht über Einflussgrößen und Wechselwirkungen der Mechanismen zur Voidentstehung gibt. mehr...

Die Lotpaste ISO-Cream Clear erreicht eine hohe Konturenstabilität ohne rheologische Hilfsstoffe, selbst nach 200 Drucken wie das Druckbild anschaulich zeigt.
Baugruppenfertigung-Lotpasten im Wandel der Anforderungen

Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Lotpasten voran

23.01.2017- FachartikelLotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere Eigenschaften gefordert, die vergleichbar oder identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. Die benötigten Eigenschaften für das Löten und die Verarbeitung der Paste müssen und können hauptsächlich über das Flussmittel generiert werden, das gerade einmal mit einem Massenanteil von 10 bis 15 Prozent enthalten ist. mehr...

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