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Wärmeleitpaste

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmeleitpaste".
HTCPX zum Füllen von Spalten eine Leitfähigkeit von 3,4 W/m.K auf, was für eine schnelle Wärmeableitung über unebene Oberflächen sorgt.
Baugruppenfertigung-Xtra-Ausführungen mit höherer Leitfähigkeit

Silikonfreies Wärmemanagement

17.05.2018- ProduktberichtDas Angebot an thermischen Management-Produkten von Electrolube umfasst Gießharze, Wärmeleitpasten, Wärmeleitkleber, thermische Gap-Pads und Phase-Change-Materialien aus verschiedenen Materialmischungen sowie Epoxidharze, Polyurethane, Silikone und silikonfreie Produkte. mehr...

Je dünner die Wärmeleitpaste aufgetragen wird, desto
Leistungselektronik-Bereit für die Zukunft

Zuverlässigkeit und Schutz auf dem Feld der Leistungselektronik

08.05.2018- FachartikelDie globale Anerkennung der Folgen des Klimawandels führt zu vielen Vorgaben, um eine drastische Änderung des Stromverbrauchverhaltens sicherzustellen. Die EU hat beispielsweise das 2020-Paket mit Senkungen gegenüber dem Stand von 1990 zusammengestellt. Dieses Paket sieht etwa vor, die Leistung elektronischer Geräte bis 2020 um 20 Prozent zu verbessern. In einem technischen Zeitalter ist es wichtig, das Unternehmen und Entwickler sich branchenübergreifend auf die Erhöhung der Energieeffizienz konzentrieren. Vor diesem Hintergrund sollte auch die Leistungselektronik nicht zu kurz kommen. mehr...

Bild 4: Integriert in einem PQFN-Gehäuse bietet die Dual-Cool-Technik viele Vorteile gegenüber klassischer Bauteilgehäuse.
Wärmemanagement-Doppelt kühlt besser

Verbessertes Wärmemanagement mit Dual-Cool-Konzept für Power-Trench-MOSFETs

07.05.2018- FachartikelInsbesondere portable Elektronikgeräte müssen eine hohe Leistungsdichte erreichen, was auch ein ausgeklügeltes Wärmemanagement erfordert. Innovative Kühlkonzepte und effiziente Leistungshalbleiter sind hier der Schlüssel. Mit den Dual-Cool-Power-Trench-MOSFETs als Kombination aus Kühlung und verlustarmen Halbleitern verfolgt ON Semiconductor einen wirkungsvollen Ansatz. mehr...

Wirkungsweise der Jetset Solution
Leiterplattenfertigung-LED-Baugruppen sicher herstellen

Farbtemperatur und Wärme bei LED-Baugruppen managen

23.03.2018- FachartikelBei der Herstellung von LEDs muss verstärkt auf Schutzbeschichtung geachtet werden, damit die Betriebswärme speziell bei High-Power-LEDs abgeführt werden kann. Durch den Einsatz von Jetset Solution und Wärmeleitpasten wird die Produktion und das Management von LEDs hinsichtlich ihrer Farbtemperatur und Wärmeentwicklung vereinfacht. mehr...

Doppelkammerkartusche und auswechselbare Mischrohre erlauben einen Wärmeleitkleber mit zeitlichen Unterbrechungen.
Gehäuse + Schaltschränke-Wärmemangement

Wärmeleitkleber anstelle mechanischer Verbindungen

11.12.2017- Application NoteWann Wärmeleitkleber zur thermischen Kopplung in Entwärmungskonzepten zum Einsatz kommen kann, erläutert Fischer Elektronik in einem technischen Papier. mehr...

Bild 2: Auf Applikationen angepasste Silikonfolien liefern ein optimales Verhältnis zwischen Wirtschaftlichkeit und Performance.
Leistungselektronik-Entwärmung gefällig?

Thermal-Interface-Materialien zum Kühlen elektronischer Baugruppen

18.08.2017- FachartikelDie Lösungsmöglichkeiten elektronische Baugruppen und Bauteile zu entwärmen, um diese in einem vorgegebenen Temperaturbereich langfristig und sicher zu betreiben, sind gleichermaßen vielfältig wie vielschichtig. Die richtige und optimale wärmetechnische Kontaktierung der zu kühlenden Bauteile auf der Wärmesenke hat hierbei einen maßgeblichen Einfluss. mehr...

Leicht und flexibel bieten Dosiersysteme einen schnellen Wechsel zwischen Punktauftrag und Raupenauftrag unabhängig von Viskositätsschwankungen.
Leiterplattenfertigung-Gefüllte Wärmeleitpaste

Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

20.03.2017- FachartikelSpeziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig. mehr...

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