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Wärmemanagement

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmemanagement".
Bild 2: Unterschiedlichste Kühlkörpergeometrien liefern sehr gute Lösungsmöglichkeiten zur Entwärmung von elektronischen Bauelementen.
Wärmemanagement-Vielfältige Entwärmungsmöglichkeiten

Die wichtigsten Tipps für die richtige Entwärmung

19.04.2019- FachartikelEffiziente Entwärmungskonzepte sind erforderlich, um den Temperaturhaushalt elektronischer Bauelemente zu regeln. Temperaturabweichungen von den Datenblatt-Angaben verkürzen die Lebensdauer der Bauteile oder führen zu Fehlfunktionen. mehr...

Bild 2: Der Gesamtwärmeleitwiderstand vom Halbleiterkristall bis zur Umgebungsluft setzt sich aus mehreren thermischen Einzelimpedanzen zusammen.
Wärmemanagement-Kühlkonzepte dimensionieren – eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

So finden Sie den richtigen Kühlkörper fürs Elektronik-Design

20.03.2019- FachartikelOb eine elektronische Anwendung einen Kühlkörper benötigt, wie dieser optimal auszulegen und was bei Wärmeleitmaterialien zu beachten ist, erklärt Digi-Key in diesem Beitrag anhand eines Berechnungsbeispiels. mehr...

Heraeus und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren.
Leistungselektronik-Leistungselektronikmaterialien für Hybrid- und Elektroautos

Heraeus Electronics und Toshiba Materials kooperieren bei Siliziumnitrid-Keramiksubstraten

20.02.2019- NewsNeue Leistungselektronik für anspruchsvollen Einsatz in Hybrid- und Elektrofahrzeugen zur Verfügung zu stellen, darauf haben sich Heraeus Electronics und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren. mehr...

Bild 3: Kupfer ist der Freund der Entwärmung, hat aber auch kritische Eigenschaften: Kupfer verändert seine elektrischen Eigenschaften bei Hitze.  Congatec
Embedded-PCs/IPC-Thermische Belastung von High-Speed-Schnittstellen

Warum Embedded-Boards eine thermische Simulation durchlaufen sollten

21.01.2019- FachartikelBei der Implementierung von High-Speed-Schnittstellen wie USB 3.1, 10 GbE und PCIe Gen 3 gerät die thermische Belastung ins Blickfeld des Embedded-Design, da thermische und elektrische Eigenschaften interagieren. Thermische und elektrothermische Simulationen sind deshalb bei Congatec ein normaler Prozessschritt. mehr...

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Branchenmeldungen- Applikationsschriften und Whitepaper

Mit dem Application Guide 2018 Ideen besser umsetzen

18.12.2018- NewsIn diesem Jahr, 2018, erscheint der Application Guide der elektronik industrie bereits zum 16ten Mal. In kompakter Form stellt die Redaktion darin Applikationsschriften und Whitepaper in Form von PDFs, Word-Dokumenten und/oder Deep-Links zur Verfügung. Die Ausgabe 2018 umfasst Application Notes aus insgesamt zehn Themengebieten von 16 Firmen. Hier finden Sie eine Übersicht über alle Application Notes nach Themengebieten gegliedert. mehr...

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Wärmemanagement-Paste, Folie oder PCM?

Das richtige TIM für optimales Thermomanagement auswählen

14.12.2018- FachartikelHohe thermische Belastungen in Kombination mit einem unzureichenden Wärmemanagement von elektronischen Bauelementen führen oftmals zu Funktionsausfällen der Bauteile. Bei der Betrachtung und Auslegung der verschiedenartigen Entwärmungssysteme muss die thermische Anbindung der zu entwärmenden Bauteile auf der Wärmesenke ebenfalls Berücksichtigung finden. mehr...

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Wärmemanagement-Elektronikbaugruppen kühlen und temperieren

Peltier-Module fürs Wärmemanagement anwendugsspezifisch auswählen

06.12.2018- Application NotePeltier-Module eignen sich optimal zum Kühlen und Temperieren von Elektronikbaugruppen. Die Auswahl von Peltier-Modulen mit entsprechenden Charakterisierungsdaten gewährleistet dabei ein erfolgreiches Wärmemanagement. mehr...

Aluminium-Strangpresskühlkörper sind vielfältig mechanisch zu bearbeitbar; für komplexe Geometrien kann Alu-Druckguss die bessere Wahl sein.
Wärmemanagement-Kupfer, Strangpress- oder Druckguss-Aluminium

Den optimalen Kühlkörperwerkstoff für Ihre Anwendung finden

04.12.2018- Application NoteFür ein perfekt auf die Anwendung abgestimmtes Wärmemanagement, ist auch die richtige Werkstoffauswahl des Kühlkörpers ausschlaggebend. mehr...

Die Soft-PGS ist zwischen dem IGBT-Modul und dem Kühlkörper angebracht. Schukat Electronic
Wärmemanagement-Hitzefrei dank Folie

Hocheffizientes Wärmemanagement für IGBT

25.10.2018- FachartikelHitze stellt eine Gefahr für elektronische Geräte und Systeme dar. Während Anwendungen immer dünner und leichter werden, führen Platz- und Gewichtsbeschränkungen dazu, dass herkömmliche Wärmemanagement-Lösungen nicht mehr ausreichen. mehr...

Die von Heraeus Electronics für LED-Anwendungen entwickelte Sinterpaste weist einen sehr hohen Wärmeleitwert auf, wodurch die Lotpaste für die Verabeitung von Micro-LEDs geeignet ist.
Baugruppenfertigung-Verlustwärme durch Sinterpaste effektiv abführen

Miniaturisierung mit Micro-LEDs

23.10.2018- ProduktberichtDurch stark schrumpfende LEDs braucht es zum einen Materialien, die hohe Temperaturen schnell abführen können und zum anderen Lösungen wie Micro-LEDs, die zuverlässig elektrisch angebunden werden können. mehr...

Epcos-SMD-NTC-Thermistoren eignen sich für die hochgenaue Temperaturmessung.
Wärmemanagement-Temperaturen exakt erfassen

SMD-NTC-Thermistoren

02.08.2018- FachartikelEine möglichst genaue Temperaturmessung wird vor allem in Anwendungen der Industrie- und Automobil-Elektronik immer wichtiger. Epcos-SMD-NTC-Thermistoren sind hierfür zuverlässige Schlüsselbauelemente. mehr...

Diese Stromschienenlösungen sind eine ideale Alternative, wenn der Strom- und Leistungsbedarf die Möglichkeiten einer Standard-Leiterplattenlösung übersteigt.
Baugruppenfertigung-Ideal für Power-Management-Anwendungen

Stromschienen unterstützen IGBT/SiC-Geräte

02.07.2018- ProduktberichtRolinx CapLink Solutions sind kundenspezifische Baugruppen, die aus einer Reihe von Kondensatoren bestehen, die auf einer laminierten Stromschiene integriert sind. Sie eignen sich ideal für alle Power-Management-Anwendungen, die eine hohe Belastbarkeit, niedrige äquivalente Serieninduktivität (ESL), niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR) in kleinen, leichten Baugruppen wie DC-Wandler erfordern. mehr...

Wärmeableitgehäuse unter rauen Bedingungen
Wärmemanagement-Für einen störungsfreien Betrieb

Embedded-Systeme (hinreichend) schützen

28.06.2018- FachartikelDie auf vielfältige Applikationen maßgeschneiderten Embedded-Systeme benötigen neben der richtigen Software auch genügend Schutz, um eine störungsfreien Betrieb zu gewährleisten. mehr...

Die Vorträge griffen  globale Trends wie  autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik auf.
Baugruppenfertigung-Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package

Künftige Anforderungen an die Verbindungstechnik

21.06.2018- FachartikelAuf dem 14ten Technologieforum von AT&S wurden aktuelle Trends von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package präsentiert. Im Fokus der Vorträge standen globale Trends wie 5G-Mobilfunk, autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik. mehr...

HTCPX zum Füllen von Spalten eine Leitfähigkeit von 3,4 W/m.K auf, was für eine schnelle Wärmeableitung über unebene Oberflächen sorgt.
Baugruppenfertigung-Xtra-Ausführungen mit höherer Leitfähigkeit

Silikonfreies Wärmemanagement

17.05.2018- ProduktberichtDas Angebot an thermischen Management-Produkten von Electrolube umfasst Gießharze, Wärmeleitpasten, Wärmeleitkleber, thermische Gap-Pads und Phase-Change-Materialien aus verschiedenen Materialmischungen sowie Epoxidharze, Polyurethane, Silikone und silikonfreie Produkte. mehr...

Bild 1: Spezielle LED-Kühlkörper in runder Formgebung sind relativ einfach über eine mechanische CNC-Nachbearbeitung auf kundenspezifische Erfordernisse anzupassen.
Wärmemanagement-Wirkungsvolle LED-Kühlkörper

LEDs fachgerecht entwärmen

15.05.2018- FachartikelDen thermischen Haushalt einer LED gilt es in den Griff zu bekommen, um die vielzähligen positiven Eigenschaften einer LED auch langfristig zu bewahren. mehr...

Die Soft-PGS ist flexibel, schneidfähig, wärmeleitfähig und lässt sich knicken, wodurch sich die Folie auch zwischen dem IGBT-Modul und dem Kühlkörper anbringen lässt.
Leistungselektronik-Hitze auf engstem Raum ableiten

Pyrolytische Grafitfolie

14.05.2018- ProduktberichtSchukat Electronic stellt die von Panasonic entwickelte pyrolytische Grafitfolie Soft-PGS vor. Diese komprimierbare Variante der herkömmlichen PGS-Folie lässt sich noch besser an unebene Oberflächen anpassen und verfügt über eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit und effiziente Wärmeverteilung. mehr...

Die Hochleistungskühlkörper der Serien Superfins und Superplate mit Flüssigkeitskühlung sorgen für rasche Abwärme.
Leistungselektronik-Effiziente Kühltechnik für die Leistungselektronik

Hochleistungskühlkörper

11.05.2018- ProduktberichtVielfältige Kühllösungen für unterschiedlichste Anwendungen und Anforderungen für die Leistungselektronik stellt CTX Thermal Solutions vor. Im Fokus stehen Hochleistungskühlkörper der Serie Superfins und Produkte mit Flüssigkeitskühlung. mehr...

Bild 4: Integriert in einem PQFN-Gehäuse bietet die Dual-Cool-Technik viele Vorteile gegenüber klassischer Bauteilgehäuse.
Wärmemanagement-Doppelt kühlt besser

Verbessertes Wärmemanagement mit Dual-Cool-Konzept für Power-Trench-MOSFETs

07.05.2018- FachartikelInsbesondere portable Elektronikgeräte müssen eine hohe Leistungsdichte erreichen, was auch ein ausgeklügeltes Wärmemanagement erfordert. Innovative Kühlkonzepte und effiziente Leistungshalbleiter sind hier der Schlüssel. Mit den Dual-Cool-Power-Trench-MOSFETs als Kombination aus Kühlung und verlustarmen Halbleitern verfolgt ON Semiconductor einen wirkungsvollen Ansatz. mehr...

Bild 1: Der Markt für Leistungsgeräte wächst beständig, wobei die Fahrzeug-Elektrifizierung für einen massiven Schub sorgt.
Leistungselektronik-Strahlende Zukunft für Leistungselektronik

EV/HEV treibt Innovationen und Markt-Wachstum in der Leistungsbranche

02.05.2018- Fachartikel2017 ist der gesamte Markt für Leistungshalbleiter auf einen Wert von 32,4 Milliarden US-Dollar gewachsen. Kein System kann ohne Energie existieren und mit Zunahme innovativer Technologien ist es notwendig, die Evolution der Leistungshalbleiterbranche auf Kurs zu halten. Der Beitrag beleuchtet die Hauptursachen hinter diesem Marktwachstum und konzentriert sich dabei vor allem auf das EV/HEV-Segment – spielt es doch zunehmend eine Schlüsselrolle auf dem Markt für Leistungshalbleiter. mehr...

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