Wärmemanagement

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmemanagement".
Bild 1: Hochleistungskühlkörper sowohl für die freie als auch erzwungene Konvektion liefern effiziente Entwärmungslösungen nicht nur im Bereich der Leistungselektronik.
Wärmemanagement-Entwärmung in der Leistungselektronik

Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer von Leistungsbauelementen

02.07.2020- FachartikelEine kompakte Packungsdichte gepaart mit erhöhtem Leistungsbedarf führt unvermeidlich zu steigenden Verlustleistungen in leistungselektronischen Systemen. Effektive Methoden zur Entwärmung, auch von Leistungshalbleitern, gewinnen daher zunehmend an Bedeutung. mehr...

Kompakte Schaltschrank-Heizung
Gehäuse + Schaltschränke-Kompakte Lösung mit Lüfter für bessere Wärmeverteilung im Gehäuse

Elmeko bringt neue Schaltschrank-Heizung auf den Markt

15.06.2020- ProduktberichtSchaltschrank-Heizungen beugen dem Ausfall kälteempfindlicher Elektronik vor und minimieren das Risiko der Feuchtebildung bei Kälte und Temperaturschwankungen. Elmeko, Spezialist für Schaltschrank-Klimatisierung, erweitert sein Portfolio um die sehr kompakte Heizung M 150 mit integriertem Lüfter. mehr...

Die Folien sind als Band erhältlich und lassen sich durch Ablängen oder Stanzen der geforderten Geometrie anpassen.
Automotive-Gleichmäßige Lötverbindungen

Vacuumschmelze entwickelt Folien für Kupferkühler in Elektroautos

22.05.2020- ProduktberichtVacuumschmelze hat die Kupfer-basierten Vitrobraze-Legierungen VZ2250 und VZ2255 konzipiert, die in erster Linie für die Verbindung von Kupfer- und Messing-Wärmetauschern in industriellen sowie Automobil-Anwendungen zum Einsatz kommen. mehr...

Verschiedene Montageclips und -federn
Wärmemanagement-Befestigungsmöglichkeiten von Kühlkörpern an Halbleitern

CTX: Clip- und Federlösungen für einen guten Wärmeübergang

13.05.2020- ProduktberichtMontageclips und -federn sind eine besonders unkomplizierte und gleichzeitig effektive Methode, Kühlkörper an Halbleitern zu befestigen. CTX Thermal Solutions bietet eine umfassende Auswahl unterschiedlicher Clip- und Federlösungen mit besonders hoher Bruchfestigkeit. mehr...

Eine Befestigungsklammer aus Aluminium von Fischer Elektronik
Gehäuse + Schaltschränke-Sicher und gut verpackt

Die richtige Wahl bei Tragschienengehäusen aus Aluminium treffen

24.04.2020- FachartikelUm das richtige Gehäuse für eine Anwendung mit einer Hutschienenbefestigung zu finden, sind unterschiedliche Faktoren zu berücksichtigen. Der Einsatzort spielt ebenso eine Rolle wie die Größe des Gehäuses. mehr...

Die anwendungsspezifisch gestaltbaren Hochleistungskühlkörper der Serie HPK sind speziell auf Applikationen mit größeren Verlustleistungen ausgelegt.
Leistungselektronik-Für Anwendungen mit hohen Verlustleistungen

Fischer Elektronik stellt variabel gestaltbare Hochleistungskühlkörper vor

23.04.2020- ProduktberichtSpeziell für die Wärmeableitung größerer Verlustleistungen bei natürlicher Konvektion stellt Fischer Elektronik die Hochleistungskühlkörper der Serie HPK vor. mehr...

Der Deutsche Innovationspreis wurde 2009 ins Leben gerufen
Wärmemanagement-Deutscher Innovationspreis 2020

Weiss Umwelttechnik: Platz 2 für umweltschonendes Kältemittel

23.04.2020- NewsWeiss Umwelttechnik belegt mit seinem Kältemittel WT69 Platz 2 des Deutschen Innovationspreises 2020. Die Gewinner wurden am 3. April 2020 bekannt gegeben. Das Kältemittel ist um ein vielfaches umweltfreundlicher als Alternativen. mehr...

Verschiedene Modelle der Cardmaster-Gehäuseserie von Fibox
Wärmemanagement-Gehäuse für Klimasysteme

Fibox liefert Gehäuse für Steuereinheiten von Kaut

22.04.2020- FachartikelDie Kaut-Gruppe bietet mit den EKFEV-Steuereinheiten eine komfortable Lösung zur nachträglichen Wärmeübertrager-Integration in raumlufttechnische Anlagen. Für die Steuereinheiten verwendet der Klimaspezialist Cardmaster-Gehäuse von Fibox. mehr...

MSP-Switch von Hirschmann mit Gehäusekomponenten von CTX. Dieser Switch ermöglicht die Kommunikation zwischen physikalisch getrennten Netzen und bietet fünf Steckplätze für Medienmodule.
Wärmemanagement-Gehäusetechnik für sichere Kommunikation

Hirschmann vertraut bei Managed Switches auf Lösungen von CTX

15.04.2020- FachartikelCTX Thermal Solutions ist Spezialist für projekt- und anwendungsspezifische Kühllösungen und Elektronikgehäuse. Für Industrial Ethernet Switches und andere hochwertige Netzwerkkomponenten für kritische Infrastrukturen verwendet Hirschmann durchgehend Teile von CTX. mehr...

Bild 4: Die sehr schwierig im Extrusionsverfahren herstellbaren Miniaturlüfteraggregate bestehen aus einem als Rohr ausgeformten Basisprofil mit innenliegenden Rippen.
Leistungselektronik-Empfindliche Halbleiter vor Übertemperatur schützen

Wie Lüfteraggregate elektronische Baugruppen aktiv entwärmen

18.03.2020- FachartikelEffiziente Entwärmungsmethoden für einzelne elektronische Bauteile oder eine komplette Funktionsbaugruppe bestimmen im Wesentlichen deren Zuverlässigkeit und Lebensdauer. Mit weiterer Miniaturisierung bei steigender Leistungsdichte elektronischer Bauelemente entstehen erhebliche Verlustleistungen mit einem entsprechend hohen Wärmeaufkommen. mehr...

Ein FR4-Multilayer mit drei Semiflex-Verbindungen und integrierten Kupferprofilen von KSG
Leiterplattenfertigung-Um die Ecke denken

Wie sich LED-Leiterplatten konstruieren lassen

24.02.2020- FachartikelIntelligente und zuverlässige LED-Leuchten entwickeln, heißt elektrische, optische, mechanische, gestalterische und wirtschaftliche Vorgaben einhalten. Eine individuell angepasste Leiterplattenkonstruktion macht’s möglich. Ein bewährtes Vorgehen bei der Konstruktion von LED-Leiterplatten, erklärt dieser Beitrag. mehr...

CPM-2H
Wärmemanagement-Einfache Installation

Cui stellt Peltier-Kühlelemente mit besserer Abdichtung vor

05.02.2020- ProduktberichtCUI hat mit dem CPM-2C und CPM-2H zwei neue Peltier-Kühlelemente in Arctec-Technologie mit verbesserter Abdichtung vor. mehr...

Engineering von Lithium-Ionen-Batterien auf der AABC Europe
Automotive-Advanced Automotive Battery Conference 2020

AABC Europe: Highlights des Lithium-Ionen-Batterie-Engineering

21.01.2020- BildergalerieAuf der AABC Europe wurde das Lithium-Ionen-Batterie-Engineering groß geschrieben. all-electronics.de war vor Ort und zeigt in über 30 Bildern, worauf Entwickler beim Thermomanagement, bei der Datengewinnung und beim Zelldesign konkret achten müssen. mehr...

Bild 1: Strangkühlkörper aus Aluminium liefern unzählige effiziente Konzepte sowie Möglichkeiten zur Entwärmung von elektronischen Bauelementen oder -gruppen.
Wärmemanagement-Cool bleiben bei hohen Verlustleistungen

Hochleistungskühlkörper stellen die Wärmeabfuhr sicher

12.12.2019- FachartikelStranggepresste Kühlkörper sind bei der Entwärmung elektronischer Bauteile häufig im Einsatz. Die vielfältigen Entwärmungsmöglichkeiten machen für Anwender die richtige Auswahl oftmals zu einer Herausforderung. mehr...

Thermisches Profil der elektrischen Steuereinheit (ECU) und der Rotoranordnung (links) sowie der Stator- und Rotoranordnung (rechts) für einen Kabelbaum in einer Servolenkung.
Automotive-Webinar heute um 14 Uhr

So erhalten Sie per Simulation Einblick in Wärmeabfuhrraten

26.11.2019- NewsDie Berücksichtigung der Geometrie und der Materialeigenschaften eines Designs kann Einblick in Wärmeabfuhrraten und die maximal tolerierbare Temperatur von Komponenten ermöglichen. Ein Webinar heute um 14 Uhr zeigt, wie eine numerische Simulation die dafür benötigten Daten liefert. mehr...

Die Simulationsergebnisse zeigen die Beiträge von konduktivem Wärmestrom (oben links), konvektivem Wärmestrom (oben rechts) und Oberflächenradiosität (unten links) zum Gesamtwärmestrom (unten rechts) eines Kühlkörpers.
Simulation + Verifizierung-Webinar auf all-electronics.de

So simulieren Sie die Wärmeübertragung in elektronischen Designs

21.11.2019- NewsDie Konstruktion elektromagnetischer Systeme erfordert oft die Berücksichtigung von Wärmeübertragungsprozessen sowie deren Auswirkung auf die Leistung. Wie thermische Probleme mit der Multiphysics-Software von Comsol simuliert werden können, zeigt ein Webinar auf all-electronics. mehr...

Am 26. November von 14 bis 15 Uhr findet das Webinar „Optimierung der Wärmeleistung resistiver Bauteile mit digitalem Modell“ statt.
Branchenmeldungen-Webinar auf all-electronics

Digitale Modelle und Simulation verbessern das Wärmemanagement

19.11.2019- NewsDas Webinar am 26. November zeigt, wie Entwickler durch eine Simulation das Wärmemanagement von elektronischen Geräten optimieren können. Referent Phillip Oberdorfer von Comsol Multiphysics demonstriert ein digitales Modell für die Optimierung der Wärmeleistung resistiver Bauteile und erläutert, wie sich daraus eine Anwendung für das eigene Unternehmen entwickeln lässt. mehr...

Numerische Ergebnisse zeigen die heißesten Stellen innerhalb der Lithium-Ionen-Batteriezelle
Simulation + Verifizierung-Webinar auf all-electronics.de

Numerische Simulation für Elektronik-Designs reduziert Time-to-Market

14.11.2019- NewsDie numerische Simulation hat sich zu einem weit verbreiteten Werkzeug für den Entwurf elektromagnetischer Bauteile entwickelt. Mit realistischen Multiphysik-Modellen lässt sich der Bedarf an teurem und zeitaufwändigem physischem Prototyping deutlich reduzieren. mehr...

Diese Simulation eines Kühlkörpers ermöglicht die Berechnung der Wärmeabfuhr und des Druckverlustes.
Simulation + Verifizierung-Webinar auf all-electronics.de: Jetzt anmelden!

Thermomanagement: Per Simulation zum geeigneten Geräte-Design

11.11.2019- NewsNumerische Simulation für das Thermomanagement dient dem Erreichen von Designzielen in Verbindung mit Zuverlässigkeit, Energie- und Kosteneffizienz, Sicherheit und positiver Benutzererfahrung. Wie das funktioniert, zeigt ein Webinar am 26. November von all-electronics.de. mehr...

Temperaturverteilung in einem aktiv gekühlten Netzteil
Branchenmeldungen-Webinar von all-electronics

Eine Simulation verbessert das Wärmemanagement von Bauteilen

07.11.2019- NewsIn dem Webinar am 26. November um 14 Uhr lernen Teilnehmer, wie sie ein multiphysikalisches Modell zur Simulation der Wärmeentwicklung von resistiven Bauteilen entwickeln und daraus eine Simulations-Application für das eigene Unternehmen erstellen können. mehr...

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