Wärmemanagement

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmemanagement".
Diese Simulation eines Kühlkörpers ermöglicht die Berechnung der Wärmeabfuhr und des Druckverlustes.
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Thermomanagement: Per Simulation zum geeigneten Geräte-Design

11.11.2019- NewsNumerische Simulation für das Thermomanagement dient dem Erreichen von Designzielen in Verbindung mit Zuverlässigkeit, Energie- und Kosteneffizienz, Sicherheit und positiver Benutzererfahrung. Wie das funktioniert, zeigt ein Webinar am 26. November von all-electronics.de. mehr...

Temperaturverteilung in einem aktiv gekühlten Netzteil
Branchenmeldungen-Webinar von all-electronics

Eine Simulation verbessert das Wärmemanagement von Bauteilen

07.11.2019- NewsIn dem Webinar am 26. November um 14 Uhr lernen Teilnehmer, wie sie ein multiphysikalisches Modell zur Simulation der Wärmeentwicklung von resistiven Bauteilen entwickeln und daraus eine Simulations-Application für das eigene Unternehmen erstellen können. mehr...

Innentemperaturverteilung eines Hochspannungs-Glimmerkondensators
Simulation + Verifizierung-Webinar auf all-electronics.de

Wie Sie das Thermomanagement in Bauteilen simulieren können

29.10.2019- NewsBisher hing das Design von elektronischen Geräten weitgehend von den Erfahrungen ab, die durch aufwendige experimentelle Kampagnen gesammelt wurden. Ein Webinar zeigt, wie die numerische Simulation die Arbeit der Konstrukteure erheblich unterstützt. mehr...

Bild 3: Kupferkühlkörper mit guter Wärmeleitfähigkeit eignen sich für eine direkte Leiterkartenmontage durch ihre lötbare Oberflächenbeschichtung.
Wärmemanagement-Mit Fingerkühlkörpern gezielt entwärmen

Diese Vorteile bieten Board-Level-Kühlkörper beim Wärmemanagement

16.10.2019- FachartikelAuf einer Leiterkarte verbaute Leistungshalbleiter benötigen ein effizientes Wärmemanagement zur Abfuhr der auftretenden Wärme. Board-Level-Kühlkörper liefern hierzu wirkungsvolle Möglichkeiten der Entwärmung. mehr...

On-board-Ladegeräte
Automotive-Thermal Interface Material

Automotive: Was beim Wärmemanagement zu beachten ist

08.10.2019- FachartikelDer Lambdawert eines Materials ist mitentscheidend für eine effektive Wärmemanagementlösung. Bei der Bewertung von Thermal Interface Material spielen aber auch noch andere Materialeigenschaften eine wichtige Rolle. mehr...

Das kompakte Kühlgerät PK 150 HK-EX
Wärmemanagement-PK 150 HK-EX kühlt und heizt

Elmeko realisiert thermoelektrisches Kühlgerät für Ex-Bereiche

04.10.2019- ProduktberichtMit dem PK 150 HK-EX erweitert Elmeko seine PK-Kühlgeräte-Serie um ein robustes Gerät für den Einsatz in Ex-Bereichen. mehr...

Bild 3: Der Einsatz von Extrusionen in Bodenplatten von Batteriegehäusen bietet in Zukunft noch weiteres Leichtbaupotential.
Automotive-Besseres Thermomanagement, höhere Belastbarkeit

Aluminium-Extrusionsprofile machen Batteriegehäuse crashfest

26.09.2019- FachartikelDie geringe Dichte sowie seine hohe Festigkeit macht Aluminium immer öfter zum Material der Wahl für Batteriegehäuse. Spezielle Legierungen bieten sogar umfassenden Schutz für das Batteriepack. mehr...

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Der neue Keramikrotor für die Baureihe RD-Dispenser von ViscoTec.
Baugruppenfertigung-Bis zu drei Mal längere Standzeiten bei hochabrasiven Materialien

Keramikrotor für RD Dispenser von ViscoTec

09.09.2019- Sponsored PostDer neue Keramikrotor eignet sich perfekt für hochabrasive Flüssigkeiten und Pasten. Erste Langzeittests zeigen sogar eine 3 Mal längere Standzeit. mehr...

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Wärmemanagement-Entwurf thermoelektrischer Systeme

Mit Peltier-Modul die Temperaturen von Objekten präzise regeln

21.08.2019- FachartikelZur Kühlung von ICs und Leistungselektronikmodulen kommen oft Peltier-Module zum Einsatz, insbesondere wenn eine genaue Temperaturregelung erforderlich ist, da sie schnell auf Änderungen der Betriebsbedingungen reagieren können. mehr...

Das Design muss das Thermal Management berücksichtigen, denn Strukturen im Display wie Ansteuerelektroniken oder Komponenten geben unterschiedliche Hitze ab und erzeugen einen Hot Spot auch im Mikrobereich. Damit sind Bereiche innerhalb beispielsweise eines kleinen Chips deutlich wärmer beziehungsweise kälter. Wird es dann an einigen Stellen zu heiß, kann das ganze Display Schaden nehmen.
Displays-Hot Spots und Cold Spots

Thermal Management heißt präventiv denken

11.07.2019- FachartikelBeim Thermal Management von Displays und Embedded-Systemen stellt sich die Frage, wie die Temperatur ausgeglichen und der richtige Wert eingestellt werden kann. Auch auf kleinstem Raum müssen Temperaturextreme vermieden werden. mehr...

Bild 2: LED-Blechkühlkörper zur Reduzierung des Gewichts
Wärmemanagement-Kühl gestellt

Mit dem richtigen Wärmemanagement Überhitzung von LEDs verhindern

05.06.2019- FachartikelBereits geringe Überhitzungen können LEDs nachhaltig schaden und ihre Lebensdauer beeinträchtigen. Welche Optionen es für Entwickler gibt, um für die richtige Temperatur zu sorgen, lesen Sie hier. mehr...

Bild 2: Unterschiedlichste Kühlkörpergeometrien liefern sehr gute Lösungsmöglichkeiten zur Entwärmung von elektronischen Bauelementen.
Wärmemanagement-Vielfältige Entwärmungsmöglichkeiten

Die wichtigsten Tipps für die richtige Entwärmung

19.04.2019- FachartikelEffiziente Entwärmungskonzepte sind erforderlich, um den Temperaturhaushalt elektronischer Bauelemente zu regeln. Temperaturabweichungen von den Datenblatt-Angaben verkürzen die Lebensdauer der Bauteile oder führen zu Fehlfunktionen. mehr...

Bild 2: Der Gesamtwärmeleitwiderstand vom Halbleiterkristall bis zur Umgebungsluft setzt sich aus mehreren thermischen Einzelimpedanzen zusammen.
Wärmemanagement-Kühlkonzepte dimensionieren – eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

So finden Sie den richtigen Kühlkörper fürs Elektronik-Design

20.03.2019- FachartikelOb eine elektronische Anwendung einen Kühlkörper benötigt, wie dieser optimal auszulegen und was bei Wärmeleitmaterialien zu beachten ist, erklärt Digi-Key in diesem Beitrag anhand eines Berechnungsbeispiels. mehr...

Heraeus und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren.
Leistungselektronik-Leistungselektronikmaterialien für Hybrid- und Elektroautos

Heraeus Electronics und Toshiba Materials kooperieren bei Siliziumnitrid-Keramiksubstraten

20.02.2019- NewsNeue Leistungselektronik für anspruchsvollen Einsatz in Hybrid- und Elektrofahrzeugen zur Verfügung zu stellen, darauf haben sich Heraeus Electronics und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren. mehr...

Bild 3: Kupfer ist der Freund der Entwärmung, hat aber auch kritische Eigenschaften: Kupfer verändert seine elektrischen Eigenschaften bei Hitze.  Congatec
Embedded-PCs/IPC-Thermische Belastung von High-Speed-Schnittstellen

Warum Embedded-Boards eine thermische Simulation durchlaufen sollten

21.01.2019- FachartikelBei der Implementierung von High-Speed-Schnittstellen wie USB 3.1, 10 GbE und PCIe Gen 3 gerät die thermische Belastung ins Blickfeld des Embedded-Design, da thermische und elektrische Eigenschaften interagieren. Thermische und elektrothermische Simulationen sind deshalb bei Congatec ein normaler Prozessschritt. mehr...

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Branchenmeldungen- Applikationsschriften und Whitepaper

Mit dem Application Guide 2018 Ideen besser umsetzen

18.12.2018- NewsIn diesem Jahr, 2018, erscheint der Application Guide der elektronik industrie bereits zum 16ten Mal. In kompakter Form stellt die Redaktion darin Applikationsschriften und Whitepaper in Form von PDFs, Word-Dokumenten und/oder Deep-Links zur Verfügung. Die Ausgabe 2018 umfasst Application Notes aus insgesamt zehn Themengebieten von 16 Firmen. Hier finden Sie eine Übersicht über alle Application Notes nach Themengebieten gegliedert. mehr...

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Wärmemanagement-Paste, Folie oder PCM?

Das richtige TIM für optimales Thermomanagement auswählen

14.12.2018- FachartikelHohe thermische Belastungen in Kombination mit einem unzureichenden Wärmemanagement von elektronischen Bauelementen führen oftmals zu Funktionsausfällen der Bauteile. Bei der Betrachtung und Auslegung der verschiedenartigen Entwärmungssysteme muss die thermische Anbindung der zu entwärmenden Bauteile auf der Wärmesenke ebenfalls Berücksichtigung finden. mehr...

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Wärmemanagement-Elektronikbaugruppen kühlen und temperieren

Peltier-Module fürs Wärmemanagement anwendugsspezifisch auswählen

06.12.2018- Application NotePeltier-Module eignen sich optimal zum Kühlen und Temperieren von Elektronikbaugruppen. Die Auswahl von Peltier-Modulen mit entsprechenden Charakterisierungsdaten gewährleistet dabei ein erfolgreiches Wärmemanagement. mehr...

Aluminium-Strangpresskühlkörper sind vielfältig mechanisch zu bearbeitbar; für komplexe Geometrien kann Alu-Druckguss die bessere Wahl sein.
Wärmemanagement-Kupfer, Strangpress- oder Druckguss-Aluminium

Den optimalen Kühlkörperwerkstoff für Ihre Anwendung finden

04.12.2018- Application NoteFür ein perfekt auf die Anwendung abgestimmtes Wärmemanagement, ist auch die richtige Werkstoffauswahl des Kühlkörpers ausschlaggebend. mehr...

Die Soft-PGS ist zwischen dem IGBT-Modul und dem Kühlkörper angebracht. Schukat Electronic
Wärmemanagement-Hitzefrei dank Folie

Hocheffizientes Wärmemanagement für IGBT

25.10.2018- FachartikelHitze stellt eine Gefahr für elektronische Geräte und Systeme dar. Während Anwendungen immer dünner und leichter werden, führen Platz- und Gewichtsbeschränkungen dazu, dass herkömmliche Wärmemanagement-Lösungen nicht mehr ausreichen. mehr...

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