Wärmemanagement

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmemanagement".
Mithilfe einer virtuellen Simulation auf Basis thermodynamischer Rahmendaten kann eine applikationsspezifische Kühllösung zunächst berechnet und ihre Wirkung nachgestellt werden, bevor sie in Produktion geht.
Wärmemanagement-Cool bleiben

CTX stellt virtuelle Simulation für applikationsspezifische Kühllösung vor

27.09.2016- ProduktberichtCTX hat eine virtuelle Simulation auf Basis thermodynamischer Rahmendaten vorgestellt. Damit lässt sich eine applikationsspezifische Kühllösung berechnen und ihre Wirkung nachstellen, bevor sie in Produktion geht. So kann man den Aufwand für die Prototypenfertigung und kostspielige Praxisversuche verringern beziehungsweise eliminieren. mehr...

Das LCP Industrie ist seit einigen Jahren als System zur flüssigkeitsbasierten Kühlung von Leistungselektronik in Schaltanlagen auf dem Markt.
Wärmemanagement-Komfortzone für heiße Umrichter

Upgrade des Luft-/Wasser-Wärmetauschers LCP von Rittal

26.09.2016- ProduktberichtRittal hat die Weiterentwicklungen des Luft-/Wasser-Wärmetauschers Liquid Cooling Package (LCP) Industrie vorgestellt. Steuerungs- und Schaltanlagenbauer sowie Anwender von Maschinen und Anlagen sollen durch mehr Flexibilität und Energieeffizienz der Kühllösung profitieren. mehr...

Mit Hilfe der Peltiertechnik hat Uwe Electronic Geräte entwickelt, die eine Kühlung von Schaltschränken diesen rein elektronischen Weg ermöglichen.
Wärmemanagement-Luft zu Luft

Schaltschrankkühlung mit Peltier-Technologie

20.09.2016- ProduktberichtDie Air-to-Air-Geräte (Luft-zu-Luft) haben leistungsstarke Lösungen für die Temperierung von Schaltschränken und anderen Gehäusen. Auch für kleine Kühlleistungen gibt es entsprechende platz- und stromsparende thermoelektrische Kühlgeräte. Uwe Electronik hat sein Schaltschrankkühlung mit Peltier-Technologie vorgestellt. mehr...

Zu den Gehäuselösungen von CTX gehören maßgeschneiderte Frontplatten ebenso wie Gehäuseteile in Druckguss, Profil-oder Stanzbiegetechnik sowie technische Aluminiumteile.
Wärmemanagement-Passiv gekühlter Box-PC

Entwärmung über das Gehäuse

17.08.2016- FachartikelMit der Gatebox, einem flexiblen Box-PC, bietet B-Plus ein modular aufgebautes Kompaktgerät an, das über ein spezielles Gehäuse verfügt. Neben den klassischen Gehäusefunktionalitäten sorgt es gleichzeitig auch für die Kühlung der Elektronik. mehr...

Bild 1: Pyrolytisch Graphitfolie leitet Wärme besser als Kupfer.
Wärmemanagement-Wärmemanagement

Ultradünne Wärmeleit- und Isolationsfolien für Elektronik mit wenig Bauraum

12.08.2016- FachartikelMikroelektronische Bauteile erlauben eine zunehmende Miniaturisierung von Geräten mit hoher Leistungsdichte – eine Herausforderung für das Wärmemanagement, wenn eng benachbarte Komponenten thermisch gut gekoppelt oder isoliert werden müssen. Hier sind Panasonics ultradünne Wärmeleit- und isolationsfolien eine gute Wahl. mehr...

Die Kühlkörper der Serie KGR bestehen aus einem Stück und können in beliebigen Geometrien auch nach Kundenvorgabe hergestellt werden. Sie.
Wärmemanagement-Kühlkörper aus Al-Vollmaterial

Enge Rippenverhältnisse für effiziente Kühlung

05.08.2016- ProduktberichtNeben der altbewährten Press-/Klebeverbindung zur Herstellung von Kühlkörpern mit einem sehr engen Rippenverhältnis, den sogenannten Bonded-Fin-Kühlkörpern, hat Fischer Elektronik ein neuartiges Fertigungsverfahren für Kühlkörper aus Aluminium-Vollmaterial entwickelt. mehr...

Die Sunon-Lüfter der GE-Serie sind ab sofort ab Lager Schukat lieferbar.
Wärmemanagement-IP68-Schutzklasse

Schukat liefert Gerätelüfter von Sunon

30.05.2016- ProduktberichtDie DC-Axial-Gerätelüfter von Sunon in der Baugröße 80 × 80 × 25 mm³ bietet Schukat jetzt auch in der Betriebsspannung 24 VDC ab Lager an. Die Lüfter sind in drei Geschwindigkeiten erhältlich. mehr...

Die ultraweichen, voll ausgehärteten Thermo-Filler-Pads Terma-Gap MCS30.
Wärmemanagement-Vernetzte Soft-Gel-Struktur für hohe Langzeit-Wärmestabilität

Thermo-Filler-Pads

13.04.2016- ProduktberichtTherma-Gap MCS30 von Chomerics ist eine Familie ultraweicher (Shore 00 – 25), voll ausgehärteter Thermo-Filler-Pads mit geringem Gewichtsverlust. Sie wurden für Einsatzgebiete mit geringer Durchbiegekraft, gemäßigter Wärmeleitfähigkeit und hoher Zuverlässigkeit entwickelt. mehr...

Bild 1: Der wärmeleitfähige Kunststoff von 3M und die HSMtec-Leiterplatte von Häusermann ergänzen sich in dieser Beispielanwendung, um die LED zu entwärmen.
Wärmemanagement-Systemintegration

Referenzdesign für das Wärmemanagement von LEDs in Leuchtprojekten

09.03.2016- FachartikelUm bei einer Taschenlampe die Bauteile Leuchtdiode, Ansteuerelektronik, Kühlkörper, Gehäuse und Reflektor zu einer Komponente zu verschmelzen, setzt 3M auf einen thermoplastischen Kunststoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolation sowie eine HSMtec-Leiterplatte. Das Referenzdesign zeigt Kosten- und Prozessvorteile. mehr...

Die neuen Curamik-Cool-Performance-Plus-Kühler verbessern das Wärmemanagement von Hochleistungs-Laserdioden.
Wärmemanagement-Cool Performance

Wärmemanagement von Hochleistungs-Laserdioden

09.03.2016- ProduktberichtUm die in Hochleistungs-Laserdioden und anderen wärmeerzeugenden optischen Geräten anfallenden Wärmemengen effektiv abzuführen, hat Rogers den flüssigkeitsgekühlten Kühler Curamik Cool Performance Plus entwickelt. mehr...

In Duisburg präsentierten die fünf Fraunhofer-Institute vor über 65 Vertretern aus der Industrie unter anderem die Entwicklung einer CMOS-integrierten Schaltung und eines mikrosystemtechnisch hergestellten Multifunktionssensors, die als Basiskomponenten der Halbleitertechnologie bis 300 °C einsetzbar sind.
Wärmemanagement-Fraunhofer-Gemeinschaftsprojekt

Aufbau und Verbindungstechnik für Mikroelektronik und Mikrosysteme bis 300 °C Betriebstemperatur

18.02.2016- NewsEin Fraunhofer-Gemeinschaftsprojekt stellte jüngst die Ergebnisse einer zuverlässigen Aufbau und Verbindungstechnik für Mikroelektronik und Mikrosysteme bis 300 °C Betriebstemperatur vor. mehr...

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Wärmemanagement-Dispenser mit digitaler Steuereinheit

Wärmeleitpasten perfekt dosiert

13.11.2015- ProduktberichtDie 1-K- und 2-K Dispenser Preeflow Eco-PEN / Eco-DUO von Viscotec bieten die optimalen Eigenschaften zum präzisen Dosieren von Wärmeleitpasten, etwa zum Kühlen von Prozessoren oder anderen Bauelementen in der Leistungselektronik. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmeableitung

Auswahl des richtigen Wärmeleitmaterials

10.11.2015- Application NoteZur Erreichung einer guten Wärmeableitung müssen Entwickler anwendungsspezifisch und sorgfältig unter vielfälltigsten Wärmeleitmaterialien (Thermal Interface Material, TIM) auswählen. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmemanagement

Technologietag der DHBW Stuttgart

06.11.2015- NewsAm 24. September 2015 fand zum dritten Mal der Technologietag Wärmemanagement der Fakultät Technik an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg (DHBW) in Stuttgart statt. mehr...

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Board-Produkte-Stellschrauben bei engem Thermalbudget

Standardisierte Kühlkörper und konfigurierbare TDP für moderne x86-Prozessoren

04.11.2015- FachartikelMit der konfigurierbaren Thermal Design Power (TDP) bei Intels Core-Prozessoren der 6. Generation und den neuen AMD Embedded-R-Series-SoCs können Entwickler ihre Applikationen deutlich einfacher auf enge Thermalbudgets auslegen als noch vor wenigen Jahren. Gibt es gleichzeitig dazu auch die passenden standardisierten Kühlkörper, sparen Entwickler viel Zeit und Kosten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Bessere Wärmeleitfähigkeit

Weiterentwickelte Elektrochemikalien

20.10.2015- ProduktberichtElectrolube stellt zwei weiterentwickelte Produktlösungen für das Wärmemanagement vor, die mit verbesserten Eigenschaften über einen breiteren Anwendungsbereich hinweg aufwarten. TCORP steht für Thermally Conductive RTV Plus. mehr...

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Baugruppenfertigung-Standard und doch maßgeschneidert

Hochleistungskühlkörper für den schnellen Wärmeabtransport

17.09.2015- FachartikelModerne elektronische Baugruppen, wie sie unter anderem in Frequenzumrichtern Verwendung finden, werden immer kleiner und gleichzeitig leistungsstärker. Damit entwickelt sich auch mehr Wärme, die über Kühlkörper abgeführt werden muss. Maßgeschneiderte Hochleistungskühlkörper in Kombination mit Lüftern sind da die erste Wahl, vor allem wenn die Kühlkörper aus standardisierten Modulen bestehen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Wärmeleitkleber bis 3 W/mK

Geeignet für Leistungselektronik und Traktionsbatterien

16.09.2015- ProduktberichtFür das thermisch leitfähige Kleben und Vergießen von Leistungselektronik oder Traktionsbatterien bei Raumtemperatur hat Polytec PT in Zusammenarbeit mit Anwendern die beiden hoch wärmeleitenden Zweikomponentenklebstoffe TC 418 und TC 423 entwickelt. mehr...

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Branchenmeldungen-Weg mit der Wärme

Bericht vom Workshop über Micropackaging und Wärmemanagement in La Rochelle

05.08.2015- FachartikelAm 4. und 5. Februar 2015 fand in der westfranzösischen Hafenstadt La Rochelle zum zehnten Mal der „European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management“ statt. 20 Vorträge mit 102 Teilnehmern deckten alle Bereiche des Wärmemanagements ab. Auf der begleitenden Ausstellung präsentierten sich 22 Firmen. mehr...

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Wärmemanagement-Kühllösungen angemessen dimensionieren

Flüssigkeitskühlung für Hochleistungselektronik

03.08.2015- FachartikelModerne Hochleistungselektronik wie sie in der Industrie zum Einsatz kommt, verursacht oft erhebliche Abwärme. Für Anwendungen, bei denen passive oder lüftergestützte Kühllösungen an ihre Grenzen stoßen, bietet die CTX Thermal Solutions anwendungsspezifische, effiziente Flüssigkeitskühlungen an. mehr...

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