Wärmemanagement

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmemanagement".
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Bauteilbeschaffung-AEO-F hilfreich für die sichere Supply Chain beim Wärmemanagement

Nicht nur der Wärmefluss muss stimmen

04.10.2012- FachartikelSeit 1. Januar 2008 können Unternehmen, die in der Europäischen Union ansässig und am Zollgeschehen beteiligt sind, den Status des Zugelassenen Wirtschaftsbeteiligten (Authorised Economic Operator, AEO) beantragen. Seit 29. 12. 2011 ist auch die Kunze Folien GmbH mit dem AEO-Zertifikat versehen. mehr...

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Wärmemanagement-Hitzefrei

Kühlverfahren und Kühlstrategien für IC-Gehäuse

17.08.2012- FachartikelSMD-Chip-Gehäuse leiten Verlustwärme üblicherweise über die Leiterplatte ab. Eine gute thermische Auslegung kann den Unterschied ausmachen zwischen einem gut funktionierenden System und einer thermischen Katastrophe. Achten sollten Entwickler besonders auf das Leiterplatten-Layout, den Platinenaufbau und die Gerätemontage. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmeleitender Kleber und Filler

Gut verbunden

22.06.2012- ProduktberichtHernon Manufacturing (Vertrieb: 4 Advanced Technologies) bietet für die Verbindung zwischen Power-LED und Kühlkörper den Kleber „Dissipator“ und einen 2K-Epoxy-Filler. mehr...

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Optoelektronik-Entwärmen von LED-Arrays

Graphit-Wärmeleitfolien

24.05.2012- ProduktberichtDreyer System präsentiert Wärmeleitfolien in unterschiedlichen Materialstärken, die sich für die Entwärmung von LED-Arrays eignen. mehr...

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Optoelektronik-Ledpad-KU-SAS

Beidseitig haftende wärmeleitende Silikonfolien

23.05.2012- ProduktberichtDie beidseitig sehr stark haftende Silikonfolie der Serie Ledpad-KU-SAS von Kunze Folien bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Applikationsbeispiel

LED-Ringbeleuchtung für die industrielle Bildverarbeitung

07.05.2012- FachartikelLEDs lösen sich vom Bild der billigen und simplen Lichtquelle: sie etablieren sich sogar in der industriellen Bildverarbeitung und Qualitätskontrolle. Als angewinkelte Ringbeleuchtung eliminieren High-Power-LEDs die Schattenbildung und bündeln das Licht auf das Zielobjekt. Dank ausgeklügeltem Wärmemanagement erhalten sie ihre Leuchtkraft und Langlebigkeit. mehr...

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Baugruppenfertigung-Alles cool

Wärmeleitfähige Füllstoffe verbessern das Wärmemanagement

24.04.2012- FachartikelBald werden Paste oder Pad für das Wärmemanagement in Elektronikbaugruppen nicht mehr ausreichen: Um in dicht gepackten Geräten die Hitze zuverlässig abzuführen, empfehlen sich dispensierbare Form-in-Place-Gap-Filler. Produktentwickler und Hersteller sollten sich bereits heute auf den Einsatz vorbereiten. mehr...

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Leistungselektronik-Wärmemanagement à la Carte

Damit es nicht zu heiß wird

11.01.2012- FachartikelDie 1998 gegründete Mersen France La Mure, vormals Ferraz Shawmut Thermal Management, bietet sichere und zuverlässige Lösungen zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik. Das Unternehmen informierte Ende letzten Jahres über Design und anwendungsbezogene Vorteile unterschiedlicher Wärmemanagement-Technologien. mehr...

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Wärmemanagement-Wärme effizient ableiten

Gap-Pad VO Ultimate von The Bergquist Company

24.05.2011- ProduktberichtThe Bergquist Company erweitert ihr Angebot der Gap-Pad-VO-Wärmeleitmaterialien mit dem anpassungsfähigen Gap-Pad VO Ultimate. Das Material verfügt über eine Wärmeleitfähigkeit von 1,3 W/m-K für Applikationen, die ein effizientes Wärmemanagement für eine optimale Systemzuverlässigkeit benötigen. mehr...

Leistungselektronik-Running cool

Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik im Hybrid- und Elektroautomobil

23.04.2010- FachartikelUm Hybrid- und Elektroautomobile nicht unnötig mit Volumen und Gewicht zu belasten, muss die Leistungselektronik leicht, formfl exibel, robust und in komplexe Maschinenelemente integrierbar sein. Das führt zu einer hohen Packungsdichte der Baugruppe und zu einer hohen thermischen Belastung. Ein ausgeklügeltes Wärmemanagement muss diese Belastung reduzieren und die Anforderungen der doppelten Isolation nach ICE/DIN erfüllen. mehr...

Board-Produkte-Standard-Embedded-PC in widrigen Umgebungen einsetzen

Fit für die Sahara

17.09.2008- FachartikelKleine Maße, eine niedrige Wärmeentwicklung kombiniert mit mehr Leistung und niedrigem Stromverbrauch – so sehen die Anforderungen an ein kommerziell ab Lager lieferbaren Single-Board-Computer aus. Darüber hinaus soll er auch für den Einsatz unter widrigen Umgebungsbedingungen tauglich sein. Welche Kriterien bei der Auswahl des entsprechenden Produkts zu beachten sind, erläutert der nachfolgende Beitrag. mehr...

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