Wafer-Level-Packaging

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wafer-Level-Packaging".
Hans Bell von Rehm
Baugruppenfertigung-Technologieseminar

Eindrücke von der Verabschiedung von Dr. Hans Bell von Rehm

27.01.2020- BildergalerieDer langjährige Leiter Forschung und Entwicklung von Rehm Thermal Systems, Dr. Hans Bell, wurde mit dem Technologieseminar „Das Potential innovativer Technologien – Neues und Bewährtes aus der Welt der SMT“ in den Ruhestand verabschiedet. Jahrzehntelange Wegbegleiter waren eingeladen. mehr...

Hans Bell von Rehm
Baugruppenfertigung-Technologietagung für Lötexperten

Rehm Thermal Systems: Dr. Hans Bell in Ruhestand verabschiedet

27.01.2020- FachartikelDie elektronische Baugruppenfertigung und im speziellen die hierzu erforderliche Löttechnik sind die Expertise von Dr. Hans Bell. Der langjährige Leiter Forschung und Entwicklung von Rehm Thermal Systems wurde mit einer gebührenden Technologietagung in den Ruhestand verabschiedet. mehr...

Sensormodul mit Vibrations- und Spannungssensor
Baugruppenfertigung-Digitalisierung in der Fertigungstechnik elektronischer Baugruppen

Systemintegration wird für die digitale Transformation benötigt

04.04.2019- FachartikelUnter den Stichworten Industrie 4.0 und digitale integrierte Produktion werden neue Ansätze für die Fertigung entwickelt, die bis zu einer vollständigen Digitalisierung des Produktentstehungsprozesses reichen. mehr...

Bild 2: LED-Package mit Fan-out Wafer and Panel Level Packaging.
Baugruppenfertigung-Mikrosysteme – Treiber der fortschreitenden Digitalisierung

Panel-Level-Packaging: Trends der Systemintegration für digitale Vernetzung

21.05.2018- FachartikelMit der steigenden Anzahl unterschiedlicher und vernetzter Endprodukte werden auch immer individuellere Systeme gefordert, die mit ihren spezifischen Eigenschaften nur in kleinen bis mittleren Stückzahlen benötigt werden. Dies stellt auch neue Anforderungen an die Entwicklungsprozesse und die dabei verwendeten Systemintegrationstechnologien. mehr...

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