Wafer

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wafer".
Die Waferproduktion von X-Fab in Erfurt ist von einem Cyberangriff betroffen.
Branchenmeldungen-IT-Systeme heruntergefahren

X-Fab in Erfurt von Cyberangriff betroffen

07.07.2020- NewsDie Waferfertigung von X-Fab steht wegen eines Cyber-Angriffs an sechs Standorten still. Betroffen sind allein in Erfurt rund 750 Mitarbeiter. mehr...

Silicon wafer with microchips fixed in a holder with a steel frame after the dicing process and separate microchips. Silicon Color silicon wafers with glare.
Branchenmeldungen-Gute Prognosen für Automotive- und Industriesektor

Entwicklungen am Mikroelektronikmarkt bis 2024

02.07.2020- BildergalerieNach Angaben des ZVEI wird China weiterhin der größte Halbleiterproduzent sein und gerade Südkorea ist führend bei Leading-Edge-Technologien. Aber auch für Deutschland und Europa gibt es gute Nachrichten: Obwohl die Bereiche Automotive und Industrial momentan etwas schwächeln, prognostiziert der ZVEI den beiden Branchen eine rosige Zukunft. mehr...

Schriftzug von TSMC
Branchenmeldungen-Investitionen von 12 Mrd. Dollar

TSMC kündigt den Bau einer Halbleiterfabrik in den USA an

15.05.2020- NewsTSMC plant die Errichtung einer Halbleiterfabrik in den USA und setzt dabei auf die Unterstützung durch die US-Regierung und den Bundesstaat Arizona. mehr...

Der Assembly-Prozess des Flip-Chip on FO-WLP von Imec
Leiterplattenfertigung-Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

27.11.2019- FachartikelEin neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt. mehr...

automatische optische Inspektion als Bestandteil eines Wafertests
Baugruppenfertigung-100prozentige Kontrolle mit AOI

Integration einer AOI für Wafertests

22.11.2019- FachartikelEine automatische optische Inspektion ist zentraler Bestandteil eines vollumfänglichen Wafertests. Eine 100prozentige Kontrolle aller Chips auf einem Wafer kann nur vollautomatisch erfolgen und ist besonders im kostensensitiven Automotive-Bereich unumgänglich. mehr...

Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen
Baugruppenfertigung-Fertigung auf Waferebene

EV Group und Delo kooperieren bei Materialien- und Prozesskompetenzen

13.11.2019- NewsDie Zusammenarbeit bezieht sich hauptsächlich auf die Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen auf Waferebene. Sie ermöglichen kleinste Dimensionen und hohe Auflösungen für Anwendungen in den Bereichen Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik wie etwa 3D-Sensorik. mehr...

Wafer-Kapazitäten
Branchenmeldungen-Global Wafer Capacity 2019 - 2023

ICs: Prozesse unter 28 nm wachsen auf 49 Prozent der Kapazität

23.10.2019- NewsProzesse kleiner als 10 nm werden inzwischen in der Serienproduktion angewendet und sollen in diesem Jahr 5 Prozent der weltweiten Kapazität ausmachen. Diese Prozesse werden dem Bericht Global Wafer Capacity 2019 - 2023 von IC Insights zufolge bis 2023 auf 25 Prozent ansteigen und zum größten Segment werden. mehr...

DIE-Gurtungsmaschine
Leiterplattenfertigung- Erweiterte Kapazitäten

Die nächste Generation von DIE-Gurtungsmaschinen

30.09.2019- FachartikelDie SMD-Gurtung ist eine sichere, effiziente Verpackung, auch für kleine, präzise gefertigte Bauteile, die eine automatische Bestückung auf Leiterplatten ermöglicht. mehr...

Mitarbeiterin an Feindrahtzuganlage
Leiterplattenfertigung-Herausforderung Qualitätsprüfung

Heraeus liefert Prüfdraht mit hoher elektrischer Leitfähigkeit

12.08.2019- ProduktberichtDie Schlüsselmerkmale eines guten Prüfdrahtes sind die elektrische Leitfähigkeit, Härte und eine dünne Geometrie. Heraeus bietet ultrafeine Prüfdrähte mit sechsfacher Leitfähigkeit für höchsten Produktionsertrag modernster Mikroprozessoren. mehr...

Das AOI‐System ist in der Lage, Wafer in unterschiedlichen Größen vollautomatisch von Kassette zu Kassette zu verarbeiten.
Leiterplattenfertigung-Tiefer Einblick in Waferstrukturen und deren Qualität

Automatisch optisch inspizieren

21.05.2019- FachartikelDie Anforderungen der Industrie entwickeln sich schnell hin zur vollständigen Automatisierung der Prozesse. Auch die Anbieter von Halbleiterbauelementen müssen sich dahin anpassen. Um die Qualitat an ausgehenden Wafern zu sichern, kommt zum Beispiel ein automatisches optisches Inspektionssystem zum Einsatz. mehr...

Gregg Lowe, CEO von Cree, zusammen mit Michael Bäcker, Head of Volkswagen Purchasing Connectivity, bei der FAST Partnerauswahl des Volkswagen Konzerns.
Automotive-Elektromobilitäts-Offensive

Cree liefert Siliziumkarbid für Volkswagen

14.05.2019- NewsVolkswagen wählte Cree als exklusiven Siliziumkarbid-Partner für die Initiative Future Automotive Supply Tracks aus. Die Partner werden mit Tier-1-Lieferanten und Herstellern von Power-Modulen zusammenarbeiten, um Lösungen für künftige Fahrzeuge zu entwickeln. mehr...

Schablone BECdirectultra Becktronic
Baugruppenfertigung-Hohe Oberflächenspannung

Becktronic-Schablone minimiert Materialverzug

15.04.2019- ProduktberichtAuf Kundenanfrage hat Becktronic in Kooperation mit dem Maschinenhersteller LPKF eine Parameteroptimierung bei der Erstellung von hochpräzisen Waferschablonen umgesetzt. mehr...

ST Microelectronics übernimmt die Mehrheit an Norstel.
Firmen und Fusionen-Option auf die restlichen 45 Prozent

ST Microelectronics erwirbt 55 Prozent von Norstel

08.02.2019- NewsMit der Mehrheitsbeteiligung an dem Waferhersteller Norstel will ST Microelectronics sein Siliziumkarbid-Ökosystem stärken: Ausbeute und Qualität sollen erhöht und das Geschäft ausgebaut werden. mehr...

Hauptaugenmerk des Liefervertrags für Wafer von Wolfspeed liegt auf dem Automotive-Markt.
Branchenmeldungen-Langfristiger Liefervertrag für 150-mm-SiC-Wafer

Cree und ST Microelectronics schließen Wafer-Deal

09.01.2019- NewsFür mehrere Jahre soll Cree SiC-Wafer im Wert von 250 Millionen US-Dollar an ST Microelectronics liefern, die dadurch ihr Automotive- und Industrialgeschäft ausbauen wollen. Bereits 2018 konnte Cree einen Halbleiterhersteller für sich gewinnen. mehr...

XY-Ablenkeinheiten zur Ablenkung und Fokussierung von Laserstrahlen in zwei Dimensionen für eine Vielzahl von Anwendungen, die kleine bis mittlere Bearbeitungsfelder und hohe Geschwindigkeiten erfordern.
Leiterplattenfertigung-Strukturieren von innovativen Wafer-Lösungen

2-Achsen Ablenkeinheit mit hohen Winkelgeschwindigkeiten

23.10.2018- ProduktberichtRaylase, Weßling, bietet mit seiner neuen 2-Achsen Ablenkeinheit Superscan IV-15 Wafer eine Lösung für anspruchsvolle Anwendungen und speziell für das Strukturieren von Wafern in der Solarindustrie. Diese spezielle Version erreicht laut Herstellerangaben besonders hohe Winkelgeschwindigkeiten. mehr...

Yole Développement prognostiziert eine Zunahme des Waferbedarfs durch More-than-Moore-Produkte von zehn Prozent bis 2023.
Branchenmeldungen-Marktprognose 2017 bis 2023

More-than-Moore-Geräte lassen Wafernachfrage um zehn Prozent ansteigen

09.07.2018- NewsDie Nachfrage nach Substraten für More-than-Moore-Geräte soll im Zeitraum von 2017 bis 2023 um etwa 10 Prozent zulegen, prognostiziert Yole Développement in einem seiner aktuellsten Marktforschungs-Berichte. mehr...

Diamant-Ritzgerät MS-1 Unitemp
Baugruppenfertigung-Kein zusätzlicher Druckluftanschluss

Diamant-Ritzgerät mit Vakuumpumpe

18.05.2018- ProduktberichtDas Diamant-Ritzgerät MS-1 von Unitemp ritzt Si-Wafer, Glas und Keramiksubstrate mit einer Ritzlinie von 0 bis 200 mm. Das Ritzwerkzeug besteht aus einer Diamantspitze, die sich nach dem Anritzen der Probe manuell brechen lässt. mehr...

GaAs
Leistungselektronik-Hochspannungsanwendungen

3-5 Power Electronics startet Fertigung von GaAs-Leistungshalbleitern

19.04.2018- NewsDer auf Galliumarsenid-Leistungshalbleiter spezialisierte Hersteller 3-5 Power Electronic (35PE) hat am 11. April 2018 im Technologiezentrum Dresden eine erste Fertigungsanlage in Betrieb genommen. mehr...

SWAS – Reinigung nach Militärstandards Electrolube
Baugruppenfertigung-Sauber, sicher, schnell

Wasserbasierende Reinigungslösung für Siliziumwafer

04.11.2017- ProduktberichtErgebnis der engen Zusammenarbeit mit mehreren Herstellern ist die wasserbasierende Reinigungslösung Safewash Super (SWAS) von Electrolube, mit der Wafer-Hersteller die Reinigung deutlich beschleunigen und verbessern können. mehr...

Branchenmeldungen-Becktronic optimiert interne Prozessabläufe

SMD‐Schablonen Fertigung auf Zukunftskurs

09.08.2017- NewsKaizen und Kanban sind zwei Methoden zur Produktivitätssteigerung. Beide Modelle reflektieren eine disziplinierte und mitarbeiterorientierte Arbeitsphilosophie, welche auch der SMD‐Schablonen Spezialist Becktronic umsetzt. mehr...

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