Embedded-Board

Smarc-2.1-Modul mit Intel-Atom-x6000E-Prozessoren. TQ

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COM-Express-Mini-Modul mit Intel-Atom-x6000E-Prozessoren. TQ

TQ setzt bei den neuen Standardmodulen TQMxE40M, TQMxE40S und TQMxE40C1/C2 auf die Intel-Atom-x6000E-Prozessorfamilie der 6. Generation, die es mit zwölf unterschiedlichen CPU-Derivaten für verschiedene Leistungsklassen und Einsatzbedingungen geben wird. Auch eine besonders sparsame Headless-Variante ohne Grafik wird verfügbar sein.

Erweiterter Temperaturbereich von -40 bis +85 °C

Die Prozessoren sind mit einer thermischen Verlustleistung zwischen 4,5 und 12 W sowie variantenabhängig mit einem erweiterten Temperaturbereich (-40 bis +85 °C Umgebung) spezifiziert. Unterstützt werden bis zu 64 GB RAM. Viele weitere Features sind speziell auf IoT- und Echtzeitanwendungen abgestimmt.

Die Speicherschnittstelle des COM-Express-Mini-Moduls TQMxE40M ist mit der schnellen LPDDR4/4x-Technologie ausgestattet. Die Speicherkapazität kann im Bereich von 4 bis 16 GByte gewählt werden. Bis zu 4 PCI Express Lanes der 3. Generation (8 GT/s) stehen für den Anschluss von bis zu vier Peripheriegeräten zur Verfügung und können im BIOS flexibel konfiguriert werden. Erstmalig im Atom-Bereich wird der neue USB-3.2-Generation-2-Standard unterstützt, der Übertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s erlaubt. Hierfür stehen zwei Ports zur Verfügung. Außerdem kann das Modul mit bis zu 256 GB eMMC-Flash ausgestattet werden. Das COM-Express-Mini-Modul TQMx40M ist mit seinen kompakten Abmessungen von 84 mm × 55 mm und Typ 10 Pinout zu 100 % PICMG-COM0-R3.0-konform. Zur Inbetriebnahme kann das TQ-Mainboard MB-COME10-2 genutzt werden. Zusammen mit einem 11 mm Heatspreader und einem Kühlkörper ergibt sich eine gute Evaluierungsplattform.

Edge Connector mit 314 Pins

Das Smarc-2.1-Modul TQMxE40S bietet aufgrund des Edge Connectors mit 314 Pins zusätzliche Möglichkeiten der I/O-Anbindung. So stehen drei unabhängige, hochauflösende Bildschirme (bis zu 4K / 60 Hz) und zwei Gigabit-Ethernet-Netzschnittstellen zur Verfügung. Auch hier wird eine Peripherieanbindung mit PCI Express der 3. Generation unterstützt (8 GT/s). Zwei CAN-Schnittstellen stehen ebenfalls zur Verfügung. Das Modul TQMxE40S ist mit seinen Abmessungen von 82 mm × 50 mm konform zur Smarc-2.1-Spezifikation (short size) und wird durch das zugehörige Mainboard MB-Smarc-3 unterstützt.

Die beiden COM-Express-Compact-Module TQMxE40C1 (gelöteter Speicher, maximal 16 GB) und TQMxE40C2 (steckbarer SO-DIMM-Speicher, maximal 64 GB) unterscheiden sich durch die verwendete Speichertechnologie. Beide unterstützen bis zu acht PCIe Lanes und sechs Devices sowie drei unabhängige 4K-Bildschirme, 2 × Sata und 1 × Gigabit Ethernet.

Die Module werden voraussichtlich in Q1/Q2 2021 in Serie verfügbar sein.