ProtoLaser U4

Für das Trennen von kleinen Leiterplatten mit komplexen Konturen gibt es nur wenige Methoden. SmartRep

Stanzen, Sägen, Fräsen, Lasern. Auf den ersten Blick gibt es zahlreiche Möglichkeiten, Leiterplatten zu trennen. Doch bei genauerer Betrachtung zeigt sich, dass nur wenige Methoden für das Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen und/oder sensiblen Komponenten geeignet sind: Das Sägen und Stanzen scheidet hier aufgrund von unflexiblen Layouts beim Nutzentrennen von vorneherein aus.

Nutzentrennen: Laser oder Fräse?

Wer kleine Baugruppen in flexiblem Design fertigt, dem bleiben also nur zwei Möglichkeiten: Lasern oder Fräsen. Beide Systeme gehen das Nutzentrennen auf die gleiche Weise an. Das Material wird schichtweise nach und nach abgetragen, wodurch auch Gravuren realisiert werden können. Auch flexible Konturenführungen sind kein Problem. Der größte augenscheinliche Unterschied ist, dass bei dem mechanischen Verfahren ein Fräskopf zum Einsatz kommt und beim Laserverfahren – offensichtlich – ein Laserstrahl verwendet wird. Greift man also besser zum Laser oder zur Fräse?

Mit der CleanCut-Technologie von LPKF erreicht man technsiche saubere Schnittkanten, die bearbeitete Schneidkante ist dabei zu 100% karbonisierungsfrei.

Mit der CleanCut-Technologie von LPKF erreicht man technsiche saubere Schnittkanten, die bearbeitete Schneidkante ist dabei zu 100% karbonisierungsfrei. SmartRep

Das Nutzentrennen sollte nicht unterschätzt werden – der richtige Nutzentrenner ermöglicht zahlreiche Optimierungen rund um Produktqualität und Nutzengestaltung, die langfristige Vorteile verschaffen können, ist man bei Smartrep in Hanau überzeugt. Sieht man genauer hin, unterscheidet sich der Laser erheblich von der Fräse: Die Trennung erfolgt beim Laser vollkommen berührungslos, es wird kein mechanischer Stress in das Material übertragen. Eine Beschädigung sensibler Komponenten ist somit ausgeschlossen. Auch das Wechseln von Werkzeugen gehört mit dem Laser der Vergangenheit an, da das Trennwerkzeug nur sehr langsam verschleißt. Folgekosten in Sachen Material und Umrüstungen werden so gemindert. Ein weiterer Unterschied: Anders als beim Fräsen entsteht beim Lasern kein Staub, der sich auf der Leiterplatte absetzen kann. Das Material wird verdampft und abgesaugt.

Clean Cut-Technologie für technisch saubere und karbonisierunsgfreie Schnittkante

Laser beam

Leiterplatten, die dank des geringen Laserdurchmessers im Vollschnitt getrennt werden können. So können auch bis zu 30 % Material gespart werden. SmartRep

Bei der Trennung mittels Laser wird der Nutzen jedoch stark erhitzt und sensible Bauteile geschädigt. Dieser Satz klingt zwar logisch, hat aber nichts mehr mit der Nutzentrenn-Realität zu tun. Die Lasertechnologie ist in den letzten Jahren stark weiterentwickelt worden. So sind die Temperaturen beim Schnitt nur etwa halb so hoch wie beim vorherigen Reflow-Prozess. Statt zu verbrennen und Ruß zu bilden, schmilzt das Material. Mit der von LPKF entwickelten Clean Cut-Technologie werden so sicher technisch saubere und karbonisierunsgfreie Schnittkanten erzielt.

Durch die geringe Temperaturentwicklung und den minimalen Laserdurchmesser müssen zudem weder Stege noch Wärmeeinflusszonen im Leiterplattendesign berücksichtigt werden. So lassen sich deutlich mehr Leiterplatten auf einem Nutzen platzieren.

Leiterplatten – besser gefräst oder gelasert? Auch wenn jedes Trennverfahren seinen Anwendungsbereich hat, in Branchen mit hohen Qualitätsanforderungen gilt: „besser gelasert“. Nicht nur der Trennvorgang wird im Hinblick auf mechanischen Stress und die Entstehung von Stäuben verbessert, auch die Lebensdauer des Produktes sowie das Leiterplattendesign und die Belegung des Gesamtnutzens können mit der Lasernutzentrenntechnologie von LPKF optimiert werden.

Lasernutzentrennen mit dem CuttingMaster von LPKF