Die Anlage zur schnellen Inline-Kleberaushärtung von Elprotek (Vertrieb: Hesse & Knipps) ist für Klebeanwendungen in der Elektronikfertigung entwickelt worden, bei denen es um hohe Schnelligkeit und kompakten Abmessungen geht.
Im Zusammenspiel mit aktuellen Chip-Klebern von Emerson & Cuming werden Aushärtezeiten von unter 20 s/Nutzen erzielt. Ein Batch-Prozess ist nicht mehr notwendig, ebenso wenig ein manueller Transport im Magazin in den Ofen.
Die Substrat-Temperatur bleibt durch den Einsatz von Flächenheizungen oben und unten unter 130 °C. Dadurch wird auch ein Verwölben von FR4-Leiterplatten vermieden. Die Stellfläche der Anlage beträgt gerade einmal 1 200 mm x 600 mm.
Die Bedienung erfolgt über Touchscreen. Für verschiedene Produkte kommen schnellwechselbare Adapter zum Einsatz. Die Breitenverstellung erfolgt manuell oder elektrisch.
Optional gibt es integrierte Absaugung und Stickstoff-Atmosphäre. Der Kleber ist ein Einkomponenten-System mit einer Topfzeit von 2 Tagen bei Raumtemperatur, Er ist je nach Einsatz elektrisch leitfähig, elektrisch isolierend oder anisotrop leitfähig zu haben.
