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Umverdrahtetes BGA.
Umverdrahtetes BGA.
Umverdrahtetes BGA, auf der Baugruppe verlötet.

Die Leiterplatte wird zur weiteren effektiven Verarbeitung im Nutzen gefertigt. Mit der Reworkanlage und dem Reballingtool für BGAs wird die Adapterplatine auf der Unterseite bekugelt. Der Nutzen wird im Standardprozess mit Lotpaste bedruckt.

Die BGAs werden auf die Oberseite und zusätzlich passive Bauteile bestückt, anschließend wird im Reflowofen gelötet und die Leiterplatten werden aus dem Nutzen getrennt. Außerdem wird die Adapterplatine mit der Reworkanlage auf der Baugruppe unter Verwendung von Flussmittel gelötet.

Zum Einsatz kommt die Zevac Onyx 29-Reworkanlage mit berührungsloser Restlotabsaugung und Reballing-Tool. Zur Bestückung der Adapterplatine auf der Oberseite stehen ein Mimot-Advantage-SMD-Bestücker und eine Asscon-Dampfphasenlötanlage zur Verfügung.