Die vertikale Prozessierung liefert herausragende Prozessergebnisse und trägt zur Produktionssteigerung bei. Substrate ab 0,025 mm lassen sich stressfrei und sicher transportieren, die Einsatzfähigkeit reicht bis zu einer Leiterplattendicke von 2,4 mm. Klemmrahmen transportieren die Leiterplatten und Substrate berührungslos über ein Röllchentransportsystem. Dabei sorgt das strömungsdynamische Rahmendesign für minimale Verschleppung. Die Klemmrahmenrückführung erfolgt maschinenintern, in einem abgetrennten Bereich auf der Maschinenrückseite. Die Antriebssysteme befinden unterhalb der Produktebene, so lässt sich die Ablagerung von Partikeln auf dem Produkt verhindern. Das System unterstützt bereits alle Anforderungen der Industrie 4.0 und ist in ein Intralogistiksystem integrierbar. Über das webfähige Bedienerinterface lässt sich die Anlage über mobile Endgeräte überwachen und steuern.

Productronica 2017: Halle B3, Stand 205