05.12.2011

FM-Hintergrund-Empfänger-IC

Unterbrechungsfreie DAB/FM-Umschaltung und Senderlistenaktualisierung

Neu ist eine Funktion zur nahtlosen DAB-FM-Überblendung und zur Korrektur und Überdeckung von Audioartefakten bei nachlassender Signalstärke im DAB-Autoradio sowie zur Aktualisierung von Senderlisten. Hierzu dienen die Bausteine TEF7006 und TEF7007. Es handelt sich dabei um leistungsfähige FM-Autoradio-Empfänger-ICs der nächsten Generation für Scanning und Datenfunktionen im Hintergrund.

Fachartikel

Weblinks

http://www.nxp.com/search?q=TEF7006&type=keyword&rows=10

<strong> Präzisionsmotoren von Maxon unterstützen den NASA-Rover Perseverance auf dem Mars</strong><br>Wenn der NASA-Rover Perseverance am 18. Februar auf dem Mars landet, dann sind auch eine Reihe von Elektroantrieben von Maxon Motor dabei. Sie befinden sich teils im Rover für die Handhabung der Bodenproben und teils in einem mitgeführten Mini-Hubschrauber.<br><a href="https://www.all-electronics.de/nasa-rover-perseverance-praezisionsmotoren-von-maxon-sammeln-bodenproben-auf-dem-mars/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> Weltraum-Anforderungen: Wie wird Elektronik fit für den Orbit?</strong><br>Aber wodurch eignet sich Elektronik für das Weltall? Die Anforderungen sind hoch: klein, leicht und vor allem strahlungsfest müssen die ICs sein. Jüngste New-Space-Entwicklungen treiben auch die Entwicklung von Elektronik für den Weltraumeinsatz voran.<br><a href="https://www.all-electronics.de/weltraum-anforderungen-wie-wird-elektronik-fit-fuer-den-orbit/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> 3D gedruckte Elektronik übersteht Flug in die Stratosphäre</strong><br>Mit einem Heliumballon ist der IoT-Sensor Yamori in die Stratosphäre geschickt worden. Das Multistack-LPWAN-Gerät hat der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität (FAU) in Erlangen gemeinsam mit den Industriepartnern Sentinum und Murata entwickelt.<br><a href="https://www.all-electronics.de/3d-gedruckte-elektronik-uebersteht-flug-in-die-stratosphaere/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> Microchip erweitert Angebot um strahlungstoleranten Flash-Speicher für Weltraumanwendungen</strong><br>Microchip hat sein Angebot an strahlungstoleranten COTS-Bauelementen um einen 64-MBit-Parallel-Super-Flash-Speicher erweitert. Dieser dient als Ergänzung zum Portfolio an COTS-Prozessoren und -Kommunikationsschnittstellen.<br><a href="https://www.all-electronics.de/microchip-erweitert-angebot-um-strahlungstoleranten-flash-speicher-fuer-weltraumanwendungen/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> RISC-V vereinfacht die Datenprotokollierung im Weltraum</strong><br>Mit strahlungsgehärteten Mixed-Signal-ICs auf RISC-V-Basis lassen sich in Satelliten-Anwendungen Boardfläche und Leistungsaufnahme der I/O-Karten in Telemetriesystemen reduzieren.<br><a href="https://www.all-electronics.de/risc-v-vereinfacht-die-datenprotokollierung-im-weltraum/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> FPGA von Xilinx ermöglicht Machine Learning im Weltraum</strong><br>Xilinx hat ein FPGA in 20-nm-Prozesstechnik angekündigt, das für den Einsatz in Satelliten- und Raumfahrt-Applikationen durch seine volle Strahlungsfestigkeit geeignet ist. Es ist nicht durch den Starbleed-Hack angreifbar.<br><a href="https://www.all-electronics.de/fpga-fuer-satelliten-und-raumfahrt/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> SMP-Steckverbinder von Rosenberger fliegen auf den Mond</strong><br>Die SMP-Steckverbinder von Rosenberger Hochfrequenztechnik werden zum Mond fliegen. Sie sind dort Teil des ersten LTE-Mobilfunknetzes, das dort Ende 2022 in Betrieb gehen soll.<br><a href="https://www.all-electronics.de/smp-steckverbinder-von-rosenberger-fliegen-auf-den-mond/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> COTS-Kunststoffbauelemente setzen sich im Low-Earth-Orbit durch</strong><br>Der Markt für Smallsat-Konstellationen im LEO hat ein großes Potenzial und Halbleiterhersteller erschließen sich den neuen Anwenderkreis. Sie setzen dabei vermehrt auf strahlungstolerante Kunststoff-ICs.<br><a href="https://www.all-electronics.de/cots-kunststoffbauelemente-setzen-sich-im-low-earth-orbit-durch/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> ESA-Raumsonde Solar Orbiter hat Antriebe von Maxon im Gepäck</strong><br>Anfang Februar 2020 verlies die Raumsonde „Solar Orbiter“ die Erde in Richtung Sonne und ist dabei mit zehn Instrumenten zur Forschung ausgestattet. Mit an Bord sind auch Mikro-Antriebe von Maxon <br><a href="https://www.all-electronics.de/esa-raumsonde-solar-orbiter-hat-antriebe-von-maxon-im-gepaeck/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> Linearachsen von Igus ermöglichen 3D-Druck im Weltraum</strong><br>Im Rahmen ihres Studienganges Luft- und Raumfahrtechnik in München hat das Studenten-Team AIMIS-FYT einem 3D-Drucker für die Fertigung von Kunststoff-Bauteilen im Weltraum gebaut. Dafür verwendeten sie Linearachsen von Igus.<br><a href="https://www.all-electronics.de/linearachsen-von-igus-ermoeglichen-3d-druck-im-weltraum/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>

<strong> Sternensensorträger: So messen Sie die thermische Ausdehnung</strong><br>Das kapazitive Verfahren zur Verformungsmessung von KRP Mechatec und Micro-Epsilon liefert auch bei extremen Bedingungen exakte Ergebnisse im Mikrometerbereich. Das hilft bei der Erforschung des Weltall.<br><a href="https://www.all-electronics.de/sternensensortraeger-so-messen-sie-die-thermische-ausdehnung/">Mehr zum Thema erfahren Sie hier!</a>