Lötpasten-Jetter MY700 und 3D-SPI der Pi-Serie (Bild: Vi Technology)
Die Kombination des Lötpasten-Jetters MY700 von Mycronic und der 3D-SPI der Pi-Serie von Vi Technology löst Schablonenprobleme mit einer einfachen Softwaresteuerung. Die Überprüfung und Reparatur der Lötstelle sowie Ergänzung von Lötpaste (Add-on) sorgen dabei für hohe Durchsatzgeschwindigkeiten. Bei der horizontalen Kommunikation zwischen Siebdrucker, SPI und Jet Printer wird unabhängig von der Schablonenstärke das für das jeweilige Bauteil notwendige Padvolumen erzielt. Der Jet Printer kann mehr Volumen und so einen Ausgleich für größere Komponenten ermöglichen und außerdem auch sehr kleine Lötstellen jetten. Bei anderen Druckproblemen werden Pads automatisch inspiziert und mit dem Jetter repariert. Das vereinfacht den Aufbau von Schablonen und problematische Pads lassen sich bei hohen Geschwindigkeiten automatisch korrigieren.
Productronica 2019: Halle A3, Stand 341
(mou)
