Vierling Production (www.vierling.de) erweitert sein Angebot um technologisch anspruchsvolle Dienstleistungen für miniaturisierte Elektronikfertigung und verarbeitet Bauteile in Bauform 0201, µBGAs und Leiterplatten von 0,5 mm Stärke. Voraussetzungen für diese Dienstleistungen ist eine seit 2008 konsequent modernisierte Fertigungstechnik. Dazu sind ein Reflowofen mit großer Prozesslänge, schonende Dampfphasenlötanlagen, hochgenaue Lotpastendrucker und Bestückungsautomaten angeschafft worden. Dünne Leiterplatten fixiert man beim Bedrucken mit einer speziellen Ansaugvorrichtung, um Durchbiegen auszuschließen. Mit Druckschablonen von nur 0,1 mm Dicke bringt der Dienstleister Lotpaste hochgenau auf die Leiterplatten auf. Die Bauteile selbst platziert ein Automat auf 30 µm genau.