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Begrüßung durch Volker Pape, Viscom-Vorstand.
Durch die Veranstaltung führte Viscom-Gesamtvertriebsleiter Torsten Pelzer.
Selbst am 1. Tag ohne die Teilnehmer des Anwendertreffens gut besucht: Die Vorträge zum Viscom Technologietag 2012.
Ein Highlight der Veranstaltung: die Live-Vorführung des SPI-AOI-Uplinks von Viscom-Bereichsleiter Peter Krippner und Detlef Beer, Leiter der Produktentwicklung.
Systemausstellung im Demoraum.

Wie jedes Jahr hatten Viscom-Anwender und Interessenten die Gelegenheit, sich aus einem umfangreichen Angebot an kostenlosen Workshops ihr individuelles Schulungsprogramm zusammenzustellen. Im Forum wurden interessante Fachvorträge geboten und auf dem traditionellen Get-Together am Mittwochabend gab es wieder jede Menge Gelegenheit, sich untereinander und mit den Experten von Viscom auszutauschen.

Den Auftakt der zweitägigen Veranstaltung machte wie immer das Anwendertreffen für alle Viscom-Kunden. Das Workshop-Angebot behandelte u. a. die Themen Farbanalyse, OCR-Erkennung und Integrierte Freiflächenprüfung. Außerdem wurden Tipps zur effizienten Nutzung der neuen Release-Features gegeben und erweiterte Prüfstrategien zur Senkung der Pseudofehlerrate besprochen. Außerdem waren dieses Jahr auch wieder die Bereiche Drahtbondinspektion und Röntgenprüfung mit einem Workshop vertreten.

Die Fachvorträge

Die Vortragsreihe des Forums eröffnete Prof. Dr. Bernd Weber vom CEN, Center for Economics and Neuroscience, der Universität Bonn, mit seinem Vortrag über den derzeitigen Stand der neurobiologischen Forschung. Anhand vieler Praxisbeispiele zeigte er, wie die Anwendung der Bildgebung in der Hirnforschung Einblicke geben kann in die Art und Weise, wie wir denken, beobachten und Entscheidungen fällen. Es war verblüffend zu sehen, was heute schon mit Hilfe der Kernspintomographie (MRT) möglich ist.

Bildgebende Verfahren

Um bildgebende Verfahren ging es auch im nachfolgenden Vortrag –allerdings weit weniger kontrovers: Volker Pape, Vorstand von Viscom, gab dem Publikum einen Abriss über die historische Entwicklung der Bildverarbeitung im Allgemeinen und der Entwicklung der Kameratechnik bei Viscom im Besonderen. Sehr kurzweilig informierte er über die ersten Projekte des Unternehmens, wie z. B. einer Applikation zur Baumstammzentrierung, eine CD-Labelkontrolle oder Flaschenmündungsprüfung bis hin zu den Baugruppen-Inspektionssystemen, mit denen Viscom mittlerweile Marktführer in Europa ist.

Dabei ließ er auch die in den 90ern heiß diskutierte Patentierung des Pixels durch Herrn Lemelson nicht aus, der zum Leidwesen vieler Unternehmen insgesamt über 1 Mrd. US $ an Lizenzeinnahmen einstreichen konnte.

Simulation Von lötverbindungen

Dr. Kirsten Weide-Zaage von der Universität Hannover erläuterte, wie Simulationen helfen können, die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen zu bestimmen – ein Vortrag aus der Wissenschaft, der einen guten Überblick über den aktuellen Stand der Forschung in diesem Bereich geben konnte. Sie erläuterte, dass die wichtigsten Ausfälle von Bauteilen aufgrund von Temperaturwechsel, zu hoher Temperatur, Vibration oder mechanischem Schock passieren, dass man diese anhand geeigneter Simulation aber auch vorhersagen kann.

Anhand detaillierter farbiger Schaubilder zeigte sie auf, wie präzise mit Hilfe der Simulation z. B. die Stromdichte und Temperaturverteilung an kritischen Punkten eines Bauteils vorhergesagt werden kann.

Immer näher an Closed-Loop

Ein Highlight der Veranstaltung war sicher auch die anschließende Live-Vorführung des SPI-AOI-Uplinks von Viscom-Bereichsleiter Peter Krippner und Detlef Beer, Leiter der Produktentwicklung. Anhand einer Live-Vorführung von SPI und AOI zeigten sie, welche Vorteile die Verknüpfung der Ergebnisse aus der Lotpasteninspektion und der Post-Reflow-AOI für die Baugruppenfertigung bringen kann. Denn jenseits der Grundaufgabe der Gut/Schlecht-Prüfung kann die Uplink-Verknüpfung die aufgenommenen Inspektionsbilder und Merkmalswerte in der Praxis zu wesentlichen Qualitätsverbesserungen nutzen:

  • die Senkung von Humanschlupf durch die Bedienerunterstützung mit Hilfe von SPI-Zusatzbildern am Verifikationsplatz,
  • die Möglichkeit der Grenzfehler-Nachkontrolle und die dadurch noch höhere Qualität sowie
  • die mit der Verknüpfung der Daten verbundene Prozessoptimierung.

3D-MID in der Praxis

Der zweite Tag wurde mit einem Vortrag von Albert Birkicht, Geschäftsführer der Harting AG, Biel in der Schweiz, gestartet. Dank vieler Beispiele aus der Fertigung des Unternehmens gab Herr Birkicht einen eindrucksvollen Überblick über die Produktionstechnologien und den Einsatz von dreidimensionalen MID-Baugruppen. Die Vorteile dieser noch recht neuen Technologie sind insbesondere die durch die Integration möglichen kompakten Bauweisen.

In der Verarbeitung sorgt der Spritzguss-Prozess für höchste Präzision und Wiederholbarkeit, und die Laserstrukturierung ermöglicht eine flexible Anpassung an geänderte Designs. Erste Produkte von der Firma Harting sind bereits im Einsatz, wie z. B. ein 3D-MID Ringschalterbauteil für einen Karies-Diagnostik-Pen, ein adaptiv ausrichtbares Mikrofonsystem für Hörgeräte oder Sicherheitskappen für elektronische Zahlungssysteme.

Upgedatet

Holger Gerst, Marquardt GmbH, referierte über die erfolgreiche Umrüstung ihrer Viscom-AOI-Systeme auf 8M-Kameratechnologie. Schon ein Vergleich zwischen 4M- und 8M-Technik machte die enorm gestiegene Anzahl und vor allem die höhere Geschwindigkeit der Aufnahmemöglichkeiten deutlich. Bei Marquardt wurden bei drei von fünf Standorten ältere Systeme auf 8M-Sensorik umgestellt.

Neben der optimierten Systemleistung der einzelnen AOIs brachte auch die Vereinheitlichung des Maschinenparks weitere Synergien. Ferner standen danach neue Möglichkeiten der Auswertung zur Verfügung. Letztendlich wurden die Erwartungen, laut Holger Gerst, erfüllt und zum Bruchteil des Neuanschaffungspreises ein mittlerer Taktzeitgewinn um 33 % erreicht

Lotpastensysteme

Andreas Gödecke von der Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG referierte sehr anschaulich über Eigenschaften und Prüfmethoden von Lotpastensystemen. Er informierte über die Anforderungen an eine „gute“ Paste und erläuterte Pulverklassen und Zusammensetzung. Außerdem wurden die einzelnen Testverfahren beschrieben, die bei Heraeus eingesetzt werden, um die Qualität sicherzustellen.

Seit kurzer Zeit gehört auch ein SPI-System von Viscom dazu. Das AOI soll eindeutige Bewertungen liefern und die Grenzen der Druckqualität für einzelne Pasten- und Schablonentypen ausloten.

REACH und Co.

Elektronikfertiger sind von einer ganzen Reihe europäischer Richtlinien und Verordnungen betroffen. Sie sollen die Verwendung von Gefahrstoffen in Geräten und Bauteilen und z. B. die stoffliche Verwertung von Kraftfahrzeugen regeln. Die aktuellen Bestimmungen und die wichtigsten Änderungen in den RoHS-, ELV- und REACH-Regularien stellte Dr. Otmar Deubzer vom Fraunhofer IZM vor.

Starke Marken

Das Thema des diesjährigen Tellerrandvortrags, in dem auch immer Themen jenseits der SMT-Fertigung aufgegriffen werden, war „Starke Marken – starke Unternehmen“. Prof. Dr. Klaus-Peter Wiedmann, Professor und Direktor des Instituts für Marketing & Management an der Leibniz Universität Hannover erläuterte die Umsetzung eines Markenmanagements in Unternehmen.

Er plädierte dafür, immer zunächst die Ausgangslage zu messen und sich erst dann klare Ziele zu setzen. Denn, so Wiedmann, die Unternehmens- und Markenidentität bilden zentrale Erfolgsgrundlagen für ein Unternehmen.

Systemausstellung inklusive

Während des gesamten zweiten Veranstaltungstages hatten die Besucher auch die Gelegenheit, die parallel stattfindende Systemausstellung zu besuchen. Dort standen den Interessenten Ansprechpartner aus Applikation und Vertrieb für Vorführungen und Fragen und zur Verfügung.