So liefert die S3088 ultra gold mit 3D-AOI-Sensorik realitätsgetreue Rundumsichten als zusätzliche Hilfe für Fehlerbeurteilungen im Rahmen der Verifikation.

Inspektionssysteme S3088 ultra gold, S3088 DT, X7056-II, X8011-II PCB, S3088 CCI, S6056BO und S3088 SPI

Inspektionssysteme S3088 ultra gold, S3088 DT, X7056-II, X8011-II PCB, S3088 CCI, S6056BO und S3088 SPI Viscom

Als Neuentwicklung im Bereich Highend-3D-AOI präsentiert Viscom die S3088 DT für die Großserienfertigung. Dieses Inline-System arbeitet im Doppelspurbetrieb und lässt sich dank des integrierten Monitors besonders platzsparend in der Fertigungslinie aufstellen. Dagegen erzeugt das 3D-AXI-System X7056-II mithilfe der planaren Computertomografie orthogonale und vertikale Schichten aus Volumeninformationen und deckt so z. B. Voids in Lötstellen auf. Der automatische Wechsel der Baugruppen braucht im Idealfall gerade mal 4 s. Für die manuelle Röntgenprüfung von Prototypen oder zwecks Stichproben bietet sich das 3D-MXI-System X8011-II PCB mit umfangreichen Softwarefunktionen für die Kleinserieninspektion an. Verschiedene Spezialmodule sorgen für flexibles Probenhandling, darunter eine motorische Dreh- und Kippachse sowie ein Rotationsmodul. Dazu kommen die ebenfalls ausgestellten Systeme S6056BO für durchsatzstarke Bondinspektion, die S3088 SPI für die Lotpasteninspektion und die S3088 CCI für eine genaue Prüfung von Lackschichten auf Leiterplatten.

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